باختصار.
BGA يتيح فحص الأشعة السينية للمهندس فحص اتصالات اللحام المخبأة تحت الحزمة. يمكن للصورة المناسبة أن تكشف عن ميزات مثل التجسير ، الكرات المفقودة ، توزيع اللحام و الفراغات. ومن المفيد للغاية عندما تؤثر تلك الأسئلة المشتركة الخفية على البناء; AOI يغطي الميزات المرئية ، في حين الكهربائية و الاختبارات الوظيفية تجيب على أسئلة مختلفة حول الاتصال و عملية التشغيل.
للوحات ذات وصلات اللحام المخفية، راجع التموضع والفحص في صفحة تجميع BGA.
مفاصل اللحام BGA تجلس تحت المكون ، خارج نطاق الفحص البصري العادي. يفتح التصوير بالأشعة السينية نافذة مفيدة في تلك الاتصالات ، مما يساعد المهندسين على فحص نمط الكرة والجسور والمفاصل المفقودة و الميزات ذات الصلة بالفراغ. يجب أن تسمي خطة الفحص الميزة و معايير الصورة ذات الاهتمام ، ثم قم بإقران الأشعة السينية مع الفحوصات الوظيفية الكهربائية أو. عندما تكون هناك حاجة أيضا
استخدام هذا الدليل عندما BGA أو سؤال آخر مخفية مشتركة قد تتطلب الأشعة السينية. لاختيار أوسع بين SPI، AOI، الأشعة السينية، ICT، تحلق التحقيق و الاختبار الوظيفي، استخدم PCB طرق التفتيش نظرة عامة. بالنسبة لمسار المشروع ، ابدأ بـ مراقبة الجودة و اختبار التجميع PCB.
ما الذي يمكن أن يظهره فحص الأشعة السينية BGA؟
على a BGA لوحة، صورة الأشعة السينية يمكن أن تظهر نمط لحام الكرة و علامات سد ، كرات مفقودة ، توزيع جندي غير متساو أو الفراغات. بناء الحزمة ، طبقات المجلس ، زاوية الرؤية و جودة الصورة تحديد ما يمكن تمييزه. Infineon's BGA تشير إرشادات التجميع إلى أن بعض المفاصل المكسورة قد يكون من الصعب اكتشافها ؛ استخدام الكهربائية أو التحقق الوظيفي عندما يكون السؤال هو ما إذا كان اتصال يعمل.
| سؤال | عرض الأشعة السينية مفيدة | إقرانه مع |
|---|---|---|
| هل كرات BGA الحالية و الانحياز؟ | نمط الكرة و مؤشرات الكرة المفقودة تحت الحزمة | AOI لوضع مرئي و قطبية |
| هل الجسور أو الفراغات مرئية؟ | جسور اللحام القابلة للتصوير و ميزات الفراغ من الزاوية المحددة | معايير خاصة بالمشروع للميزة و أهميتها |
| هل ترك إنحسر التدفق شذوذاً مخفياً؟ | التغييرات في نمط مشترك خفية أو توزيع لحام | SPI أو AOI للصق ميزات التجميع المرئي و |
| هل يعمل المجلس المُجَمَّع؟ | الأشعة السينية لا تختبر السلوك بالطاقة | ICT ، مسبار الطيران أو اختبار وظيفي حسب الاقتضاء للتصميم |
التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة AI: BGA PCBA داخل محطة عمل فحص الأشعة السينية.
متى يجب عليك طلب فحص الأشعة السينية BGA؟
حدد الأشعة السينية عند مراجعة المخاطر والرسم ومتطلبات العملاء أو اكتشاف تجريبي يخلق سؤالًا مخفيًا مشتركًا لا يمكن الإجابة عليه من العرض البصري وحده. BGA, QFN و الحزم الأخرى التي يتم إنهاؤها من أسفل هي أسباب شائعة لمراجعة السؤال ، لكن اسم الحزمة وحده لا يحدد التغطية أو القبول. تأكيد الحزم والمواقف وزوايا العرض وقواعد تفسير الصور و أخذ العينات أو نطاق الوحدة مطلوب.
لا تدرج خط الأشعة السينية العامة في الاقتباس و ترك القرار غير مكتمل. يحدد أحد المتطلبات العملية مراجعة التجميع الصادرة ، الميزة أو وضع عيب من القلق، لغة القبول المعمول بها، الذي يملك التصرف و ما هو السجل المتوقع. إذا كان معيار رسمي ، رسم العملاء أو تنطبق فئة محددة البرنامج، وتحديد التنقيح الحالي و قابلية تطبيق المشروع ؛ العنوان القياسي وحده ليس خطة اختبار.
زوج الأشعة السينية مع AOI و الاختبار الكهربائي
AOI يقيم موضع مرئي و ميزات لحام تكوينها في وصفتها المعتمدة. عناوين الأشعة السينية ميزات مخفية محددة. الأساليب الكهربائية مثل ICT ، مسبار الطيران أو اختبار وظيفي تقييم فقط الشباك التي يمكن الوصول إليها السلوكيات المحددة أو. يمكن لخطة الإصدار الجمع بينهما ، ولكن يجب أن تحتفظ كل طريقة بحدود السؤال و الخاصة بها.
التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة AI: PCB قيد الفحص بجانب صورة الأشعة السينية BGA.
تعيين معايير الصورة قبل البناء الأول
- تجميد حزمة BGA ، مراجعة المجلس و تكوين التجميع ليتم تقييمها.
- اسم الميزة المخفية خطر الفشل أو التي تحتاج إلى أدلة.
- تعيين طريقة الصورة, وجهات النظر, أساس التقييم, نطاق و سلطة المراجع.
- حدد ما هو السجل ، مرجع الصورة أو يتم الاحتفاظ بالتصرف لنطاق المشروع المتفق عليه.
- زوج الأشعة السينية مع AOI ، اختبار كهربائي أو اختبار وظيفي فقط حيث تجيب هذه الطرق على أسئلة إطلاق منفصلة.
- إعادة النظر في القرار المتأثر عندما تتغير الحزمة ، نمط الأرض ، طريق اللحام ، تكديس اللوحة ، عملية متطلبات القبول أو.
التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة AI: مهندس يستعرض نتائج الاختبار الكهربائي BGA X-ray و.
ما لإرسال لمراجعة التفتيش BGA
أرسل ملف التجميع و الذي تم إصداره ، ملفات التجميع BOM ، رسم التجميع ، معلومات الحزمة ، مرحلة بناء الهدف و أي عميل متطلبات قبول المنتج أو. ضع علامة على الحزم المخفية و الدولة الأدلة التي تحتاجها عاد. يمكن PCBArise مراجعة الطلب كجزء من مشروع محدد الجمعية PCB و استعراض الاقتباسيتم تأكيد تغطية الأشعة السينية ، وقبول سجلات و للبناء الفعلي بدلاً من افتراضها من هذا الدليل.
أسئلة وأجوبة
الأسئلة الشائعة
يمكن AOI فحص المفاصل لحام BGA؟+
يمكن لـ AOI فحص موضع مرئي ميزات لحام و تم تكوينها في وصفتها ، ولكن لا يمكنها رؤية مفصل لحام مخفي مباشرة أسفل حزمة BGA مبهمة. حدد طريقة أدلة مخفية مشتركة منفصلة عندما يكون هذا السؤال في النطاق.
ما هي العيوب التي يمكن أن يجدها فحص الأشعة السينية BGA؟+
يمكن أن تدعم طريقة الأشعة السينية المتفق عليها مراجعة ظروف مشتركة مخفية قابلة للتصوير مثل التجسير ، الكرات المفقودة ، توزيع اللحام أو الميزات المتعلقة بالفراغ. يجب تحديد الميزات الدقيقة ، وجهات النظر و أساس القبول لحزمة مشروع و.
هل تثبت الأشعة السينية أن وصلة BGA متصلة كهربائياً؟+
لا. الأشعة السينية تنتج أدلة التصوير الشعاعي من الميزات المادية المحددة. يتطلب سلوك منتج التوصيل الكهربائي و دليل اختبار وظيفي معتمد من أو عند الاقتضاء.
هل الفحص بالأشعة السينية مطلوب لكل BGA؟+
لا. الأشعة السينية مفيدة للغاية عندما يتعلق سؤال القبول بميزات اللحام المخفية تحت BGA, مثل تجسير ، كرات مفقودة أو الميزات المتعلقة بالفراغ. حدد المفاصل أو نطاق أخذ العينات و معايير قبول الصورة قبل الإنتاج ؛ استخدام الكهربائية أو الاختبار الوظيفي للتوصيل و السلوك الذي لا يمكن أن يثبته التصوير الشعاعي.
من يحدد معايير قبول الأشعة السينية BGA؟+
يجب أن يوافق صاحب المشروع على مورد و الرسم المعمول به ، ومتطلبات العملاء ، والسياق القياسي أو أساس القبول الآخر قبل الإنتاج. يجب أن تكون المعايير ، نطاق التخلص من الفشل و صريحة بدلاً من الاستدلال عليها من اسم الجهاز.
ما هي التغييرات التي تتطلب مراجعة خطة الأشعة السينية؟+
مراجعة الخطة المتأثرة بعد التغيير إلى الحزمة ، نمط الأرض ، بناء المجلس ، عملية اللحام ، إعداد الصورة ، المراجعة ، متطلبات القبول أو قاعدة التصرف.
المراجع التقنية
المصادر المستخدمة لهذا الدليل
تشرح هذه المصادر المعايير والمواد تفاصيل عملية أو التي تمت مناقشتها أعلاه. تحقق من المراجعة الحالية عند تطبيقها على تصميم جديد.