باختصار.
اختيار النهاية للوسادة الأكثر تطلبا على متن الطائرة. خالية من الرصاص HASL هو الانتهاء من للأغراض العامة العملية حيث خطر جندى مستو منخفض; ENIG يعطي سطح النيكل المسطح / الذهب لكثافة SMT و تخطيط تخزين أطول. يحافظ OSP على منصات مسطحة بتكلفة إنهاء أقل عندما يمكن للمجلس أن يتحرك من خلال نافذة تجميع محددة. ضع النهاية على رسم التصنيع ، ثم تحقق من ذلك مقابل درجة الحزمة ، عدد إعادة التدفق ، جهات اتصال الاختبار و مناولة التخزين.
- استخدم HASL الخالي من الرصاص للحصول على تشطيب قوي وقابل للحام للأغراض العامة عندما لا يكون تسطيح الوسادة هو القيد المحدد.
- استخدم ENIG عندما يحتاج اللوح إلى سطح مستوٍ لكثيفة SMT أو خطة تخزين أطول ومراقبة ؛ انها ليست ترقية موثوقية بطانية.
- استخدام OSP عندما سريع، تسيطر SMT الطريق و الانتهاء من تكلفة المسألة؛ خطة التعامل مع و التعرض الحراري المتكرر حول عملية OSP المختارة.
- اسم النهاية ، تسلسل التجميع ، توقع التخزين و أي مناطق اتصال خاصة في حزمة التصنيع.
ENIG ، خالية من الرصاص HASL و OSP حماية النحاس المكشوف حتى التجميع ، لكنها تحل مشاكل التصنيع المختلفة. اختيار النهاية من أضيق حزمة المجلس، وعدد من دورات الحرارة، إلى متى لوحات العارية قد تنتظر، و ما إذا كانت منصات مكشوفة أيضا بمثابة اختبار الأسطح الاتصال أو. للمشتري مقارنة يقتبس، والسؤال المفيد ليس "الذي النهاية هو قسط؟" هو "الذي النهاية يحافظ على هذا التصميم صدر لحام دون إضافة تكلفة أو التعامل مع المخاطر لا نحتاج؟"
ما هي النهاية التي يجب أن تختارها أولاً؟
تبدأ مع ميزة التجمع الأكثر تطلبا. قد تقبل لوحة التحكم الثقيلة من خلال ثقب مع تباعد وسادة سخية خالية من الرصاص HASL حسناً، كثيفة QFN, BGA أو موصل غرامة الملعب يحول القرار نحو الانتهاء من شقة - في كثير من الأحيان ENIG, في بعض الأحيان OSP عندما طريق التجميع و يتم التحكم في التعامل عمدا. إذا كان المجلس سوف يجلس في المخزون، والسفر من خلال عمليات التسليم الداخلية متعددة, أو يتم تجميعها في أكثر من عملية واحدة ، وجعل هذا التخزين و تسلسل حراري صريح قبل اختيار OSP.
| إنهاء | ما يعطي المشتري. | حيث يحتاج إلى رعاية | تناسب جيد أولا |
|---|---|---|---|
| خالية من الرصاص HASL | A المغلفة لحام، والانتهاء من للأغراض العامة مع لحام مألوفة. | سطح اللحام المستوي أقل مستوٍ من التشطيبات الغمرية ؛ قم بتقييم أراضي أو الكثيفة الصغيرة جدًا SMT بدلاً من افتراض أنها ستطبع بنفس الطريقة. | لوحات مع الهندسة لوحة سخية، من خلال ثقب المحتوى أو غير معقدة SMT. |
| ENIG | الانتهاء من النيكل المسطح / الذهب الذي يناسب أنماط الأرض SMT الكثيفة و فترة تخزين طويلة مخطط لها. | ويضيف عملية و تكلفة المواد. تحديد متطلبات الشيكات الواردة و بدلا من التعامل مع مظهر الذهب كدليل على سطح جيد لحام. | فاين-بيتش SMT, BGA/QFN-تخطيطات ثقيلة, أو البرامج التي تحتاج إلى خطة تخزين خاضعة للرقابة. |
| أوسب | حماية عضوية مسطحة جدا على النحاس ، تعتبر عادة حيث تكلفة النهاية و كبيرة الحجم SMT تدفق المسألة. | فيلم واقية لها هو التعامل- و الحرارية-التاريخ الحساسة. محاذاة التخزين، إنحسر و اختبار الاتصال استخدام مع عملية OSP المعتمدة المجمع. | تدفق سريع ومسيطر عليه SMT حيث يعرف طريق التجميع قبل إطلاق اللوحات. |
هذا هو جدول القرار ، وليس PCBArise مطالبة القدرة أو كبديل لتوجيه نمط الأرض المورد المكون. ال مراجعة تصميم Ansys Assembly و دليل تنفيذ IPC في BGA على حد سواء الانتهاء من علاج كمدخل واحد بين نمط الأرض، لصق، الاستنسل، الشخصية الحرارية و التفتيش - وليس كضمان العائد قائمة بذاتها.

كيف التسطيح و لحام تغيير الاختيار؟
HASL أوراق لحام على النحاس المكشوف و يتم تسويتها بالهواء الساخن. سطحه ليس كما coplanar كما ENIG أو OSP ، لذلك فإن نمط الأرض القريب من الملعب لديه هامش أقل للاتصال غير المتكافئ معجون و مكون الجلوس. هذا لا يجعل HASL الخطأ في كل شيء SMT هذا يعني أن أصغر حزمة ، وليس المقاومة المتوسطة ، يجب أن تحدد القاعدة. ضع الملعب الحزمة ، مصدر نمط الأرض و العد الجانبي التجمع في الإفراج حتى يتم تقييم النهاية ضد المجلس الفعلي.
ENIG رواسب النيكل تحت طبقة رقيقة من الذهب الغمر. الذهب المرئي هو طبقة حماية ، وليس سببًا لطلب "المزيد من الذهب". تسطيحها مفيد حيث طباعة لصق و تحتاج التنسيب هندسة لوحة متسقة. اطلب من المفترى تحديد مواصفات النهاية المعمول بها و المجمع للتأكد من أن التشطيبات المكون ، لصق و مسار إعادة التدفق متوافق. اختيار النهاية لا يمكن إصلاح بصمة غير مناسبة أو فتحة الاستنسل.
OSP هو فيلم واقية العضوية على النحاس. إنه يعطي أرضًا مسطحة ، ولكن الغرض منه أن تتم إدارته كجزء من عملية التجميع بدلاً من التعامل معه كطلاء موصل دائم. إذا كانت تحقيقات المباريات ، إعادة صياغة متكررة أو طابور طويل قبل التجميع على الأرجح ، اتصل بها في وقت مبكر. جمعية الإلكترونيات العالمية مجموعة مهام OSP يوجد تقييم OSP على وجه التحديد لأن تقييم OSP يشمل الكيمياء ، وقابلية اللحام و معالجة العملية - وليس مجرد مقارنة السعر.

ما الذي يجب أن تكتبه على الرسم التصنيعي؟
اكتب النهاية بالاسم ، وليس باسم "الانتهاء من الذهب" أو "الإنهاء الخالي من الرصاص". ثم أضف القرارات التي تغير ما إذا كان يمكن تجميعها:
- الانتهاء من السطح: "ENIG"، "خالية من الرصاص HASL"، أو عملية OSP المعتمدة المذكورة في مواصفات الشراء الخاصة بك.
- طريق التجميع: جوانب المجلس ، المتوقع إعادة تدفق أو تسلسل انتقائي لحام ، و ما إذا كان البناء يتضمن إعادة لحام اليد في وقت لاحق أو.
- مناولة التخزين و: الفجوة المتوقعة بين تصنيع و التجمع الأول، بالإضافة إلى أي التعبئة والتغليف التي تسيطر عليها أو القيود خبز المقدمة من عملية الانتهاء من اختيار.
- أسطح خاصة: نقاط الاختبار ، مناطق الضغط ، مناطق ربط الأسلاك و اتصالات الحافة. قد تتطلب هذه المعالجة السطحية منفصلة. لا تفترض بصمت إنهاء واحد يخدم كل وظيفة.
- أساس القبول: مواصفات العملاء أو المراجعة القياسية المطبقة و أي وثائق المورد المطلوبة.
الانتهاء من السطح: [ENIG / خالية من الرصاص HASL / الجمعية: ]واحد/اثنان[ ]واحد/اثنان[] SMT الجانب (الجانبين) ، [عمليات إعادة التدفق / الانتقائية / اليد] كما هو موضح في ملاحظات البناء. يجب أن تكون معبأة لوحات عارية و التعامل معها لعملية النهاية المعلنة حتى التجميع الأول. تحديد أي اتصالات الاختبار ، جهات الاتصال الحافة أو مناطق الوسادة الخاصة التي تتطلب معاملة مختلفة قبل الأدوات.
هذه المذكرة تجعل الاقتباس قابلاً للمقارنة: لا يقوم أحد الموردين بتسعير "لوحة ذهب" غير محددة بينما يقوم مورد آخر بأسعار عملية ENIG قياسية. كما أنه يمنح فرق المشتريات P2 طريقة ملموسة لمقارنة الاستثناءات دون الخلط بين قائمة خيارات صفحة الخدمة ووعد المشروع.
كيف يمكن للتخزين ، واختبار تكلفة و تغيير الإجابة؟
يعد التخزين جزءًا من قرار النهاية لأن الألواح العارية لا يتم استهلاكها جميعًا في اليوم الذي تترك فيه التصنيع.. ENIG غالبًا ما يتم تحديد حيث يكون الفاصل الزمني للتخزين المخطط له لفترة أطول مفيدًا ، في حين يحتاج OSP إلى مسار أكثر متعمدًا من التصنيع إلى التجميع. لا تقم بنسخ رقم العمر الافتراضي العام في الرسم الخاص بك: تعتمد القيمة المطبقة على عملية الانتهاء والتعبئة والتغليف و مواصفات العملاء. بدلاً من ذلك ، حدد توقيتك المتوقع و اطلب من المورد توثيق أساس العملية المستخدمة لهذا البناء.
لجهات الاتصال الاختبار ، والنظر في ما إذا كانت تحقيقات سوف تلمس مرارا وتكرارا النهاية المكشوفة دون لحام. لموصلات الحافة أو أسطح ارتداء ، الذهب الصلب أو قد تكون هناك حاجة إلى علاج مخصص آخر ؛ لا شيء من ENIG, HASL أو يجب افتراض OSP ليحل محل الانتهاء من جهة اتصال محددة. تحتاج التكلفة أيضًا إلى سياق. ENIG’العملية الكيميائية s و محتوى المعادن الثمينة يمكن أن تجعل من عنصر خط أعلى، ولكن المقارنة ذات الصلة هي تكلفة النهاية ضد خطر سطح لوحة التي لا تناسب أصغر حزمة أو مخطط بناء تدفق.

أخطاء الاختيار النهائي الثلاثة لتجنب
- الاختيار حسب اللون: "الذهب" لا يحدد سمك ENIG ، التحكم في العملية أو طلاء موصل خاص. اسم الانتهاء الفعلي و أساس القبول.
- السماح للمكون السهل أن يقرر: يمكن أن يكون المجلس مئات من السلبيات المتسامحة و جهاز واحد غرامة الملعب الذي يدفع متطلبات لوحة التسطيح.
- نسيان رحلة ما بعد الفاب: يجب أن يبقى قرار النهاية على قيد الحياة التخزين والنقل وجوانب التجميع واختبار إعادة صياغة و - وليس فقط الاقتباس الأولي.
للمقارنة جاهزة للإنتاج ، أرسل الرسم التصنيعي ، حزمة Gerber أو ODB++ ، BOM ، قيود نمط الأرض المكون ، تسلسل التجميع و خطة التخزين المتوقعة معا. ال صفحة التصنيع PCB تشرح سياق الخدمة ؛ تحدد ملفات المشروع هذه قرار النهاية لبناء حقيقي.
عن المؤلف
PCBArise Electronics
تنشر PCBArise Electronics هذا الدليل للمساعدة في تصميم فرق و NPI تقوم بإعداد ملفات تصنيع أكثر وضوحًا. يتم تأكيد متطلبات أي بناء فعلي من حزمة التصميم الحالية.
أسئلة وأجوبة
الأسئلة الشائعة
هل ENIG دائمًا أفضل من HASL أو OSP؟+
لا. ENIG هو خيار قوي عندما منصات مسطحة و مسألة التخزين المخطط لها ، لكنها تكلف أكثر و لا يحل محل أنماط الأراضي الجيدة ، تصميم لصق أو السيطرة على العملية. خالية من الرصاص HASL يمكن أن تناسب لوحات مع الهندسة المتسامحة ، في حين أن OSP يمكن أن تناسب التحكم ، سريع SMT الطريق. اختر من حزمة الحد و بناء تسلسل.
هل HASL الخالي من الرصاص مناسب لتجميع PCB؟+
يمكن أن يكون مناسبًا فقط إذا كانت عملية تجميع نمط الأرض الفعلية و لديها هامش مستوٍ كافٍ. تعامل مع الجزء الأصغر في الملعب كنقطة قرار ، واستعرض بصمة الاستنسل و ، و لا تستنتج مدى ملاءمتها من المكونات الكبيرة للمجلس.
متى يجب علي اختيار OSP؟+
اختيار OSP عندما تحتاج إلى سطح مستو و يمكن التحكم في الطريق من التصنيع من خلال التجميع ، بما في ذلك التخزين ، والتعامل مع التعرض الحراري و. ضع هذا الطريق في موجز التصنيع ؛ OSP ليس بديلاً عالميًا لموصل موصل اختبار دائم أو.
ما إنهاء السطح PCB يجب أن أحدد لمنصات BGA أو QFN؟+
ابدأ بتشطيب مسطح مثل ENIG أو مسار OSP معتمد ، ثم تحقق من نمط الأرض الدقيق ، معجون اللحام ، خطة انسياب الاستنسل و للحزمة. النهاية وحدها لا تثبت أن BGA أو QFN سيتم تجميعها بشكل صحيح.
هل يعمل ENIG ، HASL أو OSP لجهات الاتصال على الحافة؟+
لا تفترض ذلك. يمكن أن تتطلب أسطح ارتداء Edge contacts و معالجة اتصال انتقائية مخصصة من الذهب أو. حدد تلك المناطق بشكل منفصل على الرسم حتى لا يقوم المفترى بتطبيق النهاية القابلة للحام العادية على وظيفة التآكل.
المراجع التقنية
المصادر المستخدمة لهذا الدليل
تشرح هذه المصادر المعايير والمواد تفاصيل عملية أو التي تمت مناقشتها أعلاه. تحقق من المراجعة الحالية عند تطبيقها على تصميم جديد.

