En bref
Choisissez la finition pour le tampon le plus exigeant de la planche. HASL est une finition pratique à usage général où le risque de planéité de soudure est faible; ENIG donne une surface plate de nickel/or pour dense SMT et planification de stockage plus longue; OSP maintient les plaquettes plates à un coût de finition inférieur lorsque la carte peut se déplacer à travers une fenêtre d'assemblage définie. Mettez la finition sur le dessin de fabrication, puis vérifiez-la contre le pas de paquet, le nombre de refusion, les contacts de test et manutention de stockage.
- Utilisez sans plomb HASL pour une finition brasable robuste et polyvalente lorsque la planéité du tampon n'est pas la contrainte limitante.
- Utilisez ENIG lorsque la carte a besoin d'une surface plane pour SMT ou un plan de stockage plus long et contrôlé; il ne s'agit pas d'une mise à niveau de fiabilité globale.
- Utilisez OSP lorsqu'un rapide, contrôlée SMT route et finition coût matière; plan de traitement et exposition thermique répétée autour du processus OSP choisi.
- Nommez la finition, la séquence d'assemblage, l'attente de stockage et toutes les zones de contact spéciales dans l'emballage de fabrication.
ENIG, sans plomb HASL et OSP protègent le cuivre exposé jusqu'à l'assemblage, mais ils résolvent différents problèmes de fabrication. Choisissez la finition de l'emballage le plus serré de la planche, le nombre de cycles de chaleur, combien de temps les planches nues peuvent attendre, et si les tampons exposés servent également de test ou Pour un acheteur comparant les devis, la question utile n'est pas "quelle finition est premium?" C'est "quelle finition maintient cette conception libérée brasable sans ajouter un coût ou gérer les risques dont nous n’avons pas besoin?”
Quelle finition choisir en premier ?
Commencez par la fonction d'assemblage la plus exigeante. Un tableau de contrôle à travers le trou lourd avec un espacement généreux de pad peut accepter sans plomb HASL Eh bien. Un dense QFN, BGA ou Le connecteur à pas fin déplace la décision vers une finition plate – souvent ENIG, parfois OSP lorsque la route d'assemblage et Si le conseil d'administration est en stock, voyagez à travers plusieurs transferts internes., ou être assemblé en plus d'une opération, faire que le stockage et séquence thermique explicite avant de sélectionner OSP.
| Terminer | Ce qu’il donne à l’acheteur | Là où elle a besoin de soins | Bon premier ajustement |
|---|---|---|---|
| Sans plomb HASL | Une finition polyvalente revêtue de soudure avec une brasabilité familière. | La surface de soudure nivelée est moins plane que les finitions d'immersion; évaluez les terrains denses ou très petits SMT plutôt que de supposer qu'ils imprimeront de la même manière. | Planches avec une géométrie de patin généreuse, contenu traversant ou SMT simple. |
| ENIG | Une finition nickel / or plate qui convient aux motifs de terrain denses SMT et, un intervalle de stockage plus long prévu pour les planches nues. | Il ajoute le processus et coût matériel. Définir les exigences et contrôles entrants au lieu de traiter l'aspect doré comme preuve d'une bonne surface à souder. | Mises en page SMT, BGA/QFN-lourdes, programmes ou qui ont besoin d'un plan de stockage contrôlé. |
| OSP | Une protection organique très plate sur le cuivre, communément considérée où le coût de finition et haut volume SMT flux de matière. | Son film protecteur est sensible à l'historique thermique et. Alignez le stockage, reflowez l'utilisation de contact de test et avec le processus OSP approuvé de l'assembleur. | Flux rapide et contrôlé SMT où la voie d'assemblage est connue avant que les cartes ne soient libérées. |
Il s’agit d’une table de décision, et non d’une capacité PCBArise, qui prétend que ou est un substitut aux conseils d’un fournisseur de composants. Ansys assembly design review et Guide de mise en œuvre de IPC BGA les deux traitent la finition comme une entrée parmi le modèle de terrain, la pâte, le pochoir, le profil thermique et inspection-pas comme une garantie de rendement autonome.
Comment la soudure de planéité et change-t-elle le choix?
HASL laisse la soudure sur le cuivre exposé et est nivelé avec de l'air chaud. Sa surface n'est pas aussi coplanaire que ENIG ou OSP, donc un motif de terrain serré a moins de marge pour le contact de pâte inégale et siège de composant. Cela ne fait pas HASL faux pour chaque SMT la carte; cela signifie que le plus petit paquet, pas la résistance moyenne, devrait définir la règle. et compte de côté d'assemblage dans la libération de sorte que la finition est évaluée par rapport à la carte réelle.
ENIG dépose du nickel sous une fine couche d’or immergée. L’or visible est une couche de protection, pas une raison de demander « plus d’or ». Sa planéité est utile lorsque l’impression en pâte et Le placement nécessite une géométrie de tampon cohérente. Demandez au fabricant d'identifier la spécification de finition applicable et l'assembleur pour confirmer que le composant se termine, coller et la voie de reflow est compatible. Une sélection de finition ne peut pas réparer une empreinte inadaptée ou ouverture du pochoir.
OSP est un film protecteur organique sur cuivre. Il donne un terrain plat, mais il est destiné à être géré dans le cadre du processus d'assemblage plutôt que manipulé comme un revêtement de connecteur durable. ou une longue file d’attente avant l’assemblage sont probables, appelez-les tôt. Groupe de travail OSP existe précisément parce que l'évaluation OSP comprend la chimie, la brasabilité et traitement des processus, pas seulement une comparaison de prix.
Que devriez-vous écrire sur le dessin de fabrication?
Écrivez la finition par son nom, et non comme « finition dorée » ou « finition sans plomb ». Ajoutez ensuite les décisions qui changent si elle peut être assemblée :
- Finition de surface: « ENIG », « HASL sans plomb », ou le processus OSP approuvé nommé dans votre spécification d’achat.
- Parcours d'assemblage : côtés de la carte, la séquence ou reflow selective-solder, et si la construction comprend plus tard brasage à la main ou rework.
- Manipulation de stockage et: l'écart prévu entre le premier assemblage de fabrication et, ainsi que toutes les restrictions de cuisson d'emballage contrôlé ou fournies par le processus de finition choisi.
- Surfaces spéciales: points de test, zones d'ajustement à la presse, zones de liaison filaire et contacts de bord. Ceux-ci peuvent nécessiter un traitement de surface séparé; ne supposez pas silencieusement qu'une finition sert chaque fonction.
- Base d'acceptation : la spécification du client ou révision standard applicable et toute documentation requise du fournisseur.
Finition de surface: [ENIG / sans plomb HASL / OSP approuvé]. Assembly: [un/deux] SMT Side(s), [reflow/selective/hand] opérations comme indiqué dans les notes de construction. et manipulé pour le processus de finition indiqué jusqu'au premier assemblage. Identifiez les contacts de test, les contacts de bord ou zones spéciales de tampons qui nécessitent un traitement différent avant l'outillage.
Cette note rend le devis comparable: un fournisseur ne fixe pas de prix à un «gold board» non spécifié, tandis qu’un autre fixe un prix à un processus standard ENIG. Elle donne également aux équipes d’approvisionnement P2 un moyen concret de comparer les exclusions sans confondre une liste d’options de page de service avec une promesse de projet.
Comment le stockage, tester le coût et modifie-t-il la réponse?
Le stockage fait partie de la décision finale car les planches nues ne sont pas toutes consommées le jour où elles quittent la fabrication.. ENIG est souvent sélectionné lorsqu'un intervalle de stockage planifié plus long est utile, tandis que le protocole OSP nécessite une voie plus délibérée de la fabrication à l'assemblage. Ne copiez pas un numéro de durée de conservation générique dans votre dessin: la valeur applicable dépend du processus de finition, de l'emballage et spécification du client. Au lieu de cela, indiquez votre calendrier prévu et demander au fournisseur de documenter la base de processus utilisée pour cette construction.
Pour les contacts de test, déterminez si les sondes toucheront à plusieurs reprises la finition exposée sans soudure. ou surfaces d'usure, or dur ou Un autre traitement spécifique peut être nécessaire; aucun ENIG, HASL ou OSP devrait être supposé pour remplacer une finition de contact spécifiée. Le coût a également besoin de contexte. ENIG’s processus chimique et la teneur en métaux précieux peut en faire un élément de ligne plus élevé, mais la comparaison pertinente est le coût de la finition contre le risque d'une surface de pad qui ne convient pas au plus petit paquet ou Flux de construction planifié.
Trois erreurs de sélection à éviter
- Choix par couleur : « or » n'identifie pas l'épaisseur de ENIG, contrôle de processus ou un revêtement de connecteur spécial. Nommez la base d'acceptation de finition réelle et.
- Laisser le composant facile décider: une carte peut avoir des centaines de passifs indulgents et un dispositif à pas fin qui pilote l'exigence de pad-flatness.
- Oublier le voyage post-fab: la décision finale doit survivre au stockage, au transport, aux côtés d'assemblage, à la révision de test et, et pas seulement au devis initial.
Pour une comparaison prête à la production, envoyez le dessin de fabrication, Gerber ou ODB++ paquet, BOM, les contraintes de terrain de composant, séquence d'assemblage et plan de stockage attendu ensemble. Page de fabrication de PCB explique le contexte du service; ces fichiers de projet définissent la décision finale pour une vraie build.
A propos de l'auteur
PCBArise Electronics
PCBArise Electronics publie ce guide pour aider les équipes de conception et NPI à préparer des fichiers de fabrication plus clairs. Les exigences pour toute construction réelle sont confirmées à partir de son package de conception actuel.
FAQ
Questions courantes
ENIG est-il toujours meilleur(e) que HASL ou OSP?+
Non. ENIG est un choix fort lorsque les pads plats et Le stockage est important, mais il coûte plus cher. et ne remplace pas les bons motifs de terrain, coller la conception ou contrôle du processus. HASL peut adapter des conseils avec la géométrie indulgente, tandis que OSP peut adapter un contrôle, rapide SMT route. Choisissez parmi le paquet de limitation et séquence de construction.
Le HASL sans plomb convient-il au pas fin assemblage PCB?+
Il ne peut être adapté que si le processus d'assemblage réel du modèle de terrain et a suffisamment de marge de planéité.Traitez la pièce de plus petit pas comme point de décision, revoyez son pochoir et, et ne déduisez pas l'adéquation des composants plus grands du conseil.
Quand devrais-je choisir OSP?+
Choisissez OSP lorsque vous avez besoin d'une surface plane et peut contrôler la route de la fabrication à l'assemblage, y compris le stockage, la manipulation et exposition thermique. Mettez cette route dans le dossier de fabrication; OSP n'est pas un substitut universel pour une finition de connecteur de test durable ou.
Quelle finition de surface PCB dois-je spécifier pour BGA ou QFN pads?+
Commencez avec une finition plate telle que ENIG ou une route OSP approuvée, puis vérifiez le motif exact de la terre, la pâte à souder, le pochoir et plan de reflow pour le paquet. La finition seule ne prouve pas un BGA ou QFN Se réunira correctement.
Est-ce que ENIG, HASL ou OSP fonctionne pour les contacts de bord?+
Les surfaces d'usure et peuvent nécessiter un traitement de contact sélectif en or dur dédié ou. Identifiez ces zones séparément sur le dessin afin que le fabricant n'applique pas la finition brasable ordinaire à une fonction d'usure.
Références techniques
Sources utilisées pour ce guide
Ces sources expliquent les normes, matériaux ou processus détails discutés ci-dessus. Vérifiez la révision en cours lors de leur application à un nouveau design.