موحدة النحاس الثقيلة
استخدم هدفًا نحاسيًا واحدًا أثقل حيث يهيمن توجيه الطاقة على معظم اللوحة.
تكنولوجيا PCB / هياكل النحاس عالية الحالية
النحاس الثقيل PCB التصنيع
النحاس الثقيل PCB التصنيع يدعم الدوائر الحالية أعلى من خلال السيطرة على وزن النحاس، والكثافة الحالية، عززت فيا و التصميم الحراري.
3–12 ozمجموعة النحاس الثقيلة
السلطة السيطرةالهندسة المختلطة
تعزيز viasالتحويل الحالي
بناء محددةخطة الاختبار الكهربائي
ما يجب التخطيط له قبل الإنتاج
تصميم الكثافة الحالية قبل إضافة وزن النحاس.
سمك النحاس ، عرض الموصل ، ارتفاع درجة الحرارة ، عن طريق نقل يجب حل الهندسة الطرفية و معا. المزيد من النحاس لا يصلح مسار تيار ضيق أو ضعيف الاتصال.
قوة التحكم و
الجمع بين المناطق واسعة الثقيلة الحالية مع توجيه التحكم أدق بعد مراجعة قواعد التباعد و.
تعزيز vias
استخدام عبر المصفوفات و هياكل مطلية الحجم لنقل الحالي، الحمل الحراري و التصنيع نسبة الارتفاع.
انتقائية النحاس الثقيلة
تركز النحاس إضافية فقط حيث عملية المؤهلين و هندسة التصميم تبرير ذلك.
تفاصيل البناء للتحقق
نافذة عملية النحاس الثقيلة
تتغير هندسة الحفر عندما يصبح النحاس أكثر سمكا. يجب تقييم الحد الأدنى من خط و الفضاء ، حلقة حلقية و متطلبات ثقب الانتهاء ضد وزن النحاس المحدد.
النحاس الثقيلة مواصفات PCB
مرجع بناء لوحة الطاقة
| الانتهاء من وزن النحاس | 3–12 oz |
|---|---|
| بناء طبقة | من جانب واحد، على الوجهين أو متعدد الطبقات من قبل الاستعراض |
| المواد الأساسية | FR-4, High-Tg و شرائح الطاقة الخاصة بالتطبيقات |
| تتبع / تباعد | يحددها وزن النحاس ، موصل الملف الشخصي و التسامح النهائي |
| عبر الهياكل | عززت مطلي من خلال الثقوب و نقل الحالي عبر المصفوفات |
| سمك المجلس | تم اختيارها من متطلبات نسبة العرض إلى الارتفاع الحالية والميكانيكية و |
| الانتهاء من السطح | ENIG ، OSP أو خالية من الرصاص HASL كما يتطلب التجميع |
| الميزات الحرارية | النحاس نشر، فيا الحرارية و واجهات الحرارة الميكانيكية |
| اختبار الاختبار | اختبار كهربائي بالإضافة إلى الأبعاد و مراجعة المقطع العرضي على النحو المحدد |
قيم القدرة تعتمد على التصميم. المواد ، وزن النحاس ، عدد الطبقات ، عبر الهيكل ، سمك الانتهاء من الانتهاء من السطح و يمكن أن يغير التركيبة القابلة للتحقيق.
كيف يؤثر ذلك على منتجك
تحتاج هندسة التحكم في الطاقة و إلى قواعد مختلفة.
النحاس الثقيل يزيد تعويض الحفر و يغير مدى دقة الميزات الدقيقة التي يمكن وضعها. يجب أن يفصل التخطيط الموصلات عالية التيار عن توجيه التحكم بدلاً من فرض هندسة واحدة عبر اللوحة.
- احسب عرض الموصل من ارتفاع درجة الحرارة الحالي المسموح به و البيئة
- زيادة التباعد أبعاد لوحة و كما يصبح النحاس النهائي أثقل
- استخدم المناطق الطرفية المدعمة بالتدريج و عند توصيلات الطاقة
- الحجم عبر صفائف للمشاركة الحالية ، والقدرة على الطلاء و التمدد الحراري
- مراجعة توازن النحاس و تناظر التراص للسيطرة على القوس و تطور
3 oz النحاس6 oz النحاس12 oz النحاسقوة PCBعبر مجموعةتوازن النحاسHigh-Tg FR-4ENIGHASL
خطة البناء
التحقق من صحة الكثافة الحالية ، توازن النحاس و عبر القدرة قبل الإطلاق.
استعراض الانتهاء من النحاس ، هندسة الموصلات ، الفيا المقوى ، تدفق الراتنج و السلوك الحراري كنظام نحاسي ثقيل واحد.
الخريطة الحالية ، دورة العمل و ارتفاع درجة الحرارة المسموح بها
الانتهاء من وزن النحاس ضد الخط ، تباعد التسامح و
السلطة الطرفية نمط الأرض و المحلية الرقبة أسفل الهندسة
عن طريق العد ، الانتهاء من حجم ثقب و تصفيح لنقل طبقة
تناظر Stackup ، توازن النحاس و سمك المجلس النهائي
اختبار كهربائي ، متطلبات القبول و المقطع العرضي
حيث تناسب هذه الخدمة
حيث النحاس الثقيل يدعم الحمل الكهربائي
استخدم هذه الأمثلة كنقطة انطلاق. لا يزال بناء اللوحة يتبع متطلبات التأهيل الكهربائية والميكانيكية للمنتج و.
توزيع الطاقة
هياكل الحافلات ، لوحات الحماية و التوزيع الحالي العالي داخل المعدات.
محركات الأقراص الصناعية
التحكم في المحركات ، العاكسون و مراحل التبديل مع الطلب الحالي المتكرر.
أنظمة البطارية
إدارة البطارية ، وشحن دوائر الحماية و مع أقسام التحكم و السلطة.
الطاقة المتجددة
المحولات ، واجهات التخزين و إلكترونيات تكييف الطاقة.
قوة السيارات
التحكم في الطاقة ، شحن أنظمة مساعدة عالية الحالية و.
لحام و إمدادات الطاقة
المعدات مع المسارات الحالية المركزة و متطلبات محطة قوية.
وثائق الجودة
معاينة الشهادات وتنزيلها
تذكر وثائق ISO المنشورة شركة Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. ومنشأة PCBA التابعة لها في تشونغشان. ولا تشمل هذه الشهادات جميع منشآت PCBArise أو خدماتها أو منتجاتها.
هذه شهادات لأنظمة الإدارة، وليست شهادات منتجات أو شهادات تحليل للدفعات (COA). لا تُنشر هنا حاليًا تقارير فحص أو شهادات تحليل خاصة بالدفعات.
الأسئلة المتداولة
النحاس الثقيلة PCB التصنيع التعليمات
تتناول هذه الإجابات وزن النحاس ، التباعد ، النقل الحالي و مراجعة التصنيع للطاقة PCBs.
ما الذي يعتبر النحاس الثقيل PCB؟
النحاس الثقيل PCB يستخدم عادة النحاس النهائي من 3 oz صعودا. تغطي هذه الصفحة مجموعة 3–12 oz المنشورة ، مع تأكيد الهندسة النهائية من المتطلبات الحالية الكاملة لـ و.
هل يمكن دمج آثار التحكم الدقيقة مع النحاس الثقيل؟
نعم ، ولكن يجب أن يأخذ مسار تصنيع التصميم و في الاعتبار سلوك الحفر المختلف. يجب فصل مناطق التحكم في الطاقة و عن مراجعة و بدلاً من افتراض تطبيق قواعد الخطوط الدقيقة القياسية في كل مكان.
هل النحاس أثقل تحمل تلقائيا أكثر الحالية؟
النحاس أثقل يزيد موصل المقطع العرضي، ولكن القدرة الحالية لا تزال تعتمد على عرض تتبع، نقاط الاتصال، فياس، دورة العمل، التبريد و ارتفاع درجة الحرارة المسموح بها.
متى يجب علي اختيار النحاس الثقيل بدلاً من المعدن الأساسي PCB؟
اختيار النحاس الثقيل عندما تحمل الحالية الحالية و قوية الربط الكهربائي هي القيود الأساسية. اختيار المعادن الأساسية عند نقل الحرارة إلى هيكل أو المبرد هو المهمة الرئيسية. بعض التصاميم تتطلب كلا الاعتبارات.
الصفحات ذات الصلة PCB
قارن بين تقنيات PCB ذات الصلة و خدمات التصنيع.
مقارنة النحاس الثقيل مع الأساسية المعدنية ، جامدة FR-4 ، حدود القدرة و DFM مراجعة قبل الإصدار.
تكنولوجيا PCB
المعادن الأساسية PCB (الألومنيوم PCB)
المعادن الأساسية PCB التصنيع يستخدم الألومنيوم أو مسار حراري مدعوم بالنحاس لنقل الحرارة بعيدًا عن الطاقة و مكونات الإضاءة من خلال نظام عازلة تسيطر عليها. الألومنيوم PCB يتم تقييمها عادة لإضاءة LED ، تحويل الطاقة ، التحكم في المحركات و التجميعات الأخرى حيث يجب أن تنتقل الحرارة إلى هيكل أو غرفة التبريد.تكنولوجيا PCBجامدة PCB (FR4)
يوفر تصنيع جامد PCB منصة مستقرة للتجمعات الميكانيكية الثابتة ، من الدوائر أحادية الجانب إلى الألواح متعددة الطبقات التي يتم التحكم فيها.خدمة التصنيعقدرات PCB
تختلف قدرات التصنيع PCB حسب المواد ، وزن النحاس ، عدد الطبقات ، عبر سمك الهيكل النهائي و. استخدم نافذة العملية المعمول بها بدلاً من الجمع بين القيم القصوى المعزولة.خدمة التصنيعPCB DFM مراجعة الخدمة
قبل بدء تشغيل الأدوات ، تقوم مراجعة PCB DFM بالتحقق مما إذا كان يمكن بناء اللوحة التي قمت بتصميمها و تجميعها على النحو المنشود. PCBArise يبحث عن عدم تطابق الملفات ، التراص ، الحفر ، النحاس ، مشاكل الوصول إلى التجميع و التي يسهل إصلاحها الآن من على خط الإنتاج.هل لديك مجلس في الاعتبار؟ دعونا نحدد مسار البناء الصحيح.
شارك متطلبات المشروع المتاحة Gerber ، ODB++ ، الرسم ، التراص أو مع فريق PCBArise.