Cobre pesado uniforme
Use um alvo de cobre mais pesado, onde o roteamento de energia domina a maior parte da placa.
Tecnologia PCB / Estruturas de cobre de alta corrente
Fabricação de cobre pesado PCB
A fabricação de cobre pesado PCB suporta circuitos de alta corrente através de peso de cobre controlado, densidade de corrente, vias reforçadas e design térmico.
3–12 ozGama de cobre pesado
Potência + controleGeometria mista
Vias reforçadasTransferência atual
Build-specificPlano de teste elétrico
Escolhas de engenharia
Projete a densidade de corrente antes de adicionar o peso do cobre.
Espessura de cobre, largura do condutor, aumento de temperatura, via transferência A geometria do terminal e deve ser resolvida em conjunto. Mais cobre não repara um caminho de corrente estreito ou mal conectado.
Poder e controle
Combine grandes áreas de corrente pesada com roteamento de controle mais fino após as regras de espaçamento e são revisadas.
Vias reforçadas
Use através de matrizes e estruturas chapeadas dimensionadas para transferência de corrente, carga térmica e relação de aspecto de fabricação.
Cobre pesado seletivo
Concentrar cobre adicional apenas onde o processo qualificado e geometria do projeto justificá-lo.
Referência técnica
Janela de processo de cobre pesado
A geometria do etch muda à medida que o cobre fica mais espesso. A linha mínima e espaço, anel anular e requisitos de furo acabado deve ser avaliada em relação ao peso de cobre selecionado.
Especificação do cobre pesado PCB
Referência de construção da placa de alimentação
| Peso de cobre acabado | 3–12 oz |
|---|---|
| Construção de camadas | Multicamada ou unilateral, dupla face por revisão |
| Materiais de base | FR-4, High-Tg e laminados de potência específicos da aplicação |
| Rastreamento / espaçamento | Definido pelo peso do cobre, o perfil do condutor e terminou a tolerância |
| Via Estruturas | Transferência de corrente e por meio de matrizes |
| Espessura da placa | Selecionado a partir de requisitos de proporção de aspecto e atuais e mecânicos |
| Acabamento de superfície | ENIG, OSP ou sem chumbo HASL como a montagem requer |
| Características térmicas | Spreading de cobre, vias térmicas e interfaces de calor mecânicas |
| Teste | Teste elétrico mais revisão de seção transversal e dimensional conforme especificado |
Os valores de capacidade são dependentes do projeto. O material, o peso de cobre, a contagem da camada, através da estrutura, a espessura acabada e superfície do revestimento pode mudar a combinação alcançável.
Contexto do projeto
A geometria de controle Power e precisa de regras diferentes.
O cobre pesado aumenta a compensação de etch e muda o quão perto os recursos finos podem ser colocados. O layout deve separar os condutores de alta corrente do roteamento de controle em vez de forçar uma geometria em toda a placa.
- Calcule a largura do condutor do ambiente e atual e permissível
- Aumentar o espaçamento e pad dimensões como cobre acabado torna-se mais pesado
- Use áreas de terminais reforçadas e em conexões de energia
- Tamanho através de matrizes para compartilhamento de corrente, capacidade de chapeamento e expansão térmica
- Revisão equilíbrio de cobre e empilhamento simetria para controlar arco e torção
3 oz cobre6 oz cobre12 oz cobrePoder PCBVia arrayEquilíbrio de cobreHigh-Tg FR-4ENIGHASL
Revisão de engenharia
Valide a densidade de corrente, equilíbrio de cobre e através da capacidade antes da liberação.
Revisão de cobre acabado, geometria do condutor, vias reforçadas, fluxo de resina e comportamento térmico como um sistema de cobre pesado.
Mapa atual, ciclo de dever e aumento de temperatura permitido
Peso de cobre acabado contra a linha, espaçamento e tolerância
Padrão terra-terminal de potência e geometria local pescoço-para baixo
Via contagem, tamanho do furo acabado e chapeamento para transferência de camada
Simetria de empilhamento, balanço de cobre e espessura da placa acabada
Requisitos de aceitação do teste elétrico, seção transversal e
Ajuste prático
Onde o cobre pesado suporta a carga elétrica
Use esses exemplos como ponto de partida. A construção da placa ainda segue os requisitos de qualificação e elétricos e mecânicos do produto.
Distribuição de energia
Estruturas de ônibus, placas de proteção e distribuição de alta corrente dentro do equipamento.
Acionamentos industriais
Controle do motor, inversores e estágios de comutação com demanda de corrente repetida.
Sistemas de bateria
Gerenciamento de bateria, carregando circuitos de proteção e com seções de controle e de energia.
Energias renováveis
Conversores, interfaces de armazenamento e eletrônica de condicionamento de energia.
Potência automotiva
Controle de energia, carregando sistemas auxiliares de alta corrente e.
Fontes de alimentação de solda e
Equipamento com trajetórias de corrente concentradas e requisitos de terminal robustos.
Perguntas frequentes
Cobre pesado PCB fabricação FAQ
Estas respostas abordam o peso de cobre, espaçamento, transferência de corrente e revisão de fabricação para poder PCBs.
O que é considerado um cobre pesado PCB?
Um cobre pesado PCB geralmente usa cobre acabado de 3 oz para cima. Esta página cobre a gama 3–12 oz publicada, com geometria final confirmada a partir do empilhamento completo e requisitos atuais.
Os traços de controle fino podem ser combinados com cobre pesado?
Sim, mas a rota de fabricação do layout e deve ser responsável por diferentes comportamentos de etch. As áreas de controle do Power e devem ser separadas e revisadas em vez de assumir que as regras padrão de linha fina se aplicam em todos os lugares.
O cobre mais pesado carrega automaticamente mais corrente?
O cobre mais pesado aumenta a seção transversal do condutor, mas a capacidade de corrente ainda depende da largura do traço, pontos de conexão, vias, ciclo de trabalho, refrigeração e aumento de temperatura permitido.
Quando devo escolher cobre pesado em vez de núcleo de metal PCB?
Escolha cobre pesado quando a corrente transportando a interconexão de energia robusta e são as principais restrições. Escolha o núcleo de metal ao mover o calor em um dissipador de calor ou chassi é o trabalho principal. Alguns projetos exigem ambas as considerações.
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