أول سؤالين منفصلين: هو عن طريق فتح داخل لوحة لحام, و ما هو نوع الاتصال البيني الذي يربط الطبقات؟ يجيب "Via-in-pad" على الأول ؛ يجيب "microvia" على الثاني. قد تكون ميكروفيا ليزر حفرت في BGA وسادة وسادة أو خارجه. قد يكون أيضًا الحفر التقليدي المحفور في وسادة ، على الرغم من وجود ثقب أكبر و ملء / سقف البناء يمكن أن تجعل من مكلفة. التعامل مع الشروط باعتبارها بسيطة إما/أو يخفي الخيار الفعلي الهروب التوجيه.

كيف عبر في لوحة و ميكروفيا التداخل؟

ألف ألف فيا في وسادة يضع مطلي عن طريق فتح داخل سطح جبل الأرض. أ ميكروفيا قصيرة، صغيرة. HDI عن طريق استخدامها للاتصال المجاورة أو طبقات قريبة ، تنتج عادة عن طريق الحفر بالليزر في بناء التصفيح المتسلسل. يصف أحدهما الموقع ؛ يصف الآخر الهيكل. دليل سييرا الدوائر عبر في لوحة يناقش موقع لوحة و قلق اللحام ، في حين دليل microvia Altium يغطي اتصال طبقة HDI.

اختيار التخطيطموقع الوسادةعن طريق هيكلمفيدة عندمانتيجة التصنيع الرئيسية
الهروب Dogboneعبر لوحة خارجالميكانيكية في كثير من الأحيان من خلال عبرالملعب يترك مجالا للتتبع القصير و حلقة حلقيةعادة ما يتجنب لوحة قابلة للحام مملوءة / مغطاة ، ولكنها تستهلك مساحة الهروب.
الميكانيكية عبر في وسادةفيا داخل وسادةحفر مطلي عن طريق، ربما من خلال المجلسالوسادة الهروب اللازمة و أكبر حفرة / ستاكوب هو عمليلوحة لحام يحتاج ملء المتفق عليها، planarization و كاب النهج.
microvia خارج الوسادةعبر لوحة خارجأعمى HDI microviaغرامة الهروب أو الانتقال طبقة الضحلة دون استخدام الأرضيضيف خطوات بناء HDI ولكن قد يترك اللوحة دون انقطاع.
ميكروفيا في وسادةفيا داخل وسادةأعمى HDI microviaيحتوي Fine-pitch BGA على مساحة صغيرة جدًا للهروب خارج الوسادةيجمع بين خطوات البناء HDI مع لوحة قابلة للحام تحتاج إلى إنهاء سطح محدد و عن طريق العلاج.

هذه هي أنماط التخطيط ، وليس اقتباسات عملية عالمية. سمك اللوحة ، الملعب BGA ، قطر اللوحة ، عدد الطبقات و قنوات الطريق المتاحة تحدد ما إذا كان النمط المختار يناسب.

التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة منظمة العفو الدولية: تفاصيل قريبة من مصفوفة لوحة BGA مصفوفة و المجاورة PCB ميزات التوجيه
AI-generated illustration / AI 示意图 — ليست منشأة لـ PCBArise أو منتج عميل أو صورة فحص أو قياسًا أو سجل مشروع.
التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة AI - فحص مساحة الهروب المتاحة حول أراضي BGA قبل اختيار الانتقال داخل الوسادة ؛ ليس لوحة PCBArise حقيقية.

الذي الهروب يجب عليك رسم لغرامة الملعب BGA?

استخدام عظم الكلب إلى خارج لوحة عبر إذا كان الملعب لوحة يترك ما يكفي من النحاس إزالة و عرض التتبع. فإنه يحافظ على فتحة مفتوحة بعيدا عن أرض اللحام و يتجنب عادة لوحة مملوءة / مغطاة. إذا كان عظم الكلب ينتهك التباعد أو كتل الصفوف الداخلية، نقل الانتقال إلى لوحة و تحدد بنائها. إذا كانت الإشارة تحتاج فقط إلى انتقال أعمى قصير، يمكن للميكروفيا في لوحة تحرير المزيد من قنوات التوجيه من خلال عبر. لا تختار microvia فقط.

1. اختبار الهروب خارج لوحةتحقق لوحة الملعب ، عرض التتبع ، الحلقة الحلقية و التخليص.
2. اختر انتقال الطبقةاستخدام من خلال، أعمى أو دفن الاتصالات التي يحتاجها الطريق.
3. ضع عبراحتفظ بها خارج الوسادة إذا كانت مناسبة ؛ استخدم في الوسادة فقط حيث يجبرها الفضاء.
4. حدد البناءبالنسبة للأراضي القابلة للحام في الوسادة ، حدد ملء ، سقف planarization و بالإضافة إلى معايير التفتيش.

على سبيل المثال ، على BGA الكثيفة ، قد تهرب الصفوف الخارجية مع عظام قصيرة بينما تحتاج الصفوف الداخلية إلى microvia L1 L2 في الوسادة. هذا الهجين غالباً ما يكون أكثر اقتصاداً من تحويل كل لوحة إلى HDI عبر الوسادة. إنه مثال توضيحي للتوجيه، وليس بيان قدرة عملية PCBArise.

التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة AI: محطة حفر ليزر تعمل على لوحة PCB لـ microvias HDI
AI-generated illustration / AI 示意图 — ليست منشأة لـ PCBArise أو منتج عميل أو صورة فحص أو قياسًا أو سجل مشروع.
الرسوم التوضيحية التي تم إنشاؤها بواسطة AI - تتضمن عمليات الانتقال HDI التي تم تشكيلها بالليزر خطوات تصنيع تتجاوز الحفر الميكانيكي العادي ؛ وليس التصوير الفوتوغرافي للمعدات PCBArise.

ما الذي يجب أن تقوله مذكرة قابلة للحام عبر الوسادة؟

لا تترك الفتحة دون معالجة في أرض اللحام. فتح عن طريق يمكن رسم لحام بعيدا عن المشترك و إنشاء لوحة متفاوتة. حدد عن طريق الموقع و الانتهاء من متطلبات وسادة، وملء المقصود، planarization و سقف البناء، و أساس القبول. تصنيف IPC-4761 عبر الحماية يوفر تغطية و المصطلحات المعبأة / المغطاة ؛ يجب أن يشير الرسم الفعلي إلى العلاج المحدد بدلاً من مجرد كتابة "عبر الوسادة".

مثال على ملاحظة التصنيع (توضيحي): "تتطلب منصات U1 BGA المميزة لكبار الشخصيات التي تتطلب فيات مملوءة ومسطحة و مغطاة بالنحاس قبل الانتهاء من السطح. الحفاظ على أرض مستوية قابلة للحام. تظهر عبر طبقات البداية / النهاية على خريطة الحفر و تحديد هذه الوسادات بشكل منفصل عن الفيا العادية المخيّمة. "

استبدال "U1" و البناء المطلوب مع التصميم الحقيقي الخاص بك. الحرارية عن طريق في وسادة مكشوفة كبيرة ، لوحة غرامة BGA وسادة و يمكن أن تحتاج لوحة الاختبار إلى استراتيجيات تعبئة مختلفة قناع لحام و ؛ لا تضع بطانية واحدة عبر ملاحظة لكل ثقب.

متى تقوم ميكروفياس المكدسة بتغيير القرار؟

ميكروفيا L1 L2 واحدة ليست هي نفس بناء ميكروفيا متعددة مكدسة عموديا من خلال طبقات متسلسلة. يمكن أن يضغط التراص على بصمة الهروب ، ولكنه يزيد من متطلبات موثوقية العملية و في الواجهات. قد يحتاج تغيير الميكروفيا التالية إلى تحويل المفصل الجانبي و إلى مزيد من منطقة التوجيه. تحذير موثوقية ميكروفيا IPC يركز على الفشل الكامن في واجهات مكدسة في منتجات عالية الأداء. عرض كل عبر بداية و طبقة نهاية و ما إذا كانت التحولات مكدسة أو متداخلة بحيث لا يتم الاستدلال على مسار التصنيع من عرض لوحة 2D.

التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة منظمة العفو الدولية: فني يتفقد نمط أرض BGA على نمط أرض PCB غير المأهول تحت المجهر
AI-generated illustration / AI 示意图 — ليست منشأة لـ PCBArise أو منتج عميل أو صورة فحص أو قياسًا أو سجل مشروع.
الرسم التوضيحي الذي تم إنشاؤه بواسطة AI - مراجعة هندسة الوسادة و الهروب التوجيه تحت التكبير; لا PCBArise سجل التفتيش.

A المدمجة الرسم و ملف تسليم

  • علامة BGA الملعب ، قطر وسادة ، فتح قناع لحام و التي تحتوي على المواقف في لوحة فيا.
  • توفير خريطة حفر طبقة تلو الأخرى: طريقة ميكانيكية / ليزر ، عبر بدء طبقات نهاية و ، و مكدسة أو العلاقات متداخلة.
  • استدعاء ملء ، planarization ، غطاء النحاس و الانتهاء من متطلبات لوحة لحام لفيات في لوحة ذات الصلة.
  • حافظ على الخيام العادية vias ، vias الحرارية و هياكل قابلة للحام عبر في لوحة في ملاحظات متميزة.
  • تحقق من التوجيه و التراص معا ؛ يغير انتقال طبقة HDI كلا تسلسل التصنيع و طبقات الإشارة المتاحة.

الـ... صفحة HDI PCB يوفر سياق الخدمة و صفحة التجميع BGA يغطي جانب التجميع. قرار هذا الدليل هو في وقت سابق: اختر أين يجلس via و كيف يربط الطبقات ، ثم اجعل هذا المزيج واضحًا في ملفات التصنيع.