En bref
Via-in-pad et Un microvia n'est pas en compétition via des types. Via-in-pad signifie que le trou s'ouvre à l'intérieur d'un composant pad; un microvia est un petit store HDI Un microvia peut s'asseoir dans un pad ou un pad., et une boîte de via forée mécaniquement aussi. Commencez par le BGA géométrie d'échappement et transition de couche; utilisez un os de chien hors coussinet quand il convient, et spécifier les plots remplis, planarisés et plafonnés où un via-in-pad brasable est nécessaire.
- Décidez de l'emplacement du pad et via la structure séparément; "microvia" ne signifie pas automatiquement "dans le pad".
- Utilisez un hors-pad dogbone lorsque la hauteur et l'espace de routage le permettent; se déplacer dans le pad uniquement lorsque la géométrie d'échappement l'exige.
- Pour le via-in-pad à souder, définissez la construction du bouchon de remplissage et de planarisation et afin que la soudure ne s'écoule pas dans un trou ouvert.
- Afficher les couches de début/fin et empilées ou relations décalées pour chaque chemin de microvia.
Premièrement, deux questions distinctes : est l'ouverture du via à l'intérieur d'un plot à souder, et Quel type d’interconnexion relie les couches? “Via-in-pad” répond à la première; “microvia” répond à la seconde. BGA pad ou Un via foré classique peut également être dans un coussinet, bien que son trou plus grand et La construction de remplissage/bouchon peut le rendre coûteux. Traiter les termes comme un simple soit/ou cache le choix réel de l'escape-routing.
Comment le microvia via-in-pad et se chevauche-t-il ?
A via-in-pad place une plaque par l'intermédiaire de l'ouverture à l'intérieur d'un terrain de surface. microvia est un court, petit HDI via utilisé pour connecter les couches voisines adjacentes ou, généralement produit par le forage laser dans une construction à stratification séquentielle. L'un décrit l'emplacement; l'autre décrit la structure. Guide via-in-pad de Sierra Circuits discute de l'emplacement du plot et Le guide microvia d’Altium couvre la connexion de couche HDI.
| Choix de la disposition | Emplacement de la tablette | Via structure | Utile quand | Principale conséquence de fabrication |
|---|---|---|---|---|
| Dogbone escape | Par l'extérieur pad | Souvent mécanique par l'intermédiaire | Emplacement laisse de la place pour une bague annulaire et à courte trace | Évite généralement le tampon soudé rempli / capsulé, mais consomme de l'espace d'échappement. |
| Via-in-pad mécanique | Par l'intérieur pad | Foré via, éventuellement à travers la planche | et plus grand trou/empilage est réalisable | Le tampon soudé a besoin d'une approche convenue de bouchon de remplissage et de planarisation et. |
| Microvia Off-pad | Par l'extérieur pad | Aveugle HDI microvia | Échappée fine ou transition de couche peu profonde sans utiliser la terre | Ajoute des étapes de construction HDI, mais peut laisser le pad ininterrompu. |
| Microvia-in-pad | Par l'intérieur pad | Aveugle HDI microvia | Fine-pitch BGA a trop peu de place pour une évasion hors-paire | Combine les étapes de construction HDI avec un tampon à souder qui nécessite une finition de surface spécifiée et via un traitement. |
L'épaisseur de la carte, le pas BGA, le diamètre du tampon, le nombre de couches et des canaux d'itinéraire disponibles déterminent si un motif choisi convient.
Illustration générée par l'IA - inspectez l'espace d'échappement disponible autour des terres BGA avant de choisir une transition intégrée; pas une véritable carte PCBArise.
Quelle évasion devriez-vous tirer pour un BGA à pas fin?
Utilisez une arête de chien à un hors-paire via si le plot laisse suffisamment de dégagement de cuivre et trace largeur. Il garde un trou ouvert loin de la surface de soudure et évite généralement un pad rempli / cappé. Si un dogbone viole l'espacement ou blocs rangées intérieures, déplacer la transition dans le pad et définir sa construction. Si le signal a besoin que d'une courte transition aveugle, un micro-via-in-pad peut libérer plus de canaux de routage qu'un via.
Par exemple, sur un BGA dense, les rangées extérieures peuvent s'échapper avec des os courts tandis que les rangées intérieures ont besoin d'un microvia L1L2. Cet hybride est souvent plus économique que la conversion de chaque pad en HDI via-in-pad. C'est un Exemple de routage illustratif, pas une déclaration de capacité de processus PCBArise.
Les transitions HDI formées au laser impliquent des étapes de fabrication au-delà du perçage mécanique ordinaire; pas de photographie d'équipement PCBArise.
Que doit dire une note via-in-pad à souder?
Ne laissez pas l'ouverture non traitée dans une zone de soudure. Un via ouvert peut éloigner la soudure du joint et créer un pad inégal. Précisez l'emplacement via et exigence de pad fini, le remplissage prévu, la construction de bouchon de planarisation et, et la base d'acceptation. La taxonomie de via-protection de IPC-4761 fournit couvrant et rempli / terminologie plafonnée; le dessin réel doit indiquer le traitement sélectionné au lieu d'écrire simplement "via-in-pad".
Exemple de note de fabrication (illustratif): «Les plaquettes U1 BGA marquées VIP nécessitent des vias cuivrés remplis et planarisés et avant la finition de surface. Préservez une surface plane et brasable. Afficher via des couches de début / fin sur la carte de forage et identifier ces plaquettes séparément des vias de tente ordinaires. »
Remplacez « U1 » et la construction requise par votre conception réelle. Un via thermique dans un grand pad exposé, un pad BGA à pas fin et un pad de test peut avoir besoin de différentes stratégies de remplissage de masque de soudure et ; n'appliquez jamais une couverture via note à chaque trou.
Quand les microvias empilés changent-ils la décision?
Un seul microvia L1L2 n'est pas la même construction que plusieurs microvias empilés verticalement à travers des couches séquentielles. L'empilement peut compresser l'empreinte d'échappement, mais augmente le processus et les exigences de fiabilité aux interfaces. Le décalage du prochain microvia déplace l'articulation latéralement et peut avoir besoin de plus de zone de routage. Alerte de fiabilité microvia IPC Afficher la couche de fin et de chaque via et si les transitions sont empilées ou en quinconce afin que la route de fabrication ne soit pas déduite à partir d'une vue 2D pad.
Illustration générée par l'IA - examen de la géométrie du tampon et sous grossissement; pas d'enregistrement d'inspection PCBArise.
Un fichier de dessin compact et handoff
- Marquez le pas BGA, le diamètre de la plaquette, l'ouverture du masque de soudure et dont les positions contiennent des vias intégrés.
- Fournir une carte de forage couche par couche: méthode mécanique / laser, via les couches de fin de démarrage et, et empilées ou relations décalées.
- Appelez remplir, planarisation, cuivre bouchon et finis exigences de tampon à souder pour les vias pertinents dans le pavé.
- Conservez les vias ordinaires à tente, vias thermiques et soudés dans des notes distinctes.
- Vérifiez l'empilement de routage et ensemble ; une transition de couche HDI change les deux couches de signal disponibles de séquence de fabrication et.
Les HDI PCB page fournit le contexte de service et le Page d'assemblage BGA La décision de ce guide est antérieure : choisissez où se trouve le via et comment il connecte les couches, puis explicitez cette combinaison dans les fichiers de fabrication.
A propos de l'auteur
PCBArise Electronics
PCBArise Electronics publie ce guide pour aider les équipes de conception et NPI à préparer des fichiers de fabrication plus clairs. Les exigences pour toute construction réelle sont confirmées à partir de son package de conception actuel.
FAQ
Questions courantes
Est-ce que le via-in-pad est la même chose qu'un microvia ?+
Non. Via-in-pad nomme l'emplacement du via à l'intérieur d'un terrain de composant; microvia nomme une petite connexion de couche HDI. Un microvia peut être dans le pavé ou off-pad, et un via foré mécaniquement peut également être placé dans le pavé.
Quand devrais-je utiliser le routage dogbone au lieu de via-in-pad?+
Utilisez une clavette courte pour un off-pad via lorsque les dégagements BGA pitch et le permettent. Il laisse le pad brasable ininterrompu. Déplacez-vous dans le pad lorsque le clavette ne peut pas répondre à la géométrie de routage ou bloque l'accès aux rangées intérieures.
Est-ce que chaque via-in-pad a besoin de remplir le capsulage en cuivre et?+
Non. Dans le cas d'une surface à pas fin à souder, spécifiez une construction et planarisée et remplie afin que la soudure et ne puisse pas s'écouler dans un trou ouvert. D'autres fonctions de pad peuvent utiliser un revêtement différent; identifiez-les séparément sur le dessin.
Un microvia peut-il être à l'extérieur du pad du composant ?+
Oui. Un microvia aveugle off-pad fournit une transition HDI peu profonde tout en laissant le composant à terre. Vérifiez la bague annulaire disponible, tracez la transition de couche et avant de décider de sa position.
Les microvias empilés et sont-ils équivalents ?+
Non. Les microvias empilés alignent verticalement l'espace de routage des compresses et, mais ajoutent des problèmes de fiabilité d'interface; les microvias décalés latéralement et utilisent plus de surface. Afficher l'arrangement de la couche de début / fin et pour chaque transition dans la carte de forage.
Références techniques
Sources utilisées pour ce guide
Ces sources expliquent les normes, matériaux ou processus détails discutés ci-dessus. Vérifiez la révision en cours lors de leur application à un nouveau design.