Em suma
Via-in-pad e microvia não estão competindo através de tipos. Via-in-pad significa que o buraco se abre dentro de um bloco de componentes; uma microvia é uma pequena cega HDI interligação, geralmente laser formado. Uma microvia pode sentar-se em uma almofada, e um mecanicamente perfurado através da lata demasiado. Comece com o BGA Geometria de escape e transição de camada; use um dogbone off-pad quando ele se encaixa, e especificar almofadas preenchidas, planarizadas e tampadas onde é necessário soldar via-in-pad.
- Decida a localização do bloco e através da estrutura separadamente; “microvia” não significa automaticamente “in-pad”.
- Use um dogbone off-pad quando o espaço de roteamento e o permitir; mova-se para o pad somente quando a geometria de escape o exigir.
- Para soldar via-in-pad, defina o preenchimento, planarização e cap construção para que a solda não pavio em um buraco aberto.
- Mostrar as camadas de início/fim e empilhadas ou relações escalonadas para cada caminho de microvia.
Primeiras duas perguntas separadas: é a via de abertura dentro de uma almofada soldada, e que tipo de interconexão conecta as camadas? “Via-in-pad” responde o primeiro; “microvia” responde o segundo. Uma microvia perfurada a laser pode estar em um BGA pad ou fora dele. Uma via perfurada convencional também pode estar em uma almofada, embora seu buraco maior e A construção de preenchimento / tampa pode torná-lo caro. Tratando os termos como um simples também/ou esconde a verdadeira escolha de escape-routing.
Como a microvia via-in-pad e se sobrepõe?
A via-in-pad coloca um chapeado através da abertura dentro de um terreno de superfície. A microvia é um curto, pequeno HDI através usado para conectar camadas adjacentes ou nas proximidades, comumente produzido por perfuração a laser em uma construção de laminação sequencial. Um descreve a localização; o outro descreve a estrutura. Guia via-in-pad da Sierra Circuits discute a localização do bloco e preocupação de solda-wicking, enquanto Guia de microvias do Altium cobre a conexão de camada HDI.
| Escolha de layout | Localização da almofada | Via estrutura | til quando | Consequências principais da fabricação |
|---|---|---|---|---|
| Dogbone escapar | Via almofada exterior | Muitas vezes mecânico através de | O passo deixa espaço para o anel anular de traço curto e | Normalmente evita preenchido / tampado almofada soldada, mas consome espaço de escape. |
| Via-in-pad mecânico | Via interior pad | Perfurado chapeado através, possivelmente através da placa | Pad escape necessário e buraco maior / stackup é viável | A almofada soldável precisa de uma abordagem de tampa e de preenchimento e planarização acordada. |
| Microvia off-pad | Via almofada exterior | Microvia cega de HDI | Fine escape ou transição de camada rasa sem usar a terra | Adiciona etapas de compilação do HDI, mas pode deixar o pad ininterrupto. |
| Microvia-in-pad | Via interior pad | Microvia cega de HDI | Fine-pitch BGA tem muito pouco espaço para uma fuga off-pad | Combina etapas de construção HDI com um bloco de solda que precisa de um acabamento de superfície especificado e através de tratamento. |
Estes são padrões de layout, não citações de processo universais. A espessura da placa, o passo BGA, o diâmetro da almofada, a contagem de camadas e canais de rota disponíveis determinam se um padrão escolhido se encaixa.
Ilustração gerada por IA – inspecione o espaço de escape disponível em torno do BGA antes de escolher uma transição no bloco; não uma placa PCBArise real.
Que escapatória você deve desenhar para um BGA?
Use um dogbone para um off-pad via se o passo da almofada deixar largura suficiente de traço e. Ele mantém um buraco aberto longe da terra de solda e normalmente evita uma almofada cheia / tampada. Se um dogbone viola espaçamento ou bloqueia linhas internas, mova a transição para a almofada e definir sua construção. Se o sinal precisa apenas de uma transição cega curta, uma microvia-in-pad já pode liberar mais canais de roteamento do que uma via convencional. Não escolha apenas microvia sons de escape
Por exemplo, em um BGA denso, as linhas externas podem escapar com cachorrinhos curtos, enquanto as linhas internas precisam de uma microvia L1L2 no bloco. Esse híbrido é muitas vezes mais econômico do que converter cada bloco para HDI via-no-pad. É um exemplo de roteamento ilustrativo, não uma declaração de capacidade de processo PCBArise.
As transições HDI formadas a laser envolvem etapas de fabricação além da perfuração mecânica comum; não fotografia de equipamentos PCBArise.
O que deve dizer uma nota via-in-pad solderable?
Não deixe a abertura sem endereçamento em uma terra de solda. Uma via aberta pode tirar a solda da construção conjunta e criar um bloco desigual. Especifique o requisito de almofada terminada e por localização, o preenchimento pretendido, a construção de tampa e, a base de aceitação e. Taxonomia via proteção do IPC-4761 fornece cobrindo a terminologia preenchida / tampada e; o desenho real deve indicar o tratamento selecionado em vez de apenas escrever “via-in-pad”.
Exemplo de nota de fabricação (ilustrativa): “Os pads de U1 BGA marcados com VIP exigem vias com cobre e preenchidas e planarizadas antes do acabamento da superfície. Preservar uma terra de nível soldada. Mostrar através de camadas de início/fim no mapa de perfuração e identificar essas almofadas separadamente dos vias comuns em tendas.”
Substitua “U1” e a construção necessária com seu design real. Uma via térmica em uma grande almofada exposta, uma almofada BGA de ponta fina e uma almofada de teste pode precisar de diferentes estratégias de preenchimento e de máscara de solda; nunca aplique um cobertor via nota a cada buraco.
Quando as microvias empilhadas mudam a decisão?
Uma única microvia L1 L2 não é a mesma compilação que várias microvias empilhadas verticalmente através de camadas sequenciais. O empilhamento pode comprimir a pegada de escape, mas aumenta as demandas de confiabilidade do processo e nas interfaces. O escalonamento da próxima microvia muda a articulação lateralmente e pode precisar de mais área de roteamento. Aviso de confiabilidade de microvia do IPC concentra-se em falhas latentes em interfaces empilhadas em produtos de alto desempenho. Mostrar a camada final e e inicial de cada via se as transições são empilhadas ou escalonadas para que a rota de fabricação não seja inferida de uma visualização de almofada 2D.
Ilustração gerada por IA revisão da geometria da almofada e escape routing sob ampliação; não um registro de inspeção PCBArise.
Um desenho compacto e entrega de arquivos
- Mark BGA pitch, diâmetro do bloco, abertura de máscara de solda e que posições contêm vias no teclado.
- Forneça um mapa de broca camada por camada: método mecânico / laser, através das camadas finais e iniciais, relações escalonadas e empilhadas ou.
- Preenchimento de chamada, planarização, tampa de cobre e terminou requisitos de almofada soldada para vias relevantes no bloco.
- Mantenha vias comuns de tendas, vias térmicas e estruturas soldadas via-in-pad em notas distintas.
- Verifique o empilhamento de roteamento e juntos; uma transição de camada HDI altera a sequência de fabricação e camadas de sinal disponíveis.
O HDI PCB página fornece o contexto de serviço e o BGA página de montagem A decisão deste guia é anterior: escolha onde a via fica e como ela conecta camadas e, em seguida, torne essa combinação explícita nos arquivos de fabricação.
Sobre o autor
PCBArise Electronics
PCBArise Electronics publica este guia para ajudar a projetar equipes e NPI preparar arquivos de fabricação mais claros. Os requisitos para qualquer compilação real são confirmados a partir de seu pacote de design atual.
FAQ
Perguntas comuns
O via-in-pad é a mesma coisa que uma microvia?+
Não. Via-in-pad nomeia a localização da via dentro de um terreno de componente; microvia nomeia uma pequena conexão de camada HDI. Uma microvia pode ser no bloco ou off-pad, e uma via perfurada mecanicamente também pode ser colocada no bloco.
Quando devo usar o roteamento do dogbone em vez do via-in-pad?+
Use um dogbone curto para um off-pad via quando as folgas BGA pitch e permitirem. Ele deixa a almofada soldada ininterrupta. Mova-se para a almofada quando o dogbone não puder atender à geometria de roteamento ou bloqueia o acesso às linhas internas.
Cada via-in-pad precisa de enchimento e cobre tampando?+
Não. Para uma terra fina soldada, especifique uma construção encapuzada e preenchida e planarizada para que a almofada permaneça no nível e, a solda não pode penetrar em um buraco aberto. Outras funções da almofada podem usar cobertura diferente; identifique-as separadamente no desenho.
Uma microvia pode estar fora do bloco de componentes?+
Sim. Uma microvia cega fora do bloco fornece uma transição rasa de HDI ao deixar a terra do componente clara. Verifique o anel anular disponível, escape da transição da camada de e antes de decidir sua posição.
As microvias empilhadas e são equivalentes?+
Não. Microvias empilhadas alinham verticalmente o espaço de roteamento de compressão e, mas adicionam preocupações de confiabilidade de interface; microvias escalonadas mudam lateralmente e usar mais área. Mostrar a camada de início / fim e arranjo para cada transição no mapa de broca.
Referências técnicas
Fontes utilizadas para este guia
Estas fontes explicam os padrões, materiais ou detalhes do processo discutidos acima. Verifique a revisão atual ao aplicá-los a um novo design.