In breve
Via-in-pad e microvia non sono due tipi alternativi. Via-in-pad significa che l’apertura è dentro la piazzola di un componente; una microvia è una piccola interconnessione HDI cieca, di solito realizzata al laser. Sia una microvia sia una via forata meccanicamente possono trovarsi nella piazzola. Partite dallo spazio disponibile per il fanout BGA e dal passaggio di layer: usate un dogbone fuori piazzola se ci sta e specificate riempimento, planarizzazione e tappatura per le piazzole saldabili con via-in-pad.
- Decidere la posizione del pad e tramite struttura separatamente; “microvia” non significa automaticamente “in-pad”.”
- Utilizzare un dogbone off-pad quando il pitch e lo spazio di routing lo consente; spostarsi nel pad solo quando la geometria di escape lo richiede.
- Per saldare via-in-pad, definire il riempimento, planarizzazione e costruzione del cappuccio in modo saldatura non stoppino in un foro aperto.
- Mostra i livelli di inizio/fine e impilato o relazioni sfalsate per ogni percorso di microvia.
Distingui prima due domande: L’apertura della via si trova in una piazzola saldabile e quale tipo di interconnessione collega i layer? «Via-in-pad» risponde alla prima; «microvia» alla seconda. Una microvia forata al laser può trovarsi dentro o fuori un pad BGA. Anche una via forata meccanicamente può stare nel pad, ma il foro più grande e il riempimento o la copertura possono aumentare il costo. Trattare i termini come alternative nasconde la vera scelta del fanout.
In che modo via-in-pad e microvia si combinano?
A via-in-pad colloca un placcato tramite apertura all'interno di un terreno di superficie-montato. A microvia è un breve, piccolo HDI via usato per collegare adiacente o strati vicini, comunemente prodotti dalla perforazione laser in una costruzione a laminazione sequenziale. Uno descrive la posizione; l'altro descrive la struttura. Guida via-in-pad di Sierra Circuits discute la posizione del pad e preoccupazione di saldatura-wicking, mentre Guida microvia di Altium copre il HDI connessione di livello.
| Scelta del layout | Posizione del pad | Via struttura | Utile quando | Principali conseguenze di fabbricazione |
|---|---|---|---|---|
| Dogbone fuga | Attraverso il pad esterno | Spesso meccanico attraverso via | Piazzola lascia spazio per breve traccia e anello anulare | Di solito evita il cuscinetto saldabile riempito / tappato, ma consuma lo spazio di fuga. |
| Via-in-pad meccanico | Attraverso il pad interno | Trapano placcato via, possibilmente attraverso bordo | Pad escape necessario e più grande foro / stackup è praticabile | Il pad saldabile ha bisogno di un riempimento concordato, planarizzazione e approccio cap. |
| Microvia off-pad | Attraverso il pad esterno | Cieco HDI microvia | Fine fuga o transizione superficiale dello strato senza usare la terra | Aggiunge HDI costruire gradini, ma può lasciare il pad ininterrotto. |
| Microvia-in-pad | Attraverso il pad interno | Cieco HDI microvia | Fine-pitch BGA ha troppo poco spazio per una fuga off-pad | Combinazioni HDI costruire passaggi con un pad saldabile che ha bisogno di una finitura superficiale specificata e tramite trattamento. |
Questi sono modelli di layout, non citazioni di processo universali. Lo spessore della scheda, BGA passo, diametro del tampone, conteggio degli strati e canali di percorso disponibili determinare se un modello scelto si adatta.
Quale fanout disegnare per un BGA a passo fine?
Utilizzare un osso di cane per un off-pad via se il passo pad lascia abbastanza spazio di rame e larghezza traccia. Mantiene un buco aperto lontano dalla terra di saldatura e in genere evita un pad riempito / tappato. Se un dogbone viola la spaziatura o blocca le righe interne, sposta la transizione nel pad e definire la sua costruzione. Se il segnale ha bisogno solo di una breve transizione cieca, un microvia-in-pad può liberare più canali di routing di un via. Non scegliere microvia solo perché suona più piccolo; un convenzionale via al di fuori del pad può già risolvere la fuga.
Ad esempio, su una densa BGA, Le file esterne possono sfuggire con ossa di cane corte, mentre le file interne hanno bisogno di una microvia L1L2 nel pad. Questo ibrido è spesso più economico che convertire ogni pad in HDI via-in-pad. È un esempio di routing illustrativo, non a PCBArise Dichiarazione sulla capacità di processo.
Cosa deve dire la nota per una via in un pad saldabile?
Non lasciare l'apertura non indirizzata in un terreno di saldatura. Un via aperto può tirare saldare lontano dal giunto e creare un pad non uniforme. Specificare la posizione via e requisito del pad finito, il riempimento previsto, planarizzazione e costruzione di cap, e La base di accettazione. IPC-4761’Taxonomia di protezione via s fornisce copertura e terminologia riempita / limitata; il disegno effettivo dovrebbe indicare il trattamento selezionato invece di limitarsi a scrivere “via-in-pad”.”
Esempio di nota di fabbricazione (illustrativa): “U1 BGA i pad contrassegnati VIP richiedono riempiti, planarizzati e vias rame-cappato prima della finitura della superficie. Conservare un terreno saldabile, livello. Mostrare tramite strati di inizio / fine sulla mappa del trapano e identificare questi pad separatamente dai normali via tendati.”
Sostituisci “U1” e la costruzione richiesta con il vostro disegno reale. Un via termico in un grande pad esposto, un fine-pitch BGA pad e un test pad può avere bisogno di diverse saldature-maschera e strategie di riempimento; non applicare mai una coperta via nota ad ogni buco.
Quando le microvia impilate cambiano la scelta?
Una singola microvia L1L2 non è la stessa build di più microvia impilate verticalmente attraverso livelli sequenziali. Stacking può comprimere l'impronta di fuga, ma aumenta il processo e l'affidabilità richiede alle interfacce. La prossima microvia sposta la giunzione lateralmente e Potrebbe essere necessario più area di routing. IPC’Avviso di affidabilità microvia s si concentra sui guasti latenti nelle interfacce impilate nei prodotti ad alte prestazioni. e strato finale e se le transizioni sono impilate o sfalsato in modo che il percorso di fabbricazione non è dedotto da una vista pad 2D.
Disegno e file da consegnare al produttore
- Marchio BGA passo, pad diametro, saldatura-maschera apertura e quali posizioni contengono il vias in-pad.
- Fornire una mappa di trapano strato per strato: metodo meccanico / laser, via start e strati finali, e impilato o relazioni sfalsate.
- Riempimento, planarizzazione, tappo in rame e requisiti del cuscinetto saldabile finito per i vias in-pad pertinenti.
- Mantieni i normali vias tendati, vias termici e strutture saldabili via-in-pad in note distinte.
- Controllare il routing e accatastamento insieme; un HDI transizione di livello cambia entrambe le sequenze di fabbricazione e livelli di segnale disponibili.
Il HDI PCB pagina fornisce il contesto del servizio e il BGA pagina di montaggio copre il lato dell'assemblaggio. La decisione di questa guida è precedente: scegli dove si trova la via e come collega i livelli, quindi rendere esplicita quella combinazione nei file di fabbricazione.
Informazioni sull'autore
PCBArise Electronics
PCBArise Elettronica pubblica questa guida per aiutare la progettazione e NPI i team preparano file di produzione più chiari. I requisiti per qualsiasi build reale sono confermati dal suo attuale pacchetto di progettazione.
FAQ
Domande comuni
Via-in-pad e microvia sono la stessa cosa?+
No. Via-in-pad descrive la posizione della via dentro la piazzola di un componente; microvia descrive una piccola interconnessione HDI. Una microvia può trovarsi dentro o fuori dalla piazzola, e anche una via forata meccanicamente può essere nella piazzola.
Quando scegliere un dogbone invece di un via-in-pad?+
Usa un dogbone corto verso una via fuori pad se il passo del BGA, la larghezza della pista e le distanze lo consentono. Il pad saldabile resta integro. Sposta la via nel pad se il dogbone viola le regole di routing o blocca le file interne.
Ogni via-in-pad richiede riempimento e copertura in rame?+
No. Per un pad saldabile a passo fine specifica riempimento, planarizzazione e copertura affinché la superficie sia piana e la saldatura non entri nel foro. Altri pad possono richiedere protezioni diverse: distinguili nel disegno.
Una microvia può stare fuori dal pad del componente?+
Sì. Una microvia cieca fuori pad collega layer HDI vicini senza interrompere la superficie saldabile. Verifica anello anulare, spazio per il fanout e layer da collegare prima di posizionarla.
Le microvia impilate e sfalsate sono equivalenti?+
No. Le microvia impilate sono allineate verticalmente e risparmiano spazio, ma aumentano le esigenze di affidabilità alle interfacce. Quelle sfalsate occupano più area. Indica layer iniziale e finale e disposizione di ogni transizione nella mappa dei fori.
Riferimenti tecnici
Fonti utilizzate per questa guida
Queste fonti spiegano gli standard, i materiali o i dettagli del processo discussi sopra. Controlla la revisione corrente quando li applichi a un nuovo design.