In breve
Via-in-pad e microvia non sono in competizione tramite tipi. Via-in-pad significa che il foro si apre all'interno di un pad componente; una microvia è un piccolo cieco HDI interconnessione, di solito formato laser. Una microvia può sedersi in un pad, e un perforato meccanicamente via lattina troppo. Iniziare con il BGA geometria di fuga e transizione di livello; utilizzare un dogbone off-pad quando si adatta, e specificare i pad riempiti, planarizzati e tappati dove è necessario saldare via-in-pad.
- Decidere la posizione del pad e tramite struttura separatamente; “microvia” non significa automaticamente “in-pad”.”
- Utilizzare un dogbone off-pad quando il pitch e lo spazio di routing lo consente; spostarsi nel pad solo quando la geometria di escape lo richiede.
- Per saldare via-in-pad, definire il riempimento, planarizzazione e costruzione del cappuccio in modo saldatura non stoppino in un foro aperto.
- Mostra i livelli di inizio/fine e impilato o relazioni sfalsate per ogni percorso di microvia.
Le prime due domande sono separate: è l'apertura via all'interno di un pad saldabile, e che tipo di interconnessione collega gli strati? “Via-in-pad” risponde al primo; “microvia” risponde al secondo. Una microvia perforata al laser può essere in un BGA pad o fuori di esso. Un convenzionale forato via può anche essere in un pad, anche se il suo foro più grande e la costruzione del riempimento/cap può renderlo costoso. Trattando i termini come un semplice/o nasconde la vera scelta di escape-routing.
Come funziona via-in-pad e sovrapposizione microvia?
A via-in-pad colloca un placcato tramite apertura all'interno di un terreno di superficie-montato. A microvia è un breve, piccolo HDI via usato per collegare adiacente o strati vicini, comunemente prodotti dalla perforazione laser in una costruzione a laminazione sequenziale. Uno descrive la posizione; l'altro descrive la struttura. Guida via-in-pad di Sierra Circuits discute la posizione del pad e preoccupazione di saldatura-wicking, mentre Guida microvia di Altium copre il HDI connessione di livello.
| Scelta del layout | Posizione del pad | Via struttura | Utile quando | Principali conseguenze di fabbricazione |
|---|---|---|---|---|
| Dogbone fuga | Attraverso il pad esterno | Spesso meccanico attraverso via | Piazzola lascia spazio per breve traccia e anello anulare | Di solito evita il cuscinetto saldabile riempito / tappato, ma consuma lo spazio di fuga. |
| Via-in-pad meccanico | Attraverso il pad interno | Trapano placcato via, possibilmente attraverso bordo | Pad escape necessario e più grande foro / stackup è praticabile | Il pad saldabile ha bisogno di un riempimento concordato, planarizzazione e approccio cap. |
| Microvia off-pad | Attraverso il pad esterno | Cieco HDI microvia | Fine fuga o transizione superficiale dello strato senza usare la terra | Aggiunge HDI costruire gradini, ma può lasciare il pad ininterrotto. |
| Microvia-in-pad | Attraverso il pad interno | Cieco HDI microvia | Fine-pitch BGA ha troppo poco spazio per una fuga off-pad | Combinazioni HDI costruire passaggi con un pad saldabile che ha bisogno di una finitura superficiale specificata e tramite trattamento. |
Questi sono modelli di layout, non citazioni di processo universali. Lo spessore della scheda, BGA passo, diametro del tampone, conteggio degli strati e canali di percorso disponibili determinare se un modello scelto si adatta.
Illustrazione generata dall'intelligenza artificiale - ispeziona lo spazio di fuga disponibile intorno BGA terre prima di scegliere una transizione in-pad; non un reale PCBArise bordo.
Quale via di fuga dovresti disegnare per un bel pitch BGA?
Utilizzare un osso di cane per un off-pad via se il passo pad lascia abbastanza spazio di rame e larghezza traccia. Mantiene un buco aperto lontano dalla terra di saldatura e in genere evita un pad riempito / tappato. Se un dogbone viola la spaziatura o blocca le righe interne, sposta la transizione nel pad e definire la sua costruzione. Se il segnale ha bisogno solo di una breve transizione cieca, un microvia-in-pad può liberare più canali di routing di un via. Non scegliere microvia solo perché suona più piccolo; un convenzionale via al di fuori del pad può già risolvere la fuga.
Ad esempio, su una densa BGA, Le file esterne possono sfuggire con ossa di cane corte, mentre le file interne hanno bisogno di una microvia L1L2 nel pad. Questo ibrido è spesso più economico che convertire ogni pad in HDI via-in-pad. È un esempio di routing illustrativo, non a PCBArise Dichiarazione sulla capacità di processo.
Illustrazione generata dall'intelligenza artificiale laser-formata HDI le transizioni comportano fasi di fabbricazione oltre la normale perforazione meccanica; non PCBArise fotografia di attrezzature.
Cosa deve dire una nota saldabile via-in-pad?
Non lasciare l'apertura non indirizzata in un terreno di saldatura. Un via aperto può tirare saldare lontano dal giunto e creare un pad non uniforme. Specificare la posizione via e requisito del pad finito, il riempimento previsto, planarizzazione e costruzione di cap, e La base di accettazione. IPC-4761’Taxonomia di protezione via s fornisce copertura e terminologia riempita / limitata; il disegno effettivo dovrebbe indicare il trattamento selezionato invece di limitarsi a scrivere “via-in-pad”.”
Esempio di nota di fabbricazione (illustrativa): “U1 BGA i pad contrassegnati VIP richiedono riempiti, planarizzati e vias rame-cappato prima della finitura della superficie. Conservare un terreno saldabile, livello. Mostrare tramite strati di inizio / fine sulla mappa del trapano e identificare questi pad separatamente dai normali via tendati.”
Sostituisci “U1” e la costruzione richiesta con il vostro disegno reale. Un via termico in un grande pad esposto, un fine-pitch BGA pad e un test pad può avere bisogno di diverse saldature-maschera e strategie di riempimento; non applicare mai una coperta via nota ad ogni buco.
Quando le microvie impilate cambiano la decisione?
Una singola microvia L1L2 non è la stessa build di più microvia impilate verticalmente attraverso livelli sequenziali. Stacking può comprimere l'impronta di fuga, ma aumenta il processo e l'affidabilità richiede alle interfacce. La prossima microvia sposta la giunzione lateralmente e Potrebbe essere necessario più area di routing. IPC’Avviso di affidabilità microvia s si concentra sui guasti latenti nelle interfacce impilate nei prodotti ad alte prestazioni. e strato finale e se le transizioni sono impilate o sfalsato in modo che il percorso di fabbricazione non è dedotto da una vista pad 2D.
Illustrazione generata dall'intelligenza artificiale revisione della geometria del pad e Instradamento di fuga sotto ingrandimento; non un PCBArise record di ispezione.
Un disegno compatto e file handoff
- Marchio BGA passo, pad diametro, saldatura-maschera apertura e quali posizioni contengono il vias in-pad.
- Fornire una mappa di trapano strato per strato: metodo meccanico / laser, via start e strati finali, e impilato o relazioni sfalsate.
- Riempimento, planarizzazione, tappo in rame e requisiti del cuscinetto saldabile finito per i vias in-pad pertinenti.
- Mantieni i normali vias tendati, vias termici e strutture saldabili via-in-pad in note distinte.
- Controllare il routing e accatastamento insieme; un HDI transizione di livello cambia entrambe le sequenze di fabbricazione e livelli di segnale disponibili.
Il HDI PCB pagina fornisce il contesto del servizio e il BGA pagina di montaggio copre il lato dell'assemblaggio. La decisione di questa guida è precedente: scegli dove si trova la via e come collega i livelli, quindi rendere esplicita quella combinazione nei file di fabbricazione.
Informazioni sull'autore
PCBArise Electronics
PCBArise Elettronica pubblica questa guida per aiutare la progettazione e NPI i team preparano file di produzione più chiari. I requisiti per qualsiasi build reale sono confermati dal suo attuale pacchetto di progettazione.
FAQ
Domande comuni
Il via-in-pad è la stessa cosa di una microvia?+
No. Via-in-pad nomina la posizione della via all'interno di un terreno componente; microvia nomina un piccolo HDI connessione di livello. Una microvia può essere in-pad o off-pad, e un perforato meccanicamente via può anche essere collocato in-pad.
Quando dovrei usare il routing dogbone invece di via-in-pad?+
Utilizzare una breve dogbone per un off-pad via quando BGA passo e le autorizzazioni lo permettono. Lascia il cuscinetto saldabile ininterrotto. Muoversi nel cuscinetto quando il dogbone non può soddisfare la geometria di routing o Blocca l'accesso alle righe interne.
Ogni via-in-pad ha bisogno di riempimento e rame tappatura?+
No. Per una terra saldabile a punto fine, specificare un pieno, planarizzato e costruzione tappata in modo che il pad rimanga a livello e Il saldatore non può stoppinare in un foro aperto. Altre funzioni del tampone possono utilizzare un rivestimento diverso; identificarle separatamente sul disegno.
Può una microvia essere al di fuori del pad componente?+
Sì. Una microvia cieca off-pad fornisce una superficie superficiale HDI transizione lasciando il componente a terra chiaro. Controllare l'anello anulare disponibile, trace escape e transizione di livello prima di decidere la sua posizione.
Sono impilati e microvia scaglionate equivalenti?+
No. Le microvie impilate si allineano verticalmente e comprime lo spazio di routing ma aggiunge problemi di affidabilità dell'interfaccia; le microvia sfalsate si spostano lateralmente e utilizzare più area. Mostrare il livello di inizio/fine e disposizione per ogni transizione nella mappa del trapano.
Riferimenti tecnici
Fonti utilizzate per questa guida
Queste fonti spiegano gli standard, i materiali o i dettagli del processo discussi sopra. Controlla la revisione corrente quando li applichi a un nuovo design.