طبقة مرنة واحدة
وصلة مرنة بسيطة بين أقسام جامدة حيث كثافة التوجيه و التدريع الاحتياجات محدودة.
تكنولوجيا PCB / البناء المرن الصلب المتكامل
جامدة فليكس PCB التصنيع
يجمع التصنيع PCB الصلب المرن بين مناطق المكونات الثابتة و المرنة في لوحة مغلفة واحدة لتقليل الموصلات و التحكم في التحولات الميكانيكية.
2–12 layersمجموعة البناء
PI FR-4نظام المواد
3 / 3 milالهندسة القياسية
بناء محددةخطة الاختبار الكهربائي
ما يجب التخطيط له قبل الإنتاج
تعامل مع كل انتقال جامد إلى فليكس كمنطقة موثوقية.
يعتمد نجاح المرن الصلب على كيفية توافق المواد والنحاس والغطاء و في كل عملية انتقال - وليس فقط على التوجيه داخل المناطق الصلبة.
المرن على الوجهين
توفر طبقتان نحاسيتان توجيهًا إضافيًا مع الحفاظ على القسم المرن رقيقًا نسبيًا.
متعدد الطبقات جامدة فليكس
طبقات صلبة متعددة مرنة و تدعم كثافة توجيه أعلى ، تغليف مضغوط الممانعة المتحكم بها و.
ثابت أو واجب ديناميكي
A المرن لتثبيت أضعاف و المفصلي الحركة المتكررة تتطلب مختلف النحاس، منحنى دائرة نصف قطرها و خطط التأهيل.
تفاصيل البناء للتحقق
نافذة عملية جامدة فليكس
عدد الطبقات وحده لا يحدد الجدوى. يتم تقييم كامل التراص جامدة، سمك مرنة، هندسة الانحناء و تفاصيل الانتقال معا.
مواصفات جامدة فليكس PCB
مرجع البناء الميكانيكية الكهربائية و
| إجمالي عدد الطبقات | 2–12 layers |
|---|---|
| المواد الصلبة | FR-4 و High-Tg FR-4 |
| مواد مرنة | بوليميد (PI) ، صفح غير لاصقة يرتدون النحاس |
| سمك منطقة مرنة | 0.1–0.6 mm ، تعتمد على البناء |
| وزن النحاس | 1/3–2 oz في المناطق المرنة |
| الحد الأدنى من التتبع / التباعد | 3 / 3 mil القياسية. 2 / 2 mil المتقدمة |
| الميزات المدعومة | Coverlay ، تقوية ، فيلم التدريع ، الممانعة المتحكم بها |
| الانتهاء من السطح | ENIG أو ENEPIG. موصل التشطيبات عن طريق الرسم |
| اختبار الاختبار | اختبار كهربائي ، اختبار AOI و تطبيق فليكس محدد على النحو المحدد |
قيم القدرة تعتمد على التصميم. المواد ، وزن النحاس ، عدد الطبقات ، عبر الهيكل ، سمك الانتهاء من الانتهاء من السطح و يمكن أن يغير التركيبة القابلة للتحقيق.
كيف يؤثر ذلك على منتجك
القسم المرن يحل محل تسخير، وليس الرسم الميكانيكي.
المخطط النهائي ، اتجاه الانحناء ، نصف قطر تثبيت و يجب تحديد مناطق الحفظ مع الضميمة. قد تكون هناك حاجة إلى بدلات Bookbinder عندما تنحني طبقات مرنة متعددة معًا.
- الحفاظ على الثقوب مطلي و تغييرات النحاس المفاجئة بعيدا عن الانحناء و المناطق الانتقالية
- تحديد نصف قطر الانحناء المثبتة و ما إذا كان الثني يحدث مرة واحدة أو مرارا وتكرارا
- استخدام الدمعة ، التوجيه المنحني و تغييرات العرض التدريجي من خلال المناطق المجهدة
- محاذاة فتحات غطاء ، تقوية و حواف قسم جامدة مع دعم الجمعية
- مراجعة تعويض طول الطبقة عندما تنحني طبقات مرنة متعددة كمجموعة
بوليميدصفح لاصقةغطاء الغطاءستيفينربوكبيندرنصف قطرها بيندفيلم التدريعENIGإينيبيغ
خطة البناء
استعراض التحولات جامدة إلى فليكس قبل الافراج عن الإنتاج.
تأكيد مناطق الانحناء ، الهندسة الانتقالية ، الغطاء ، التقوية ، عبر دعم التجميع و عبر مخطط المرن الصلب الكامل.
مكدسات مرنة جامدة و ضد المغلف الميكانيكي النهائي
نصف قطر الانحناء ، واجب فليكس و اتجاه الحبوب النحاسية
هندسة الانتقال جامدة إلى فليكس و مسافة البقاء خارج
Coverlay ، تقوية و مواقع إنهاء التدريع
عن طريق التنسيب ، الحلقة الحلقية و توازن النحاس في المناطق الصلبة
Panelization ، دعم التجميع و استراتيجية الاختبار الكهربائي النهائي
حيث تناسب هذه الخدمة
حيث يزيل جامدة فليكس تعقيد الترابط
استخدم هذه الأمثلة كنقطة انطلاق. لا يزال بناء اللوحة يتبع متطلبات التأهيل الكهربائية والميكانيكية للمنتج و.
الأجهزة الطبية
أدوات مدمجة ، تحقيقات و المعدات المحمولة مع اتصالات داخلية على شكل.
إلكترونيات الفضاء الجوي
التجميعات الحساسة للوزن حيث الموصل و مسائل الحد من تسخير.
أنظمة الكاميرا
وحدات استشعار بصرية مطوية ، عرض و مع تغليف متحكم به.
وحدات السيارات
الكاميرات ، تجميعات الاستشعار و عناصر التحكم المبنية حول حاويات مقيدة.
الأدوات الصناعية
نقل أو مطوية التجميعات الداخلية التي تحتاج إلى مسار ربط محدد.
منتجات يمكن ارتداؤها
إلكترونيات مدمجة وخفيفة الوزن باستخدام كل من مناطق المكونات المدعومة و التوجيه المرن.
وثائق الجودة
معاينة الشهادات وتنزيلها
تذكر وثائق ISO المنشورة شركة Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. ومنشأة PCBA التابعة لها في تشونغشان. ولا تشمل هذه الشهادات جميع منشآت PCBArise أو خدماتها أو منتجاتها.
هذه شهادات لأنظمة الإدارة، وليست شهادات منتجات أو شهادات تحليل للدفعات (COA). لا تُنشر هنا حاليًا تقارير فحص أو شهادات تحليل خاصة بالدفعات.
الأسئلة المتداولة
جامدة فليكس PCB التصنيع التعليمات
هذه الإجابات تغطي البناء، والانتقال و أسئلة الموثوقية التي تشكل بناء فليكس جامدة.
ما هو الفرق بين المرن PCB و جامدة فليكس PCB؟
تظل PCB المرنة مرنة عبر معظم أو كل بنائها. تقوم PCB المرنة بشكل دائم برقائق الطبقات المرنة إلى أقسام ألواح صلبة ، مما يخلق اتصالًا واحدًا متكاملًا بدلاً من لوحات منفصلة مرتبطة بموصلات.
كم عدد الطبقات التي يمكن أن تحتوي عليها PCB؟
تدعم نافذة العملية المنشورة 2–12 layers. يعتمد عدد الطبقات المرنة القابل للاستخدام على واجب الانحناء ، السمك ، وزن النحاس و التصميم الميكانيكي.
يمكن جامدة فليكس PCB دعم الممانعة المتحكم بها؟
نعم فعلا. الممانعة المتحكم بها متاح عندما يتم تعريف نظام المواد ، سمك العزل الكهربائي ، طبقات مرجعية هندسة النحاس و عبر مسار الإشارة المقصود.
ما هي المعلومات الميكانيكية التي يجب أن أرسلها؟
توفير المخطط النهائي ، حدود المنطقة المرنة الصلبة و ، اتجاه الانحناء ، نصف قطر الانحناء المركب ، عدد الدورات المتوقعة و أي متطلبات الحفاظ على تجميع الضميمة أو.
الصفحات ذات الصلة PCB
قارن بين تقنيات PCB ذات الصلة و خدمات التصنيع.
الاستمرار في مرنة PCB، HDI، DFM مراجعة أو التحقق من صحة النموذج الأولي وفقا لمخاطر التكامل.
تكنولوجيا PCB
مرنة PCB (FPC)
تصنيع مرنة PCB يعامل الدائرة على حد سواء الكهربائية الربط و جزء الميكانيكية، مع نصف قطرها منحنى، دورة الحياة، النحاس و مساحة التجمع مصممة معا.تكنولوجيا PCBHDI PCB
يدعم التصنيع HDI PCB توجيه الهروب الدقيق و هندسة اللوحة المدمجة من خلال ميكروفياس الليزر ، التصفيح المتسلسل و الذي يركز على الموثوقية عبر الهيكل.خدمة التصنيعPCB DFM مراجعة الخدمة
قبل بدء تشغيل الأدوات ، تقوم مراجعة PCB DFM بالتحقق مما إذا كان يمكن بناء اللوحة التي قمت بتصميمها و تجميعها على النحو المنشود. PCBArise يبحث عن عدم تطابق الملفات ، التراص ، الحفر ، النحاس ، مشاكل الوصول إلى التجميع و التي يسهل إصلاحها الآن من على خط الإنتاج.خدمة التصنيعنموذج أولي PCB
نموذج PCB التصنيع يتحول بيانات التصميم المعتمدة في لوحات الإنتاج-النية لتناسب والكهربائية، والتجميع و التحقق من صحة الهندسة. بدوره السريع PCB تلفيق و سريع بدوره PCB يتم مراجعة خيارات التصنيع ضد حزمة صدر، والمواد، ومتطلبات العملية و خطة الاختبار.هل لديك مجلس في الاعتبار؟ دعونا نحدد مسار البناء الصحيح.
شارك متطلبات المشروع المتاحة Gerber ، ODB++ ، الرسم ، التراص أو مع فريق PCBArise.