Couche flexible unique
Une simple interconnexion flexible entre les sections rigides où la densité de routage et blindage besoins sont limités.
La fabrication de PCB combine les zones de composants fixes et interconnexions flexibles dans une carte stratifiée pour réduire les connecteurs et contrôle les transitions mécaniques.
Le succès du flex rigide dépend de la façon dont les matériaux, le cuivre, le revêtement de protection et se rencontrent à chaque transition, et pas seulement de l'acheminement à l'intérieur des zones rigides.
Une simple interconnexion flexible entre les sections rigides où la densité de routage et blindage besoins sont limités.
Deux couches de cuivre fournissent un routage supplémentaire tout en gardant la section flexible relativement mince.
Plusieurs couches rigides flexibles et prennent en charge une densité de routage plus élevée, impédance contrôlée et emballage compact.
Un pli flexible à installer et une charnière à mouvement répété nécessite du cuivre différent, un rayon de courbure et plans de qualification.
Le nombre de couches seul ne définit pas la faisabilité. L'empilement rigide complet, l'épaisseur flexible, la géométrie de courbure et les détails de transition sont évalués ensemble.

Référence de construction mécanique électrique et
| Nombre total de couches | 2–12 layers |
|---|---|
| Matériaux rigides | FR-4 et High-Tg FR-4 |
| Matériaux flexibles | Polyimide (PI), laminé cuivre sans adhésif |
| Épaisseur de la zone flexible | 0.1–0.6 mm, construction dépendante |
| Poids du cuivre | 1/3–2 oz dans les zones flexibles |
| Trace / espacement minimal | 3 / 3 mil standard; 2 / 2 mil avancé |
| Fonctionnalités prises en charge | Coverlay, raidisseurs, film de blindage, impédance contrôlée |
| Finition de surface | ENIG ou ENEPIG; les finitions de connecteur par le dessin |
| Essais | Test électrique, AOI et test de flexibilité spécifique à l'application comme spécifié |
Les valeurs de capacité dépendent de la conception. Le matériau, le poids du cuivre, le nombre de couches, la structure, l'épaisseur finie et peuvent changer la combinaison réalisable.
Le contour fini, la direction de pliage, le rayon installé et doivent être définis avec le boîtier. Des tolérances de reliure peuvent être nécessaires lorsque plusieurs couches flexibles se plient.

Confirmez les zones de pliage, la géométrie de transition, la coverlay, les raidisseurs, via le support de montage et sur tout le contour rigide-flex.
Utilisez ces exemples comme point de départ. La construction de la carte suit toujours les exigences de qualification électriques et mécaniques du produit et.
Instruments compacts, sondes et équipement portable avec des connexions internes en forme.
Ensembles sensibles au poids où le connecteur et réduit le harnais.
Optique pliée, affichage des modules de capteur et avec emballage contrôlé.
Caméras, ensembles de détection et contrôles construits autour des boîtiers contraints.
Déplacer des assemblages internes pliés ou qui ont besoin d'un chemin d'interconnexion défini.
Électronique compacte et légère utilisant les deux zones de composants prises en charge et routage flexible.
Ces réponses couvrent les questions de fiabilité de la construction et de la transition et qui façonnent une construction rigide-flex.
Un PCB flexible reste flexible sur la plupart des ou de sa construction. Un PCB rigide plastifie en permanence les couches flexibles en sections de carte rigides, créant une interconnexion intégrée plutôt que des cartes séparées reliées par des connecteurs.
La fenêtre de processus publiée prend en charge 2–12 layers. Le nombre utilisable de couches flexibles dépend du devoir de pliage, de l'épaisseur, du poids de cuivre et la conception mécanique.
Oui. impédance contrôlée est disponible lorsque le système de matériau, l'épaisseur diélectrique, la géométrie du cuivre et des couches de référence sont définies à travers le chemin du signal prévu.
Fournissez le contour fini, les limites de zone flexibles rigides de et, la direction de courbure, le rayon de courbure installé, le nombre de cycles prévu et toutes les exigences d'assemblage de boîtier ou.
Continuer à PCB flexible, HDI, DFM revue ou validation du prototype en fonction du risque d'intégration.
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