مناظير الذبذبات ، محللات الطيف ، مولدات الإشارات و الأحمال الإلكترونية
الصناعات / PCB & PCBA
اختبار وقياس PCB الصانع
PCBArise تصنيع اختبار و القياس PCB/PCBA لمناظير الذبذبات ، وأنظمة الحصول على البيانات ، وتجهيزات الاختبار الإلكترونية ، وأدوات المختبرات ، ومعدات المعايرة و منتجات القياس الصناعي. المجلس مؤهل ضد سلسلة إشارة الصك - منخفضة الضوضاء التناظرية، أخذ العينات، توقيت، التدريع، موصل، المعايرة و الوصول إلى الاختبار - بدلاً من قائمة مرجعية عامة لتجميع.
مراجعة منخفضة الضوضاءالممانعة المتحكم بهاتخطيط اختبار الوصولتسجيلات البناء القابلة للتتبع
نطاق التطبيقمنظار الذبذبات ، DAQ والأجهزة PCB التطبيقاتتعريف المنتج من المنتج الذي تم إصداره
بناء PCBصك الدقة PCB البناء
طريق PCBAالأجهزة PCBA لDAQ ، اختبار وأدوات المعايرة
خطة الأدلةقياس PCB التفتيش والمعايرة واختبار الأدلة
التطبيقات النموذجية
منظار الذبذبات ، DAQ والأجهزة PCB التطبيقات
يحتاج المشترون في أداة الاختبار إلى PCB المورد الذي يفهم ما يقيس المجلس. نحن نربط PCB و PCBA الطريق إلى نوع الصك ، مسار الإشارة ، لاعبا اساسيا و طريقة المعايرة.
اقتناء البيانات (DAQ) ، لوحات استشعار الدقة التناظرية الأمامية و
إمدادات الطاقة المختبرية ، متر و أدوات المعايرة
معدات الاختبار الآلي ، ICT / FCT تركيبات اختبار الإنتاج و
الرصد الصناعي ، ومراقبة الحالة وحدات قياس التحكم و
واجهة عالية السرعة، والأجهزة backplane و لوحات القياس جزءا لا يتجزأ من
الخيارات الهندسية
ما الأجهزة التي يحتاجها المشترون PCB للتأهل
قياس PCBA يمكن أن تمر استمرارية و لا تزال تفوت الضوضاء، والانجراف، وتوقيت حدود المعايرة أو. وبالتالي تبدأ خطة التصنيع مع هامش قياس الصك و طريقة القبول.
تحتاج قنوات الاستشعار التناظرية منخفضة الضوضاء و إلى مراجع نظيفة ، والحراسة ، ومسارات العودة و التحكم في التلوث
تتطلب ساعات أخذ العينات عالية السرعة و مقاومة ، طول هندسة طبقة و لتبقى مستقرة
الانجراف الحراري و الذاتي التدفئة تؤثر على كسب ، تعويض التكرار معايرة و
موصلات، التدريع، حراسة و واجهات لاعبا اساسيا يجب أن تبقى متسقة ميكانيكيا
نقاط الاختبار، برمجة و المعايرة الوصول تنتمي في الافراج عن الصك، وليس كإضافة في وقت متأخر
قياسات النموذج الأولي يجب توثيق التغييرات و قبل تجميد بيانات الإنتاج
المرجع التقني
صك الدقة PCB البناء
متعدد الطبقات القياسية، التي تسيطر عليها مقاومة، high-Tg و يتم اختيار الإنشاءات المتقدمة HDI ضد الذبذبات، DAQ، لاعبا اساسيا أو إشارة أداة المعايرة و المتطلبات الميكانيكية.
تركيز المنتج
الأدوات الدقيقة تكشف عن تباين التصنيع بسرعة.
مسارات التناظرية منخفضة الضوضاء ، وأخذ العينات عالية السرعة ، ومعايرة واجهات لاعبا اساسيا و تحتاج إلى أن تظل مستقرة من التعلم النموذج الأولي من خلال تكرار الإنتاج.
- استراتيجية حراسة منخفضة الضوضاء و
- نقاط الاختبار و الوصول إلى المعايرة
- الحدود الوظيفية و السجلات الموثقة
صك الدقة إشارة المسار PCB مراجعة
قيم البناء تقييمها ضد الضوضاء ، مقاومة ، الانجراف ، التدريع سلوك موصل و
| معلمة | مواصفات |
|---|---|
| المواد الأساسية | FR-4, High-Tg FR-4, خالية من الهالوجين FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI، الألومنيوم, PTFE/Teflon, F4B و شرائح التخصص الأخرى |
| دقيقة تتبع العرض / التباعد | 2.5 / 2.5 mil (0.0625 / 0.0625 mm) |
| دقيقة الحفر الميكانيكية | 0.15 mm |
| الممانعة المتحكم بها | معيار ±10%. ±5% لمتطلبات أكثر تشددا |
| واربج | معيار ≤0.75%. ≤0.5% المتاحة عند تحديدها |
| التشطيبات السطحية | HASL ، خالية من الرصاص HASL ، OSP ، ENIG ، الغمر الفضي ، الغمر القصدير ، ENEPIG ، الذهب الصلب ، الذهب إصبع و التشطيبات الانتقائية |
المرجع التقني
DAQ ، منظار الذبذبات وخيارات التناظرية منخفضة الضوضاء
قد تجمع لوحات الأدوات الكثيفة بين المعالجات الدقيقة ، والنهايات الأمامية التناظرية ، والواجهات عالية السرعة و التدريع. يتم تأكيد التراص المتقدم و عبر الخيارات مقابل مسار القياس الفعلي و لاعبا اساسيا.
تركيز المنتج
الأدوات الدقيقة تكشف عن تباين التصنيع بسرعة.
مسارات التناظرية منخفضة الضوضاء ، وأخذ العينات عالية السرعة ، ومعايرة واجهات لاعبا اساسيا و تحتاج إلى أن تظل مستقرة من التعلم النموذج الأولي من خلال تكرار الإنتاج.
- استراتيجية حراسة منخفضة الضوضاء و
- نقاط الاختبار و الوصول إلى المعايرة
- الحدود الوظيفية و السجلات الموثقة
مراجعة DAQ & High-Speed Measurement Interconnect
خيارات متقدمة مختارة حول أخذ العينات ، والتوقيت ، وعزل القناة و وصول لاعبا اساسيا
| معلمة | مواصفات |
|---|---|
| دقيقة تتبع العرض / التباعد | 2 / 2 mil (0.05 / 0.05 mm) |
| الممانعة المتحكم بها | معيار ±10%. ±5% لمتطلبات أكثر تشددا |
| الحفر الخلفي | مدعم |
| التحكم في صفحة الالتفاف | ≤0.5% متاح عند تحديده ، مع مراعاة مراجعة تصميم و |
| مواد عالية السرعة / عالية التردد | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 و شرائح متخصصة أخرى منخفضة الخسارة |
| سمك المجلس التسامح | ±0.05 mm |
تفاصيل البناء
مواد لقياس الدقة واختبار تركيبات
المواد و قرارات النهاية تتبع سلامة الإشارة ، الانجراف الحراري ، قابلية اللحام ، متانة الموصل ، النظافة ، ارتداء لاعبا اساسيا متطلبات دورة حياة و.
خيارات النطاق
اختر من بين متطلبات الإصدار.
يتم تأكيد التركيبة النهائية أثناء المراجعة الهندسية.
FR-4High-Tg TG170RogersTaconicبي بيالألومنيومENIGإينيبيغالغمر الفضةأوسبالذهب الصلبالتدريع
مدخلات الاستعراض
اجعل هذا القرار مرتبطًا بالمنتج.
- استراتيجية حراسة منخفضة الضوضاء و
- نقاط الاختبار و الوصول إلى المعايرة
- الحدود الوظيفية و السجلات الموثقة
المرجع التقني
الأجهزة PCBA لDAQ ، اختبار وأدوات المعايرة
يتم تجميع ICs الدقيقة الدقيقة ، السلبيات الدقيقة ، الموصلات ، الدروع ، أجهزة الاستشعار و محتوى التكنولوجيا المختلطة إلى إجراء اختبار أداة BOM المعتمد ، الاستنسل ، فئة الصنعة و.
تركيز المنتج
الأدوات الدقيقة تكشف عن تباين التصنيع بسرعة.
مسارات التناظرية منخفضة الضوضاء ، وأخذ العينات عالية السرعة ، ومعايرة واجهات لاعبا اساسيا و تحتاج إلى أن تظل مستقرة من التعلم النموذج الأولي من خلال تكرار الإنتاج.
- استراتيجية حراسة منخفضة الضوضاء و
- نقاط الاختبار و الوصول إلى المعايرة
- الحدود الوظيفية و السجلات الموثقة
الأجهزة الجمعية والتركيب واجهة نافذة واجهة
قيم عملية التنسيب و تمت مراجعتها بمكونات دقيقة ، وتدريع الوصول إلى المعايرة و
| معلمة | مواصفات |
|---|---|
| الحد الأدنى لحجم المكون | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| دقيقة QFP / QFN الملعب | تباعد 0.15 mm / عرض 0.3 mm |
| دقة تحديد المستوى (X / Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| دقة التنسيب (θ) | ±0.2° |
| التحكم في صفحة الالتفاف | ≤0.5%(تخضع لبناء المجلس مراجعة عملية التجميع و) |
| طرق لحام | موجة لحام ، لحام انتقائي ، لحام اليد |
سياق التصميم
الأدوات الدقيقة تكشف عن تباين التصنيع بسرعة.
مسارات التناظرية منخفضة الضوضاء ، وأخذ العينات عالية السرعة ، ومعايرة واجهات لاعبا اساسيا و تحتاج إلى أن تظل مستقرة من التعلم النموذج الأولي من خلال تكرار الإنتاج.
- استراتيجية حراسة منخفضة الضوضاء و
- نقاط الاختبار و الوصول إلى المعايرة
- الحدود الوظيفية و السجلات الموثقة
مراجعة منخفضة الضوضاءالممانعة المتحكم بهاتخطيط اختبار الوصولتسجيلات البناء القابلة للتتبع
الجودة والأدلة
قياس PCB التفتيش والمعايرة واختبار الأدلة
SPI, AOI, الأشعة السينية, ICT, مسبار الطيران ، التركيبات الوظيفية ، البرمجة ، دعم المعايرة و يتم اختيار التفتيش النهائي وفقا لمنظار الذبذبات ، DAQ ، اختبار أو خطة قبول الصك. يتم تعريف السجلات من قبل المشروع بدلا من افتراضها من قائمة القدرات العامة.
ISO 9001: 2015ISO 14001: 2015ICTFCTمسبار الطيراندعم المعايرة
البيانات الصادرة
مراجعة ، BOM ، رسومات و يتم محاذاة مدخلات القبول قبل الإنتاج.
طريق التفتيش
التفتيش و الكهربائية أو نطاق الاختبار الوظيفي يتبع خطة المشروع.
إمكانية التتبع
يتم تأكيد السجلات المطلوبة ضد نطاق العميل المنتج و.
التحكم في التغيير
تتم مراجعة المواد ، عملية و تغييرات التكوين قبل الإصدار.
الأسئلة المتداولة
أسئلة يجب حلها قبل الإفراج.
تحدد هذه الإجابات احتياجات هندسة المعلومات لتأكيد مسار التصنيع الصحيح.
يمكنك بناء PCBs لأدوات الاختبار الإلكترونية الذبذبات و؟
نعم فعلا. ويشمل العمل النموذجي الذبذبات، إشارة و أدوات السلطة، والحصول على البيانات، وتجهيزات الاختبار، ومعدات المعايرة، و لوحات القياس الصناعية. إرسال إشارة، الميكانيكية، والوصول إلى الاختبار، ومتطلبات القبول و لمراجعة الهندسة.
كيف يمكنك التحكم في لوحات القياس التناظرية منخفضة الضوضاء؟
نحن نراجع التراص ، واستراتيجية حراسة الأرض و ، والعزلة ، ووضع المكونات ، والنظافة ، والتدريع ، والمسارات الحرارية ، و الاختبار الوظيفي الكهربائي المطلوب أو. تتبع الضوابط النهائية خطة قبول قياس و التصميم الصادر.
يمكنك تصنيع لوحات قياس عالية السرعة و التي تسيطر عليها مقاومة؟
نعم فعلا. يتم مراجعة التراص ، المعاوقة التفاضلية ، هندسة التتبع ، مطابقة الطول ، الحفر الخلفي ، المواد ، تحمل الإنتاج و مقابل متطلبات تردد الواجهة و. يتم تأكيد الحدود الدقيقة للتصميم الصادر.
ما هو الاختبار الذي يمكن تضمينه لقياس PCBA؟
اعتمادا على المشروع، قد تشمل الاختبار SPI، AOI، الأشعة السينية، مسبار الطيران، ICT، FCT، البرمجة، خطوات المعايرة، التركيبات الوظيفية، و التفتيش النهائي. نقاط الاختبار والإجراءات والحدود، يجب أن يتم توفير سجلات و مع RFQ.
يمكنك بناء نماذج وحدات الإنتاج و مع نفس العملية؟
تم تصميم المراجعة لتحديد مسار اختبار البناء والتجميع ذي الصلة بالإنتاج ، و في وقت مبكر. بمجرد الموافقة ، يمكن نقل البيانات الصادرة والمواد وضوابط العمليات وسجلات القبول و إلى الإنتاج.
ما الذي يجب تضمينه في أداة اختبار PCB RFQ؟
تشمل Gerber أو ODB++ ملفات, BOM, اختر-و-مكان, الخطط أو مخططات كتلة حيث مفيدة, التراص و أهداف مقاومة ، نقاط الاختبار ، لاعبا اساسيا أو متطلبات المعايرة ، الرسومات الميكانيكية, و التفتيش المطلوب و سجلات القبول.
الصفحات ذات الصلة PCB
استمر في اتخاذ القرار الهندسي التالي.
الانتقال من متطلبات الصناعة إلى صفحات الجودة PCB ، PCBA و التي تدعم البناء.
مورد PCBArise
عالية التردد PCB
مواد RF البناء و التي تسيطر عليها مقاومة.
مورد PCBArisePCB المواد و Stackup
Stackup ، المواد ، و مراجعة سلامة الإشارة.
مورد PCBAriseاختبار الجمعية PCB
التفتيش الجمعية ، اختبار كهربائي ، التحقق من صحة و وظيفية.
مورد PCBAriseمراجعة DFM
الوصول إلى اختبار مراجعة و manufacturability قبل الإصدار.
مورد PCBAriseمراقبة الجودة
التفتيش والمعايرة ، و ضوابط الإنتاج الموثقة.
حماية هامش القياس في خطة التصنيع.
حصة إشارة والمعايرة، لاعبا اساسيا، اختبار الوصول و متطلبات القبول مع الفريق الهندسي.