فحص لصق اللحيم (SPI) يظهر ما إذا كان إيداع لصق المطبوعة يطابق هدفها المبرمج قبل المكونات تذهب على متن الطائرة. ثلاثي الأبعاد A 3D SPI يمكن للنظام قياس مساحة الإيداع ، الارتفاع ، الحجم ، تعويض X / Y و شكل, و يمكن أن العلم في عداد المفقودين ، غير كافية ، مفرطة ، تحولت أو لصق جسر. لا يمكن أن يخبرك ما إذا كان المكون مستقطبًا بشكل صحيح ، وما إذا كان BGA أو QFN المشتركة شكلت تحت الحزمة بعد انحسر, أو ما إذا كانت وظائف المنتج النهائي. استخدام SPI للتحكم في خطوة الطباعة ، ثم اختر AOI, الأشعة السينية و الاختبارات الكهربائية للأسئلة في وقت لاحق.

ما الذي يقيسه فحص لصق اللحام في الواقع؟

SPI يقيس الهندسة و موقع إيداع معجون نسبة إلى مرجع لوحة مبرمجة. في نظام ثلاثي الأبعاد ، يعيد الفحص بناء سطح الإيداع و يستمد الارتفاع ، المنطقة و حجم; كما أنه يقيم الموقف و شكل وفقا للوصفة. قوائم G PEL الشكل والارتفاع والمساحة والجسور والحجم وإزاحة X / Y و coplanarity بين معايير التفتيش المشتركة لحام لصق. النتيجة المفيدة ليست رقمًا أخضرًا واحدًا - إنها مقارنة بين الإيداع المطلوب لمجموعة الوسادة هذه و ما تم طباعته بالفعل.

اقرأ القياسات معًا. قد تغطي الرواسب الضحلة الواسعة مساحة أثناء فقدان الحجم. لا يزال من الممكن أن يكون للإيداع الطويل البصمة الخاطئة أو يتم تحويل بعيدا عن إنهاء. نتيجة حجم قريبة من الهدف يمكن إخفاء جسر أو شكل سيء في موقع غرامة الملعب. منصات المجموعة من خلال الغرض المادي: صغيرة BGA الأراضي, QFN محطات طرفية محيطة, QFN منصات الحرارية، مكونات رقاقة و لا ينبغي أن ترث منصات الموصل الكبيرة نفس الحد لمجرد أنها تشترك في لوحة.

SPI يمكن الإجابةSPI لا يمكن الإجابة من تلقاء نفسهاطريقة السؤال الأخير
هل كان إيداع المعجون المبرمج موجودًا ، يقع و ضمن حدود الهندسة المقاسة؟هل قام المكون بتركيب موضع قطبية و الصحيح؟التحقق من التنسيب أو بعد التدفق AOI ، كما هو محدد للميزة المرئية.
هل أظهرت الطباعة حجمًا منخفضًا ، معجونًا زائدًا ، إزاحة ، جسرًا أو اتجاهًا متكررًا؟هل انحسر كل جندي مشترك إلى شريحة مرئية مقبولة؟بعد إعادة التدفق AOI أو التفتيش صنعة البصرية للمفاصل يمكن الوصول إليها.
هل تم طباعة عجينة على أرض BGA أو QFN قبل التنسيب؟هل المفصل المخفي أسفل الحزمة المتصلة أو خالٍ من الفراغات؟الأشعة السينية المحددة ، الاختبار الكهربائي أو التحقق من مستوى المنتج ، اعتمادا على السؤال.
هل تنجرف عملية الطباعة لمجموعة لوحة محددة؟هل يفي المنتج المجمع بمتطلباته الوظيفية الكهربائية أو؟ICT ، مسبار الطيران أو اختبار وظيفي مع التغطية المطلوبة شروط و.
التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة منظمة العفو الدولية: رأس الفحص البصري فوق رواسب لصق اللحام على PCB قبل وضع المكون
التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة AI - ينظر SPI إلى العجينة قبل التنسيب. الصورة ليست قياسًا حقيقيًا ، سجل قبول وصفة أو.

ما هي العيوب التي يمكن أن تجدها SPI قبل إعادة التدفق؟

SPI هو الأكثر فائدة للعيوب مرحلة الطباعة التي يمكن تصحيحها قبل أجزاء تجعل من الصعب استرداد المجلس. الوصفة التي تم تكوينها بشكل صحيح يمكن أن تعرض إيداع مفقود ، غير كافية أو معجون مفرط ، طباعة متحولة ، جسر ، هبوط أو شكل غير طبيعي. IPC-7093A يصف SPI كفحص مبكر لمكونات إنهاء القاع و نداءات لرصد كلا المحيطين و رواسب الوسادة الحرارية. هذا التوقيت المبكر مهم: يمكن محو خطأ الطباعة وتعديله و أعيد طبعه قبل أن يصبح مفصلًا مخفيًا بعد التدفق.

يصبح التنبيه مفيدًا فقط عندما يتم تعريف الاستجابة. للحصول على نتيجة متكررة ذات حجم منخفض ، تحقق من انسداد الفتحة ، وإطلاق الرقائق ، وحالة اللصق ، ودعم اللوحة ، وحالة الممسحة ، ومحاذاة الطباعة و المنطقة المبرمجة من الفائدة. للحصول على تعويض ، تحقق من fiducials ، الأدوات ، تسجيل مجلس الإدارة و إعداد الطابعة. لا تعامل كل إنذار كمشكلة في وضع المكون; SPI يحدث قبل التنسيب ، وبالتالي فإن التشخيص الأول ينتمي إلى مسار الطباعة الاستنسل.

الرسم التوضيحي الذي تم إنشاؤه بواسطة منظمة العفو الدولية: طاولة عمل للتفتيش تظهر PCB مطبوعًا ، وهو عرض فحص بصري و محطة أشعة سينية منفصلة
AI-توليد التوضيح التفتيش لصق، بعد تدفق التفتيش البصري و خفية مشتركة التصوير الإجابة على أسئلة مختلفة. هذه ليست نتيجة اختبار PCBArise منشأة أو.

لماذا لا يمكن لـ SPI إثبات وصلة BGA أو QFN؟

نظرًا لأن SPI يرى لصقًا قبل وضع المكون و قبل تغيير إعادة التدفق للمفصل. إيداع جيد هو مدخل مفيد ، ولكن الاتصال النهائي يعتمد أيضًا على حالة المكون ، والتنسيب ، وملف تعريف إعادة التدفق ، وتصميم الوسادة ، والانتهاء من السطح و الهندسة المخفية للحزمة. لا يمكن لـ SPI رؤية انهيار الكرة BGA ، ومفصل أسفل QFN ، وفراغ داخلي ، وإنهاء رفع أو. الاستمرارية الكهربائية للتجميع النهائي

استخدم الطريقة التي تطابق السؤال. Post-reflow AOI يمكن تقييم الميزات المرئية المحددة مثل وجود المكون وعلامات التوجيه و شرائح لحام يمكن الوصول إليها. يمكن أن تكشف الأشعة السينية عن ظروف مشتركة مخفية مختارة تحت حزم غير شفافة ولكنها لا تثبت كل السلوك الكهربائي. ICT أو مسبار الطيران يمكن ممارسة شبكات محددة. تمارين اختبار وظيفية محددة سلوك المنتج. هذه الأساليب تكمل بعضها البعض بدلا من تشكيل سلم حيث "تمرير" في SPI يثبت كل مرحلة لاحقة.

1. تحديد الودائعمنصات المجموعة و تعيين معجون الهندسة و الموقع الذي يجب مقارنة وصفة.
2. فحص قبل التنسيباستخدم SPI لتحديد حجم مرحلة الطباعة ، الارتفاع ، المساحة ، موضع تباين شكل أو.
3. تصحيح سبب الطباعةتحقق الاستنسل، لصق، والمحاذاة، والدعم و مدخلات الطابعة قبل وضع أجزاء.
4. تحقق من المخاطر اللاحقةاستخدام AOI ، الأشعة السينية ، ICT ، مسبار الطيران أو اختبار وظيفي لسؤال المنتج المرئي والمخفي والكهربائي أو.

كيف يجب أن يكون SPI وصفة و كتابة خطة الاستجابة?

بناء وصفة حول مجموعات لوحة حقيقية و جعل كل حد للعمل. حدد مجلس الإدارة و مراجعة الاستنسل ، الجانب لصق ، مكون أو مجموعة وسادة ، والقياسات المستخدمة ، والهدف المبرمج ، وتحذير و عتبات العمل ، وأخذ العينات أو نطاق الوحدة ، و التصرف عندما تكون النتيجة خارج النافذة المتفق عليها. إذا كانت اللوحة الحرارية QFN مجزأة عمداً بدلاً من تقييمها ، يجب تقييم الوصفة

توضيحية توضيحية SPI شرط: "لتنقيح التجميع [القيمة] ، تفقد طبقة لصق أعلى صدر قبل التنسيب. تقييم BGA منصات [مجموعة]], QFN منصات محيط [مجموعة]] و QFN شرائح لوحة الحرارية [مجموعة] ضد أهداف وصفة المعتمدة للوجود، منطقة، ارتفاع، حجم، موقف و شروط الجسر / الشكل. تؤدي النتيجة خارج [حد المشروع] إلى إجراء مراجعة لمسار الطباعة قبل التنسيب ؛ لا يتم تسجيله كفحص لحام مشترك مكتمل.”

استبدل الأقواس بمتطلبات المنتج الفعلية. تجعل الصياغة الحدود واضحة: فهي تستخدم SPI للتحكم في طباعة لصق و لا تتظاهر بأن نتيجة لصق تثبت نتيجة موثوقية كهربائية لاحقة أو.

التوضيح الذي تم إنشاؤه بواسطة منظمة العفو الدولية: مهندس عملية يستعرض خطوط الاتجاه العامة بجانب نظام فحص لصق بصري
يمكن أن تكشف مراجعة الاتجاه التي تم إنشاؤها بواسطة AI عن اختلاف الطباعة ، ولكن العرض لا يحتوي على بيانات إنتاج حقيقية أو حدود القبول.

خمسة أخطاء تحول SPI إلى مطالبة جودة خاطئة

  • استدعاء SPI اختبار اللحام المشترك: فإنه يقيس لصق قبل وضع و إنحسر، وليس الاتصال النهائي.
  • استخدام حد حجم واحد في كل مكان: كرات BGA ، منصات QFN الحرارية منصات رقاقة و لها ودائع مقصودة مختلفة.
  • تجاهل موقف شكل و: لا يزال من الممكن تحويل حجم الهدف القريب ، وتم سده أو بشكل سيئ.
  • إرسال جميع أجهزة الإنذار SPI لإعادة تدفق استكشاف الأخطاء وإصلاحها: ابدأ بمتغيرات الطباعة الاستنسل الموجودة قبل التنسيب.
  • إسقاط التفتيش في وقت لاحق لأن SPI مرت: استخدام AOI ، الأشعة السينية أو الاختبارات الكهربائية / الوظيفية للمخاطر التي لا يمكن رؤية SPI.

إقرأ المزيد اختبار التجميع PCB صفحة و ال دليل الأشعة السينية BGA للمراحل التالية من مسار التفتيش. خطة مفيدة SPI تنص على ما يقيسه ، ما الذي يحفز و ما هي الطريقة التي ستجيب على الأسئلة المتبقية بعد إعادة التدفق.