Estratégia de abertura
Defina as dimensões de abertura e reduções da geometria da almofada, a família de componentes e objetivo de solda-junta.
PCBA valor acrescentado serviço / impressão e configuração
PCB Stencil & SMT Ferramental
PCB stencil e SMT ferramenta de suporte traduz geometria de almofada, mistura de pacotes, manuseio de painel e requisitos de solda-pasta em uma configuração de montagem pronta para impressão. Decisões de estêncil são revisadas com colocação, suporte de placa e reflow em vez de tratado como uma compra separada.
AberturaDesign específico da almofada
EspessuraVolume da pasta
FiduciaisAlinhamento de impressão
FerramentasApoio do Conselho
Num relance
O que é o suporte para ferramentas PCB Stencil e SMT?
Um estêncil PCB controla como a pasta de solda é depositada na placa antes da colocação do componente. O ferramental SMT também pode incluir suporte de painel, fiduciários, transportadores e outros itens de configuração necessários para manter a placa, alinha a impressão e executar a rota de montagem definida.
O que planejar antes da produção
Projete o estêncil em torno do pacote mais difícil da placa.
Fine-pitch, almofadas térmicas, tamanhos de pacote misto e placa de apoio pode puxar o processo de impressão em diferentes direções. A revisão de estêncil torna essas compensações explícitas.
Pequenas aberturas e release
Reveja a relação de aspecto, a relação de área, o risco de liberação de pasta e espaçamento para pacotes em miniatura e de pitch fino.
Janela-painel ou aberturas segmentadas
Controle a distribuição da pasta em grandes almofadas expostas para reduzir o risco de espremer vazio, flutuar e.
Suporte a ferramentas de alinhamento e
Use as decisões de suporte de placa e de painel, fiducial e portadora para manter o estêncil alinhado ao longo do ciclo de impressão.
Criar detalhes para verificar
Referência de ferramentas PCB Stencil e SMT
A referência identifica as entradas necessárias para um estêncil PCB utilizável e SMT plano de ferramentas; dimensões finais são geradas a partir do projeto liberado.
Referência de ferramentas PCB Stencil e SMT
Forneça a intenção atual do painel Gerber ou ODB++, desenho de montagem, dados do pacote e para que o stencil e ferramental possa ser revisado contra a compilação real.
| Entrada de estêncil | Liberado cobre, pasta-máscara, desenho de montagem, biblioteca de pacotes e revisão |
|---|---|
| Design de abertura | Geometria da almofada, reduções, home-plate ou estratégia segmentada e direção de liberação |
| Espessura do estêncil | Selecionado a partir de pacote mix, volume de pasta, construção de placa e janela de processo |
| Revisão Fine-pitch | Relação de área, relação de aspecto, espaçamento, liberação de pasta e risco de ponte avaliado por pacote |
| Revisão de Thermal-pad | Distribuição de cola planejada em torno de requisitos de refluxo e vazio, flutuante e espremer |
| Alinhamento | Fiduciários, furos de ferramentas, trilhos de painel e datum estratégia definida para o painel e placa |
| Apoio do Conselho | Transportador, pinos de suporte ou abordagem de fixação selecionada para flex, ou placas irregulares |
| Evidência de instalação | Revisão de estêncil, material, inspeção e registro de mudança ligado à compilação de montagem |
Como isso afeta seu produto
O estêncil não pode corrigir um design de almofada pouco claro.
A engenharia de estêncil pode gerenciar a deposição de pasta, mas não pode substituir um padrão de terra liberado, definição de pacote ou desenho de montagem. O melhor resultado vem da revisão da geometria do bloco, estêncil e acesso de inspeção juntos.
- Verifique a máscara de pasta contra a revisão de cobre atual
- Identificar pacotes terminados no fundo do e
- Suporte de plano para placas desiguais finas e flexíveis ou
- Gravar alterações de estêncil com a revisão de compilação
Planeje a construção
O que a revisão do estêncil PCB deve fechar
Feche os riscos de impressão antes que o estêncil seja fabricado e, a primeira placa atinge a linha.
Revisão de desenho de cobre, pasta-máscara e
Aperture e estratégia de volume de pasta
Risco de ponte e
Distribuição de pasta de bloco térmico
Plano de datum do painel fiduciário e
Suporte de placa e controle de mudança de estêncil
Onde este serviço se encaixa
Onde PCB Stencil e SMT cabe ferramenta
Use a revisão de ferramentas dedicada do estêncil e quando a geometria do pacote, o controle de pasta ou do manuseio da placa pode mudar materialmente o rendimento do conjunto.
Fine-pitch SMT
Controle pequenas aberturas, liberação de pasta, alinhamento e acesso de inspeção em torno de pacotes densos.
BGA e QFN montagens
Coordene almofadas térmicas, juntas ocultas, placa de apoio e AXI ou raios X evidência.
Flex e placas finas
Use as decisões de suporte dos portadores e para estabilizar a rota de posicionamento e de impressão.
Documentos de qualidade
Pré-visualizar e baixar certificados
Os documentos ISO publicados identificam a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e sua unidade de PCBA em Zhongshan. Eles não certificam todas as unidades, serviços ou produtos da PCBArise.
São certificados de sistemas de gestão, não certificados de produtos nem COAs de lotes. Atualmente, não há relatórios de inspeção nem COAs de lotes publicados aqui.
Perguntas frequentes
Perguntas comuns sobre ferramentas pcb stencil & smt
Use essas respostas de estêncil para conectar a qualidade de impressão, geometria do pacote, suporte de placa e controle de mudança de montagem.
Para que é utilizado um estêncil PCB?
Uma pasta de solda de depósitos de estêncil PCB nas almofadas de placa definidas antes da colocação SMT. A abertura, espessura do alinhamento e são selecionadas do processo de montagem da mistura de pacotes e.
Como você projeta um estêncil para montagem PCB?
Reveja a geometria do bloco, a redução da abertura, a relação da área, a relação de aspecto, o espaçamento, a liberação da pasta, o apoio, o acesso da inspeção de e dos fiduciários contra os dados liberados do pacote e da placa.
Fazer SMT ferramental e o apoio da placa vem com projeto do estêncil?
Eles podem ser revisados juntos. Os trilhos do painel, os portadores, os pinos de apoio, os furos de ferramental e dispositivos elétricos são incluídos somente quando a placa, o painel e rota de montagem exigem-los.
As mudanças de estêncil podem ser controladas em construções repetidas?
Sim. Revisão do estêncil, material, alterações de abertura e a revisão de montagem relacionada deve ser gravada para que as compilações repetidas usem a configuração de impressão aprovada.
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