Estratégia de abertura
Defina as dimensões de abertura e reduções da geometria da almofada, a família de componentes e objetivo de solda-junta.
PCBA valor acrescentado serviço / impressão e configuração
PCB Stencil & SMT Ferramental
PCB stencil e SMT ferramenta de suporte traduz geometria de almofada, mistura de pacotes, manuseio de painel e requisitos de solda-pasta em uma configuração de montagem pronta para impressão. Decisões de estêncil são revisadas com colocação, suporte de placa e reflow em vez de tratado como uma compra separada.
AberturaDesign específico da almofada
EspessuraVolume da pasta
FiduciaisAlinhamento de impressão
FerramentasApoio do Conselho
Num relance
O que é o suporte para ferramentas PCB Stencil e SMT?
Um estêncil PCB controla como a pasta de solda é depositada na placa antes da colocação do componente. O ferramental SMT também pode incluir suporte de painel, fiduciários, transportadores e outros itens de configuração necessários para manter a placa, alinha a impressão e executar a rota de montagem definida.
Escolhas de engenharia
Projete o estêncil em torno do pacote mais difícil da placa.
Fine-pitch, almofadas térmicas, tamanhos de pacote misto e placa de apoio pode puxar o processo de impressão em diferentes direções. A revisão de estêncil torna essas compensações explícitas.
Pequenas aberturas e release
Reveja a relação de aspecto, a relação de área, o risco de liberação de pasta e espaçamento para pacotes em miniatura e de pitch fino.
Janela-painel ou aberturas segmentadas
Controle a distribuição da pasta em grandes almofadas expostas para reduzir o risco de espremer vazio, flutuar e.
Suporte a ferramentas de alinhamento e
Use as decisões de suporte de placa e de painel, fiducial e portadora para manter o estêncil alinhado ao longo do ciclo de impressão.
Referência técnica
Referência de ferramentas PCB Stencil e SMT
A referência identifica as entradas necessárias para um estêncil PCB utilizável e SMT plano de ferramentas; dimensões finais são geradas a partir do projeto liberado.
Referência de ferramentas PCB Stencil e SMT
Forneça a intenção atual do painel Gerber ou ODB++, desenho de montagem, dados do pacote e para que o stencil e ferramental possa ser revisado contra a compilação real.
| Entrada de estêncil | Liberado cobre, pasta-máscara, desenho de montagem, biblioteca de pacotes e revisão |
|---|---|
| Design de abertura | Geometria da almofada, reduções, home-plate ou estratégia segmentada e direção de liberação |
| Espessura do estêncil | Selecionado a partir de pacote mix, volume de pasta, construção de placa e janela de processo |
| Revisão Fine-pitch | Relação de área, relação de aspecto, espaçamento, liberação de pasta e risco de ponte avaliado por pacote |
| Revisão de Thermal-pad | Distribuição de cola planejada em torno de requisitos de refluxo e vazio, flutuante e espremer |
| Alinhamento | Fiduciários, furos de ferramentas, trilhos de painel e datum estratégia definida para o painel e placa |
| Apoio do Conselho | Transportador, pinos de suporte ou abordagem de fixação selecionada para flex, ou placas irregulares |
| Evidência de instalação | Revisão de estêncil, material, inspeção e registro de mudança ligado à compilação de montagem |
Contexto do projeto
O estêncil não pode corrigir um design de almofada pouco claro.
A engenharia de estêncil pode gerenciar a deposição de pasta, mas não pode substituir um padrão de terra liberado, definição de pacote ou desenho de montagem. O melhor resultado vem da revisão da geometria do bloco, estêncil e acesso de inspeção juntos.
- Verifique a máscara de pasta contra a revisão de cobre atual
- Identificar pacotes terminados no fundo do e
- Suporte de plano para placas desiguais finas e flexíveis ou
- Gravar alterações de estêncil com a revisão de compilação
Revisão de engenharia
O que a revisão do estêncil PCB deve fechar
Feche os riscos de impressão antes que o estêncil seja fabricado e, a primeira placa atinge a linha.
Revisão de desenho de cobre, pasta-máscara e
Aperture e estratégia de volume de pasta
Risco de ponte e
Distribuição de pasta de bloco térmico
Plano de datum do painel fiduciário e
Suporte de placa e controle de mudança de estêncil
Ajuste prático
Onde PCB Stencil e SMT cabe ferramenta
Use a revisão de ferramentas dedicada do estêncil e quando a geometria do pacote, o controle de pasta ou do manuseio da placa pode mudar materialmente o rendimento do conjunto.
Fine-pitch SMT
Controle pequenas aberturas, liberação de pasta, alinhamento e acesso de inspeção em torno de pacotes densos.
BGA e QFN montagens
Coordene almofadas térmicas, juntas ocultas, placa de apoio e AXI ou raios X evidência.
Flex e placas finas
Use as decisões de suporte dos portadores e para estabilizar a rota de posicionamento e de impressão.
Perguntas frequentes
Perguntas que moldam a rota de ferramentas pcb stencil & smt
Use essas respostas de estêncil para conectar a qualidade de impressão, geometria do pacote, suporte de placa e controle de mudança de montagem.
Para que é utilizado um estêncil PCB?
Uma pasta de solda de depósitos de estêncil PCB nas almofadas de placa definidas antes da colocação SMT. A abertura, espessura do alinhamento e são selecionadas do processo de montagem da mistura de pacotes e.
Como você projeta um estêncil para montagem PCB?
Reveja a geometria do bloco, a redução da abertura, a relação da área, a relação de aspecto, o espaçamento, a liberação da pasta, o apoio, o acesso da inspeção de e dos fiduciários contra os dados liberados do pacote e da placa.
Fazer SMT ferramental e o apoio da placa vem com projeto do estêncil?
Eles podem ser revisados juntos. Os trilhos do painel, os portadores, os pinos de apoio, os furos de ferramental e dispositivos elétricos são incluídos somente quando a placa, o painel e rota de montagem exigem-los.
As mudanças de estêncil podem ser controladas em construções repetidas?
Sim. Revisão do estêncil, material, alterações de abertura e a revisão de montagem relacionada deve ser gravada para que as compilações repetidas usem a configuração de impressão aprovada.
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