ECUs, módulos de controle de corpo, gateways de veículos e controladores de zona/domínio
Indústrias / PCB & PCBA
Automotivo PCB & PCBA Fabricante
Como um automóvel PCB fabricante, PCBArise fornece automotivo PCB e PCBA para ECU, câmera ADAS e módulos de radar, BMS, gateways de veículos, sensores, iluminação, infotainment e eletrônica de potência. O ambiente do veículo liberado, a evidência de qualidade aplicável da instalação atribuída e o plano de rastreabilidade do cliente é revisado em conjunto para que o quadro seja obtido como um produto automotivo – não como uma multicamada genérica PCB.
mbito de qualidade específico do projetoIPC Classe 3 CapazRastreabilidade do MES±0.025 mm Colocação
Utilização do produtoECU, ADAS, BMS e eletrônicos do veículo PCB AplicaçõesEscolhido para o seu produto
Construção de placasAutomotivo ECU e Gateway PCB Construção
Rota de montagemAutomotivo PCBA para módulos ECU, ADAS e BMS
Controlos de qualidadeQualidade Automotiva e Evidência de Programa
Aplicações típicas
ECU, ADAS, BMS e eletrônicos do veículo PCB Aplicações
Os compradores automotivos geralmente precisam de uma família de placa específica: controlador de domínio ECU e, sensor ADAS, BMS, gateway de veículo, iluminação, conversão de energia telemática ou. Cada um tem uma mistura diferente de requisitos de teste térmicos, de vibração, RF, conector e.
ADAS câmera, radar, interface lidar e sensor-fusão eletrônica
BMS, carregador de bordo, DC-DC conversor e placas de controle de tração
Sensores automotivos para posição, pressão, temperatura, sistemas de ocupantes e atuais
Drivers de farol LED, iluminação interior e atuador-controle eletrônico
Infotainment, cluster de instrumentos, telemática e módulos de conectividade do veículo
Direção hidráulica elétrica, controladores de mobilidade inteligentes e de controle de motor
Escolhas de engenharia
O que os compradores automotivos PCB precisam para se qualificar
Automotive PCB sourcing é uma decisão de qualificação. O projeto tem que sobreviver à sua localização do veículo, componentes aprovados e mudanças de produção enquanto a evidência permanece legível para a equipe do programa. Nós usamos o ECU, ADAS, BMS ou aplicação de gateway para enquadrar a revisão.
Localização do veículo: sub-capítulo, cabine, exterior e ambientes de bateria-pack criar diferentes temperatura e perfis de vibração
Intenção do componente AEC-Q: identidade de peça aprovada, alterna, controle de lote e BOM histórico de alterações deve permanecer conectado
ADAS e densidade do gateway: fino-pitch BGA, HDI, impedância controlada, protegendo o acesso do conector e, muitas vezes compartilham um módulo
Eletrônica de potência BMS e: isolamento, precisão de detecção, balanço de cobre e ciclo térmico estão ligados ao design do pacote de célula e
Qualidade do programa: IATF 16949, classe IPC, inspeção, teste e As expectativas de PPM são especificadas pelo programa do cliente - não assumidas de um distintivo
Continuidade da produção: controle de revisão e repetição-lote de matéria de evidência sobre a vida útil da plataforma do veículo
Opções de processo da placa e
Automotivo ECU e Gateway PCB Construção
ECU, gateway ou aplicação de iluminação determina a contagem de camadas, cobre, dielétrico, caminho térmico e área do conector. Rigido padrão e multilayer constrói cobrir a janela de produção liberada; High-Tg material e stackups avançados são selecionados quando o ambiente do veículo os exige.
Especificações padrão PCB
Capacidades de produção de volume para e rígido multicamada PCB
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Contagem de camadas | 1–40 camadas |
| Material de base | FR-4, High-Tg FR-4, FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, alumínio, PTFE/Teflon, F4B e outros laminados especiais |
| Espessura da placa | 0.10–10.0 mm |
| Largura mínima do traço / espaçamento | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 / 0.0635 mm) |
| Min broca mecânica | 0.15 mm |
| Min Laser Via | 0.10 mm |
| Relação de aspecto padrão | Até 15: 1 |
| Espessura de cobre | 0.5–12 oz, dependendo do tipo de placa e construção |
| Min BGA Diâmetro da almofada | 8 mil |
| impedância controlada | Padrão de ±10%; ±5% para exigências mais apertadas |
| Warpage | Padrão de ≤0.75%; ≤0.5% disponível quando especificado |
| Acabamentos de superfície | HASL, HASL sem chumbo, OSP, ENIG, Prata de imersão, Estanho de imersão, ENEPIG, Ouro duro, Ouro dedo e acabamentos seletivos |
Opções de processo da placa e
ADAS Câmera, Radar e Sensor de Fusão PCB Opções
Câmera ADAS, radar e Módulos de fusão de sensores combinam pacotes densos, RF ou interfaces de alta velocidade, caminhos térmicos e mecânica de conector rigoroso. HDI, microvias, via-in-pad e as escolhas da impedância são confirmadas contra o módulo real do sensor e plano de qualificação.
Multicamada avançada & HDI PCB
P & D prototipagem e high-end HDI constrói
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Contagem de camadas | Até 64 camadas(Protótipo / construções de engenharia) |
| Largura mínima do traço / espaçamento | 2 / 2 mil (0.0508 / 0.0508 mm) |
| Broca mecânica padrão | 0.15 mm |
| Capacidade avançada/especial do furo | Até 0.10 mm, sujeito ao processo de design e revisão |
| microvia a laser mínima | 0.075 mm |
| Relação de aspecto | Até 20: 1 para projetos qualificados; 15: 1 ou abaixo para produção avançada padrão |
| impedância controlada | Padrão de ±10%; ±5% para exigências mais apertadas |
| HDI Estruturas | 1+N+1, 2+N+2, HDI e de várias etapas HDI de qualquer camada |
| Via Tecnologia | Vias cegas, vias enterradas, vias empilhadas, vias escalonadas, via-in-pad, VIPPO / POFV, vias revestidas a resina e |
| Laminação sequencial | Apoiado |
| Any-Layer Interconexão | Apoiado |
| Perfuração traseira | Apoiado |
| Warpage Control | ≤0.5% disponível quando especificado, sujeito a revisão de design empilhamento e |
| Materiais de alta velocidade / alta frequência | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 e outros laminados especiais de baixa perda |
| Tolerância da espessura da placa | ±0.05 mm |
| Condutividade térmica do material | Até 3.0 W/m·K(Material com base de alumínio; camada, grau e método de ensaio necessários) |
Considerações de montagem
Materiais para sensores automotivos, iluminação e energia
Os laminados High-Tg, materiais RF, substratos de alumínio e acabamentos de ponta fina são selecionados por função do produto: front-end de radar, módulo de câmera, BMS, controlador de cabine de driver de iluminação ou. O requisito de ciclo de vida e aprovado da lista de materiais governa a escolha final.
Opções para discutir
Comece com o que seu design precisa.
Podemos confirmar a combinação viável depois de revisar seus arquivos.
High-Tg TG170FR-4RogersTaconicAlumínioPICerâmicaENIGENEPIGImersão PrataHASL sem chumboOuro duro
O que enviar
Escolha o produto que você está construindo.
- Temperatura e perfil de vibração
- Controles de lote do componente e
- Classe 2 / Classe 3 critérios de aceitação
Opções de processo da placa e
Automotivo PCBA para módulos ECU, ADAS e BMS
Automotivo PCBA muitas vezes combina processadores de ponta fina, BGA/QFN dispositivos, imprensa-ajuste ou conectores selados, sensores, escudos e peças pesadas do through-hole. O estêncil, reflow, inspeção, programação, teste e O plano de rastreabilidade segue o ECU liberado, ADAS, BMS ou montagem veículo-porta.
PCB Especificações de montagem
SMT, THT e capacidades de montagem de tecnologia mista
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tamanho mínimo do componente | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| Faixa de tamanho do componente | 01005 a 150 × 100 × 30 mm |
| Passo Min BGA | 0.25 mm |
| Geometria QFP / QFN | Use o desenho do componente e o padrão de ilhas do PCB(O passo é a distância entre centros; a largura do terminal e a distância entre bordas são dimensões diferentes.) |
| Precisão da colocação (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Precisão da colocação (θ) | ±0.2° |
| Tamanho máximo do componente BGA | 70 × 74 mm |
| Max PCB tamanho de montagem | 400 × 1200 mm(Min 50 × 50 mm; envelope de linha de processo aplicável, sujeito ao suporte da placa e) |
| PCB Faixa de Espessura | 0.3–10.0 mm |
| Warpage Control | ≤0.5%(Sujeito à revisão do processo de montagem de construção de placa e) |
| Altura máxima do componente | 120 mm(Equipamento aplicável e rota de montagem; confirmar a folga do pacote durante a revisão de engenharia) |
| Métodos de solda | Solda de Onda, Solda Seletiva, Solda de Mão |
| Reflow Atmosfera | Ar / Nitrogênio(Refluxo de nitrogênio em linhas aplicáveis; alvo de oxigênio depende da rota de montagem perfil e) |
| SMT Capacidade de produção | 700+ milhões de pontos/mês(Figura combinada entre as linhas 20+ SMT; não uma garantia por linha ou por instalação) |
Como a placa se encaixa no produto
A confiabilidade automotiva é uma decisão de processo, não uma única etapa de inspeção.
A eletrônica do veículo precisa de um plano de evidências e de construção que possa permanecer consistente em todos os materiais, componentes e processos aprovados das revisões e.
- Temperatura e perfil de vibração
- Controles de lote do componente e
- Classe 2 / Classe 3 critérios de aceitação
mbito de qualidade específico do projetoIPC Classe 3 CapazRastreabilidade do MES±0.025 mm Colocação
Inspeção, testes de registros e
Qualidade Automotiva e Evidência de Programa
Evidências automotivas são organizadas em torno do programa do veículo: aprovado BOM e revisão, intenção do componente AEC-Q, inspeção de entrada, SPI/AOI/raios X, ICT ou FCT, Rastreabilidade do MES, decisões de não conformidade e alterar o histórico. O escopo do certificado da instalação atribuída, o do cliente IPC classe e O plano de aceitação continua a ser a autoridade de liberação.
ISO 9001: 2015ISO 14001: 2015
Criar ficheiros
Mantenha a revisão da placa, BOM e desenhos de montagem juntos para que a fábrica construa a configuração pretendida.
Teste de inspeção e
Escolha verificações funcionais ópticas, raios X, elétricas ou para os defeitos que importam para este produto.
Rastreamento de materiais
Concordar que material e registros de produção que você precisa recuperar após a expedição.
Alterações de design
Decida quem pode aprovar um material, componente ou mudança de processo antes que ele atinja a linha.
Documentos de qualidade
Pré-visualizar e baixar certificados
Os documentos ISO publicados identificam a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e sua unidade de PCBA em Zhongshan. Eles não certificam todas as unidades, serviços ou produtos da PCBArise.
São certificados de sistemas de gestão, não certificados de produtos nem COAs de lotes. Atualmente, não há relatórios de inspeção nem COAs de lotes publicados aqui.
Perguntas frequentes
Perguntas comuns sobre esta aplicação PCB
Comece com a placa, ambiente e arquivos que você tem; a rota detalhada depende do seu design.
Como você confirma os requisitos de qualidade do certificado automotivo e?
Antes do prêmio, PCBArise confirma a instalação atribuída, escopo de certificado solicitado, requisitos IPC-A-600/A-610, IPC classe e lançou plano de qualidade para o programa. Os registros de certificado publicados não devem ser lidos como certificação universal para cada produto automotivo ou instalação.
Que nível de rastreabilidade você fornece em montagens automotivas?
A rastreabilidade do MES pode vincular os registros do painel e no nível acordado no plano de qualidade liberado. A instalação atribuída, o limite de fornecimento, o escopo da inspeção de entrada (IQC) do e da evidência do distribuidor são confirmados para o programa automotivo específico.
Você pode construir para IPC Classe 3?
Sim. Nós construímos para IPC Classe 2 ou Classe 3 por seu desenho. Classe 3 afeta anel anular, envoltório de cobre, espessura de chapeamento, e critérios de aceitação, para indicar a classe em seu RFQ ele muda tanto o plano de processo e o preço.
Qual laminado você usa para módulos de alta temperatura de sub-capítulo e?
Escolha o laminado conforme ambiente do veículo, histórico térmico de montagem, isolamento e requisitos elétricos. Tg sozinha não é uma temperatura nominal de uso contínuo. Laminados RF e construções com base metálica atendem a necessidades distintas de sinal e calor; compare grau e empilhamento completos com os requisitos do produto.
Você pode montar os processadores de pitch fino usados nos controladores de domínio ADAS e?
Os limites PCBA publicados incluem 01005 (0.4 × 0.2 mm), passo BGA mínimo de 0.25 mm e precisão de posicionamento X/Y de ±0.025 mm (±25 μm), com precisão angular de ±0.2°. Para QFP/QFN, verifique separadamente passo, largura dos terminais e distância entre ilhas usando o desenho do componente e o padrão de ilhas do PCB. Essas dimensões não são intercambiáveis.
Você suporta construção HDI para radar automotivo e módulos de câmera?
Sim. Nós construímos 1+N+1 através 4+N+4 HDI com interconexão de qualquer camada, empilhada ou Vias escalonadas, e via-in-pad, com microvias laser para baixo para 0.075 mm, relação de proporção qualificada até 20:1 e controle de impedância mais apertado em ±5%. Volume de produção abrange 1–40 layers; protótipo e engenharia pode suportar até 64 layers.
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Certificações e Conformidade
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Microvia e qualquer-camada HDI para radar, câmera, módulos de controlador e.
Recurso PCBAriseEV & Energia PCB
Carregadores de bordo, BMS, e placas de infraestrutura de carregamento EV.
Recurso PCBArisePCB Capacidades de fabricação
Especificações de fabricação completa, materiais, limites de processo e.
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Envie o projeto liberado, BOM, quantidade alvo e para uma revisão específica do projeto.