Pasta Stencil e
Definir estratégia de abertura, espessura do estêncil e família de pasta de geometria de almofada, pacote de mistura e demanda térmica.
PCB Tecnologia de montagem / montagem de superfície
Serviços de montagem SMT
Os serviços de montagem SMT transformam as decisões térmicas e em uma rota de compilação controlada para protótipos e repetir a produção.
Colar impressãoAperture e suporte
ColocaçãoConfiguração do pacote-ciente
ReflowPerfil por montagem
InspecçãoPlano por risco
Num relance
O que é o conjunto SMT?
O conjunto SMT coloca componentes de montagem na superfície em um placa de circuito impresso através de um processo de refluxo e de impressão controlada. A viabilidade depende da mistura de pacotes, dos padrões de terra, da construção da placa, dos limites térmicos e, da evidência de teste ou necessária para a construção.
Escolhas de engenharia
Controle as interfaces antes do início da colocação.
Os resultados do Fine-pitch dependem de toda a cadeia de impressão para refluxo. A biblioteca de pacotes, o design do bloco, o estêncil, o método de inspeção do e do apoio da placa devem ser revisados como um sistema.
Dados do pacote Centroid e
Resolva a rotação, polaridade, origem e incompatibilidades de bibliotecas de pacotes antes que o programa atinja a linha.
Perfil de refluxo
Defina o perfil em torno dos limites dos componentes, massa da placa, acabamento da liga de solda e em vez de aplicar uma receita genérica.
SMT mais através do furo
Sequência secundário lado SMT, solda seletiva ou operações manuais para que as etapas posteriores não perturbar juntas anteriores.
Referência técnica
Referência do processo SMT
Esta referência descreve os controles de processo de dados e necessários para uma cotação credível. Limites exatos de pacote, pitch, painel e são confirmados após a revisão do arquivo.
Referência do processo SMT
Use isso como uma lista de verificação de cotação; pacote exato, pitch, painel, limites de teste e de inspeção exigem os arquivos liberados.
| Citar entradas | Gerber ou ODB++, BOM, dados CPL / centróide, requisitos de teste disponíveis de desenho de montagem e |
|---|---|
| Revisão do pacote | Pacotes de matrizes e com chip, com chumbo e terminação inferior avaliados contra o padrão de terra e |
| Construção de placas | Montagem rígida e flexível ou rígida-flex revisada para suporte, lidando com a exposição térmica e |
| Sistema de solda | A rota conduzida ou sem chumbo selecionada pela exigência de produto e aprovou o conjunto de materiais |
| Estratégia Stencil | Abertura, espessura e necessidades de estênceis escalonados analisadas a partir da mistura do pacote |
| Controle de refluxo | Perfil estabelecido para a massa térmica do conjunto, componentes e requisitos de solda-pasta |
| Inspecção | SPI, AOI, raios X ou métodos manuais selecionados onde eles podem detectar os riscos definidos |
| Interface de teste | ICT, teste funcional ou de programação, com suporte quando os dispositivos elétricos, limites de procedimentos e estão disponíveis |
Contexto do projeto
Um arquivo de posicionamento é apenas uma parte da definição de compilação.
O desenho CAD, BOM, dados de fabricação e deve descrever a mesma revisão de design. Um lançamento tecnicamente limpo SMT resolve designadores incompatíveis, peças polarizadas, posições não-povoadas e manuseio especial antes que o material seja lançado.
- Confirme a consistência da quantidade do designator de referência e
- Revisão de baixo-terminado e acesso de inspeção de ponta fina
- Identifique dispositivos sensíveis à umidade e com temperatura limitada
- Definir o suporte do painel e estratégia fiduciária
Revisão de engenharia
O que a revisão de engenharia SMT deve fechar
O plano de compilação e só se torna significativo quando o pacote de montagem é internamente consistente.
BOM, CPL e desenho revisão alinhamento
Orientação do pacote Definição da polaridade de e
Rota de solda-pasta Stencil e
Suporte da placa e manipulação do painel
Restrições de componentes sensíveis a refluxo
Cobertura de teste e de inspeção por risco
Ajuste prático
Onde o conjunto SMT se encaixa
Use o processo quando a densidade compacta do componente, a colocação automatizada repetível ou assembly frente e verso conduz a compilação.
Eletrônica de controle
Denso digital e placas de controle de sinal misto com programação definida e verificações funcionais.
Hardware de comunicação
Conjuntos com áreas blindadas, pacotes de array e construção de placa sensível à impedância.
Instrumentação
A repetição e de baixo volume constrói onde o controle de revisão e é tão importante quanto a colocação.
Perguntas frequentes
Perguntas que moldam a rota de serviços de montagem smt
Use estas respostas SMT para preparar o pacote de posicionamento e identificar controles de processo que ainda precisam de revisão de engenharia.
Quais arquivos são necessários para uma cotação de montagem SMT?
Fornecer dados de fabricação, BOM, CPL ou dados centróides, desenhos de montagem e os requisitos de programação ou de teste disponíveis. Uma incompatibilidade entre esses arquivos é resolvida antes que a rota de compilação seja confirmada.
Você pode montar pacotes e BGA de pitch fino?
Os pacotes de matrizes e podem ser avaliados. A viabilidade depende do padrão de terra, estratégia de estêncil, construção de placa, disponibilidade de componentes e o acesso de inspeção necessário para esse projeto.
Todos os conjuntos SMT recebem a mesma inspeção?
Não. A inspeção é selecionada a partir dos riscos de defeito do pacote e. SPI, AOI, raios X, inspeção manual e elétrico ou teste funcional cada cobrir diferentes modos de falha.
Como é confirmado o calendário de montagem?
O cronograma é confirmado após a consistência do arquivo, disponibilidade de material, rota do processo, necessidades de fixação e o plano de teste ou inspeção foram revistos.
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