AC e DC EVSE controle de estação de carregamento, medição, comunicação e placas de alimentação
Indústrias / PCB & PCBA
Carregador EV, BMS e energia PCB Fabricante
PCBArise fabrica PCB e PCBA para estações de carregamento EVSE, carregadores de bordo, conversores BMS, DC-DC, inversores de tração, sistemas de armazenamento de energia e controles de energia renovável. A mesma citação pode incluir a potência de alta corrente, detecção da pilha, isolamento, comunicação e requisitos de serviço ao ar livre, de modo que a rota é dividida por veículo-montado, infra-estrutura de carregamento ou escopo do produto do lado da grade antes da produção ser planejada.
mbito de qualidade específico do projeto0.5–12 oz CobreReferência de material: até 3.0 W/m·KRastreabilidade do MES
Utilização do produtoAplicações de EVSE, BMS, OBC e armazenamento de energia PCBEscolhido para o seu produto
Construção de placasCarregador EV e BMS PCB Construção
Rota de montagemPCBA para EVSE, BMS e conversão de potência
Controlos de qualidadeEV e Qualidade, isolamento e rastreabilidade de energia
Aplicações típicas
Aplicações de EVSE, BMS, OBC e armazenamento de energia PCB
Os compradores de energia EV e procuram um fornecedor em torno de um produto de energia específico. Cobrimos o veículo, carregamos a eletrônica do lado da grade e que fica entre a bateria, o estágio de conversão de energia e a rede de comunicação.
Carregador de bordo (OBC), conversor DC-DC e eletrônica de inversor de tração
Monitorização de células BMS, master/slave, balanceamento de placas de interface de bateria e
Comunicação de ponto de carga EV, pagamento, exibição de módulos de proteção e
Inversor solar, microinversor, conversor de vento e placas de interface de grade-tie
Sistema de armazenamento de energia (ESS) e sistema de conversão de energia (PCS) eletrônica
Placas de gateway de energia renovável de medidor inteligente e monitoramento de energia e
Escolhas de engenharia
O que os compradores EV e Energy PCB precisam para se qualificar
Um carregador EV ou BMS PCB é um produto de energia e um produto de medição. Os compradores precisam de um parceiro de construção que possa separar os requisitos de qualidade montados no veículo do escopo da infraestrutura, mantendo visíveis as decisões de isolamento, detecção e serviço ao ar livre térmicas e.
Isolamento de alta tensão: rastejamento, folga, slots, revestimento e limpeza siga o carregador ou pacote arquitetura
Corrente contínua: o peso do cobre, caminho térmico, posicionamento do componente e da classificação do conector são dimensionados para a carga sustentada
Medição de BMS: a medição de corrente e da detecção da célula deve permanecer separada do ruído de comutação dura
Serviço exterior de EVSE: umidade, balanço da temperatura, corrosão, suposições da manutenção do cerco e afetam a placa
Ciclismo de potência: juntas de solda, furos chapeados e componentes de alta massa são revisados contra carga / descarga
Limite de escopo: OBC / BMS montado no veículo, infraestrutura de carregamento e ESS lado da grade cada um precisa de seu próprio plano de evidências
Opções de processo da placa e
Carregador EV e BMS PCB Construção
O caminho de potência, densidade de detecção e gabinete determinar o empilhamento e cobre. padrão rígido e multicamada PCB produção abrange o EVSE lançado, BMS e projeto de controle de energia; cobre pesado, núcleo de metal e construções avançadas são revisadas quando a aplicação exige-los.
Especificações padrão PCB
Capacidades de produção de volume para e rígido multicamada PCB
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Contagem de camadas | 1–40 camadas |
| Material de base | FR-4, High-Tg FR-4, FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, alumínio, PTFE/Teflon, F4B e outros laminados especiais |
| Espessura da placa | 0.10–10.0 mm |
| Largura mínima do traço / espaçamento | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 / 0.0635 mm) |
| Min broca mecânica | 0.15 mm |
| Min Laser Via | 0.10 mm |
| Relação de aspecto padrão | Até 15: 1 |
| Espessura de cobre | 0.5–12 oz, dependendo do tipo de placa e construção |
| Min BGA Diâmetro da almofada | 8 mil |
| impedância controlada | Padrão de ±10%; ±5% para exigências mais apertadas |
| Warpage | Padrão de ≤0.75%; ≤0.5% disponível quando especificado |
| Acabamentos de superfície | HASL, HASL sem chumbo, OSP, ENIG, Prata de imersão, Estanho de imersão, ENEPIG, Ouro duro, Ouro dedo e acabamentos seletivos |
Opções de processo da placa e
Opções térmicas do OBC, do inversor & do bateria-Pack
Para um inversor ou estágio IGBT que transfere calor ao chassi, avalie todo o caminho: cobre, dielétrico, base metálica, interface e dissipador. A referência publicada de até 3.0 W/m·K exige grau e construção de ensaio; não garante o resfriamento da placa.
Multicamada avançada & HDI PCB
P & D prototipagem e high-end HDI constrói
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Contagem de camadas | Até 64 camadas(Protótipo / construções de engenharia) |
| Largura mínima do traço / espaçamento | 2 / 2 mil (0.0508 / 0.0508 mm) |
| Broca mecânica padrão | 0.15 mm |
| Capacidade avançada/especial do furo | Até 0.10 mm, sujeito ao processo de design e revisão |
| microvia a laser mínima | 0.075 mm |
| Relação de aspecto | Até 20: 1 para projetos qualificados; 15: 1 ou abaixo para produção avançada padrão |
| impedância controlada | Padrão de ±10%; ±5% para exigências mais apertadas |
| HDI Estruturas | 1+N+1, 2+N+2, HDI e de várias etapas HDI de qualquer camada |
| Via Tecnologia | Vias cegas, vias enterradas, vias empilhadas, vias escalonadas, via-in-pad, VIPPO / POFV, vias revestidas a resina e |
| Laminação sequencial | Apoiado |
| Any-Layer Interconexão | Apoiado |
| Perfuração traseira | Apoiado |
| Warpage Control | ≤0.5% disponível quando especificado, sujeito a revisão de design empilhamento e |
| Materiais de alta velocidade / alta frequência | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 e outros laminados especiais de baixa perda |
| Tolerância da espessura da placa | ±0.05 mm |
| Condutividade térmica do material | Até 3.0 W/m·K(Material com base de alumínio; camada, grau e método de ensaio necessários) |
Considerações de montagem
Materiais para EVSE, BMS e placas de energia renovável
Material, cobre, acabamento, revestimento limpeza e são selecionados por função do produto: sensoriamento BMS, conversão de energia OBC, controle externo EVSE, ESS monitoramento ou inversor comutação. O perfil ambiental empilhamento aprovado e conduzir a combinação final.
Opções para discutir
Comece com o que seu design precisa.
Podemos confirmar a combinação viável depois de revisar seus arquivos.
AlumínioHigh-Tg TG170FR-4CerâmicaRogersPIENIGENEPIGImersão PrataHASL sem chumboOSPCobre pesado
O que enviar
Escolha o produto que você está construindo.
- Caminhos térmicos e de alta corrente
- Isolamento de detecção de BMS e
- Interfaces de proteção de carregamento, inversor e
Opções de processo da placa e
PCBA para EVSE, BMS e conversão de potência
EV PCBA combina magnetismo, barramentos, bancos eletrolíticos, semicondutores de potência, dispositivos de detecção de células, conectores e circuito de comunicação. O plano de produção segue o OBC, BMS, carregador, inversor ou ESS montagem, incluindo método de solda, inspeção, programação, revestimento e teste funcional.
PCB Especificações de montagem
SMT, THT e capacidades de montagem de tecnologia mista
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tamanho mínimo do componente | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| Faixa de tamanho do componente | 01005 a 150 × 100 × 30 mm |
| Passo Min BGA | 0.25 mm |
| Geometria QFP / QFN | Use o desenho do componente e o padrão de ilhas do PCB(O passo é a distância entre centros; a largura do terminal e a distância entre bordas são dimensões diferentes.) |
| Precisão da colocação (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Precisão da colocação (θ) | ±0.2° |
| Tamanho máximo do componente BGA | 70 × 74 mm |
| Max PCB tamanho de montagem | 400 × 1200 mm(Min 50 × 50 mm; envelope de linha de processo aplicável, sujeito ao suporte da placa e) |
| PCB Faixa de Espessura | 0.3–10.0 mm |
| Warpage Control | ≤0.5%(Sujeito à revisão do processo de montagem de construção de placa e) |
| Altura máxima do componente | 120 mm(Equipamento aplicável e rota de montagem; confirmar a folga do pacote durante a revisão de engenharia) |
| Métodos de solda | Solda de Onda, Solda Seletiva, Solda de Mão |
| Reflow Atmosfera | Ar / Nitrogênio(Refluxo de nitrogênio em linhas aplicáveis; alvo de oxigênio depende da rota de montagem perfil e) |
| SMT Capacidade de produção | 700+ milhões de pontos/mês(Figura combinada entre as linhas 20+ SMT; não uma garantia por linha ou por instalação) |
Considerações de montagem
Carga, bateria e energia mbito de montagem
Opções para discutir
Comece com o que seu design precisa.
Podemos confirmar a combinação viável depois de revisar seus arquivos.
SMT MontagemTHT / DIP MontagemConjunto de tecnologia mistaBGA MontagemComponentes Odd-FormPress-FitSoldagem SeletivaRevestimento ConformalProgramação ICMontagem de cabos e chicotesBox Buildaquisição de componentes
O que enviar
Escolha o produto que você está construindo.
- Caminhos térmicos e de alta corrente
- Isolamento de detecção de BMS e
- Interfaces de proteção de carregamento, inversor e
Como a placa se encaixa no produto
As placas de energia EV e têm que equilibrar a vida útil do poder, calor, segurança e.
As placas de energia renovável e são revisadas como sistemas completos de energia, desde os caminhos atuais de isolamento e até a evidência de montagem e de acesso de teste.
- Caminhos térmicos e de alta corrente
- Isolamento de detecção de BMS e
- Interfaces de proteção de carregamento, inversor e
mbito de qualidade específico do projeto0.5–12 oz CobreReferência de material: até 3.0 W/m·KRastreabilidade do MES
Inspeção, testes de registros e
EV e Qualidade, isolamento e rastreabilidade de energia
OBC montado em veículo e O conteúdo do BMS é revisado contra a instalação atribuída e programa do cliente; EVSE, ESS e Os produtos de energia renovável são dimensionados para a sua própria qualidade e requisitos de aceitação. O plano de evidências pode incluir isolamento e controles de limpeza, SPI/AOI/raios X, ICT/FCT, burn-in quando especificado, declarações de materiais e Rastreabilidade do MES.
ISO 9001: 2015ISO 14001: 2015
Criar ficheiros
Mantenha a revisão da placa, BOM e desenhos de montagem juntos para que a fábrica construa a configuração pretendida.
Teste de inspeção e
Escolha verificações funcionais ópticas, raios X, elétricas ou para os defeitos que importam para este produto.
Rastreamento de materiais
Concordar que material e registros de produção que você precisa recuperar após a expedição.
Alterações de design
Decida quem pode aprovar um material, componente ou mudança de processo antes que ele atinja a linha.
Documentos de qualidade
Pré-visualizar e baixar certificados
Os documentos ISO publicados identificam a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e sua unidade de PCBA em Zhongshan. Eles não certificam todas as unidades, serviços ou produtos da PCBArise.
São certificados de sistemas de gestão, não certificados de produtos nem COAs de lotes. Atualmente, não há relatórios de inspeção nem COAs de lotes publicados aqui.
Perguntas frequentes
Perguntas comuns sobre esta aplicação PCB
Comece com a placa, ambiente e arquivos que você tem; a rota detalhada depende do seu design.
Você constrói os dois componentes eletrônicos de carregamento de infraestrutura e montados em veículo?
Os carregadores de bordo, os conversores DC-DC Placas e BMS são revisados contra o programa de cliente aplicável e atribuído facilidade. Postos de carga, hardware inversor ESS e são escopo para a instalação atribuída, evidência de qualidade solicitada e liberado plano de qualidade; o RFQ confirma a documentação e controle de processo para a categoria do produto.
Que peso de cobre você pode construir para carregar estágios de energia do inversor e?
A referência publicada cobre 0.5–12 oz através de 1–40 layers. O peso do cobre segue o seu aumento de temperatura permitido e de corrente contínua. Como os entalhes de cobre pesados com um perfil trapezoidal, a geometria do traço alcançável se amplia com o peso do cobre nossos engenheiros confirmam a geometria específica da construção durante a revisão do projeto DFM.
Você pode montar placas BMS com altas contagens de canais e pontas dianteiras finas?
Os limites PCBA publicados incluem 01005 (0.4 × 0.2 mm), passo BGA mínimo de 0.25 mm e precisão de posicionamento X/Y de ±0.025 mm (±25 μm), com precisão angular de ±0.2°. Para QFP/QFN, verifique separadamente passo, largura dos terminais e distância entre ilhas usando o desenho do componente e o padrão de ilhas do PCB. Essas dimensões não são intercambiáveis.
Como você gerencia o calor nos módulos de carregamento inversores e?
A referência publicada de até 3.0 W/m·K exige grau, camada ou construção de ensaio, espessura e método identificados. Não é um valor efetivo medido na placa pronta nem uma garantia de resfriamento. Avalie todo o caminho pelo cobre, dielétrico, base metálica, interfaces e dissipador.
Você fornece revestimento conformal para equipamentos de carregamento ao ar livre?
Sim. O revestimento formal é um serviço de valor agregado padrão, junto com a programação do IC, a montagem do chicote do cabo e, a construção da caixa, a embalagem final de e. Para nós de detecção da alto-impedância em placas de BMS nós tratamos a limpeza do revestimento de e como uma etapa funcional do processo, não uma cosmética.
Que testes de rastreabilidade e você fornece para produtos de energia?
Rastreabilidade MES pode ligar componente, lote, processo e registros do painel no nível acordado no plano de qualidade liberado. Os testes podem incluir 2D/3D AXI, ICT, FCT, burn-in e scan limite/JTAG onde o pacote, acesso e plano de aceitação do projeto apoiá-los; cobertura e Limites são confirmados antes da liberação.
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Especificações de fabricação completa, materiais, limites de processo e.
Recurso PCBAriseMontagem de PCB completa
Sourcing, montagem, teste, e box build de um fornecedor.
Recurso PCBAriseControle de qualidade
Inspeção, testes, rastreabilidade e MES em todo o processo.
Planeje a construção da energia ou EV PCB em torno do caminho real de energia.
Envie os requisitos de teste e elétricos, térmicos e mecânicos para uma revisão da rota de fabricação.