PCB Manufacturing & Assembly FAQ: O que, por que e como

Nós fornecemos a revisão da engenharia da cotação e imediatamente depois que nós recebemos seus arquivos Gerber (excluindo fins de semana). Complexo HDI ou chave na mão PCBA projetos com BOMs longo pode demorar um pouco mais - nós diremos-lhe-emos antecipadamente se este for o caso.

Nós suportamos protótipo, piloto, requisitos de produção e. Viabilidade e a rota de fabricação apropriada são confirmados após a revisão do projeto.

Para nu PCB: Gerber arquivos (RS-274X preferido) ou ODB++, mais um arquivo de broca e qualquer stackup ou requisitos de impedância. Para PCBA: adicionar o seu BOM e Arquivo Pick & Place. Aceitamos ZIP, RAR, PDF, XLS, e Saídas CAD padrão.

Sim. NDA está disponível mediante solicitação. Todos os arquivos de design são tratados sob procedimentos de confidencialidade rigorosos, independentemente de um NDA estar no local.

Não e isso é deliberado. O preço personalizado do PCB e PCBA depende do empilhamento, da complexidade do processo, da disponibilidade do componente em tempo real do e. Cada cotação é revisada por um engenheiro, e é por isso que nossas cotações se mantêm em produção em vez de serem revisadas depois de fazer o pedido.

Enviar o mais recente Gerber ou ODB++ arquivos, dados da broca, quantidade, material e requisitos de acabamento, data-alvo e destino. Para um protótipo PCBA Citação, também incluem o BOM, Arquivo de escolha e lugar, desenho de montagem e Requisitos de ensaio.

Uma cotação pode mudar quando a revisão de arquivos identifica um empilhamento diferente, material, peso de cobre, painelização, escopo de teste, suposição de entrega ou de fonte de componente. Nós documentamos essas alterações antes da aprovação da produção.

Envie-os com o primeiro inquérito PCBA sempre que possível. A revisão antecipada de designadores de referência, pegadas, tipos de pacotes, rotações, marcas de polaridade e notas de montagem reduz os ciclos de esclarecimento antes da cotação.

Use um arquivo de projeto controlado por revisão etiqueta e cada arquivo claramente. Inclua um README com a revisão da placa, quantidade, material, acabamento, empilhamento, impedância, lado de montagem, testando perguntas abertas e para que a cotação use a mesma linha de base.

A construção e da contagem de camadas é revisada contra o projeto liberado, disponibilidade de material, quantidade e evidência exigida antes da cotação.

O espaçamento e depende da construção da placa, do cobre, do material, da rota de produção e da contagem de camadas. Confirme os limites propostos durante a revisão da engenharia.

A capacidade de impedância depende do material, do empilhamento, da geometria de cobre, do requisito de aceitação do controle de espessura e. Confirme o método de cálculo e alvo durante a revisão de engenharia.

O laser mecânico e através de limites depende do empilhamento, material, proporção, via estrutura, quantidade e rota de produção. Confirme os limites propostos contra o projeto liberado.

A seleção do material depende dos requisitos de disponibilidade elétrica, térmica e mecânica do e. Confirme o laminado aprovado, a espessura da placa e durante a revisão da engenharia.

HASL, HASL sem chumbo, OSP, ENIG, Prata de imersão, Estanho de imersão, ENEPIG, Ouro duro, Ouro dedo e acabamentos seletivos.

A PCB é a placa fabricada nua com traços de cobre, almofadas e vias. A PCBA é que a placa após os componentes são colocados e soldada. Escolha a fabricação quando você precisa de placas nuas e montagem quando você precisa de um conjunto eletrônico funcional.

O fluxo normal inclui engenharia e DFM revisão, material e confirmação de empilhamento, imagem e gravação, laminação, perfuração, chapeamento, máscara de solda, acabamento de superfície, teste elétrico e inspeção final. A rota exata depende da tecnologia da placa.

Um PCB multicamada usa mais de duas camadas de cobre separadas por material dielétrico. É útil ao roteamento densidade, distribuição de energia, impedância controlada, integridade do sinal requisitos ou EMC não podem ser cumpridos em um stackup mais simples.

Combine o material com temperatura, frequência, movimento mecânico, desempenho dielétrico, confiabilidade e Orçamento. FR-4 combina com muitas placas rígidas; high-Tg suporta margens térmicas mais altas; Rogers e Materiais similares servem RF necessidades; materiais flexíveis terno interconexões dobráveis. Confirme o material e stackup durante a revisão de engenharia.

impedância controlada ajuda os sinais de alta velocidade reach o receptor com tempo de ascensão previsível, perda e reflexão. O alvo depende da interface e é verificado contra o empilhamento proposto, geometria de rastreamento, construção de cobre dielétrica e.

Considere HDI ao encaminhar a densidade, fuga do fino-pitch, espaço menor do formulário ou das interconexões seqenciais exigem mais capacidade do que uma placa multilayer convencional. A necessidade é confirmada contra a contagem da camada, através da estrutura, linha e espaço, quantidade de produção material e.

A viabilidade da colocação depende da geometria do pacote, do padrão da terra, do projeto da placa, da condição do componente, dos requisitos de inspeção da rota do processo e. Confirme os limites propostos durante a revisão da engenharia.

BGA, QFP e QFN viabilidade depende da geometria do pacote, design de almofada, estratégia de estêncil, processo de montagem e acesso de inspeção. Confirme a rota proposta contra os dados liberados.

Os limites de altura do componente e dependem da rota de produção selecionada, da panelização, dos requisitos de manuseio do e. Confirme-os durante a revisão de engenharia.

aquisição de componentes, inspeção de entrada, rastreabilidade e aprovados alternativos são acordados para cada projeto com base no BOM, risco e requisitos do cliente.

Os controles de processo e são selecionados de acordo com a sensibilidade do pacote, requisitos de solda e o plano de processo acordado.

No chave na mão PCBA, os componentes de fontes do fabricante e gerenciam a fabricação, a montagem e concordou em testar. Na montagem consignada, o cliente fornece os componentes e que o fabricante monta. O chave na mão parcial combina ambos os modelos para um plano de fornecimento específico do projeto.

SMT coloca componentes em almofadas de superfície e usa solda-pasta de impressão e reflow. Inserções de montagem através de furos chapeados e usa onda, solda manual seletiva ou. Muitas placas de produção combinam ambos os métodos com base nos requisitos mecânicos do pacote e.

Suas juntas de solda são parcialmente ou totalmente escondidas sob o pacote, portanto, a inspeção visual por si só não pode verificar todas as conexões. SPI, AOI, teste elétrico de raios X ou pode ser combinado de acordo com a geometria do pacote, risco de processo e o plano de aceitação acordado.

Inclua números de peças do fabricante, alternativas aprovadas, quantidades, designadores de referência, informações do pacote e status de revisão no BOM. Os dados de escolha e local devem identificar coordenadas X / Y, rotação, origem da placa e lateral; o desenho do conjunto deve esclarecer a polaridade, sem itens de ajuste instruções especiais e.

O prazo de execução é revisado contra os arquivos de produção, complexidade do processo, quantidade da ordem, disponibilidade do componente e e, em seguida, confirmado com a cotação.

O prazo de execução de HDI depende do empilhamento, do número de ciclos de laminação sequenciais, da disponibilidade do material, do escopo de teste, da quantidade de e. Confirmamos a programação após a revisão de seus arquivos.

Compartilhe sua data exigida com os arquivos do projeto. Nossa equipe revisará o material e disponibilidade de produção e confirmar o que é viável antes da cotação.

Não há nenhum cronograma de tamanho único responsável. O prazo de entrega confirmado depende da tecnologia, material, quantidade, disponibilidade de componentes, testes, requisitos de envio e de fila, e é declarado após a revisão do arquivo.

O tempo de protótipo depende de arquivos completos, disponibilidade de material, complexidade da placa, contagem de camadas, acabamento, quantidade, questões de engenharia e a fila de produção. Uma solicitação de volta rápida é revisada contra essas condições, em vez de tratada como uma promessa geral.

Um único componente obsoleto ou de longa duração pode conter uma compilação ou requer uma alternativa aprovada. Confirme o ciclo de vida, a fonte, o código de data, as regras de aprovação do cliente e antes da produção BOM ser lançada.

Envie um pacote completo controlado por revisão, identifique alternativas aprovadas, congele o BOM cedo, responda às perguntas do DFM rapidamente, defina o plano de teste e confirmar os requisitos de envio do pacote e antes que o pedido seja lançado.

Os testes de inspeção e são selecionados a partir do risco do produto, pacote de componentes, acesso ao teste, quantidade e requisitos de aceitação. O plano acordado pode incluir inspeção de processo, revisão visual de raios X ou, teste elétrico ou teste funcional, quando apropriado.

ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, UL, RoHS, REACH, IPC-A-600, IPC-A-610, e Nós construímos para IPC Classe 2 ou Classe 3 dependendo dos requisitos do projeto.

A revisão da engenharia pode cobrir os dados liberados da fabricação, BOM, materiais, empilhamento, impedância controlada, roteamento, através da estrutura, desenhos de montagem e requisitos de teste antes da aprovação da produção. O escopo da revisão é confirmado com a cotação.

Sim. Nós construímos para IPC Classe 2 ou Classe 3 com base em seus requisitos de projeto, e inspecionar para IPC-A-600 (placa de lixo) e IPC-A-610 (montagem) padrões.

SPI verifica a deposição de solda-pasta, AOI verifica a colocação visível e características de solda, raios X verifica articulações ocultas e vazios, ICT verifica redes elétricas e FCT verifica a função de nível de produto.

Escolha a classe com os requisitos de aceitação do cliente e de risco de produto, ambiente operacional e expectativa de vida útil. A classe 3 é tipicamente selecionada quando os critérios de aceitação mais rigorosos do e de desempenho consistente de alta confiabilidade justificam os controles adicionais.

A inspeção de entrada ajuda a identificar os problemas de embalagem do componente, quantidade e antes da colocação. A rastreabilidade conecta lotes de componentes, registros de processo, resultados de inspeção painéis acabados e para que uma não conformidade possa ser revisada e isolada.

Use ICT quando uma cobertura de netlist e estável justificar isso, sonda voadora quando as quantidades ou mudanças de design tornam um dispositivo menos prático, e teste funcional quando o produto montado deve ser exercido no nível do sistema. O plano final segue o acesso, volume, risco critérios de aceitação e.