SPI e AOI
Encontre problemas de acabamento visíveis de pasta, posicionamento e polaridade e perto da etapa de processo que os criou.
PCB serviços de teste e PCB teste funcional conectar inspeção, verificação elétrica e validação do produto para os defeitos e produto riscos que importam para a montagem liberada. A rota de teste é selecionada a partir de acesso, cobertura, limites, acessórios e a evidência necessária na entrega.

SPI mede os depósitos de pasta de solda antes da colocação dos componentes. AOI examina o posicionamento e as características visíveis das juntas; raios X examinam juntas ocultas. ICT e flying probe realizam verificações elétricas dentro do acesso e da cobertura programados. O teste funcional aplica alimentação, sinais, software e limites definidos para verificar o comportamento do produto. Nenhum método comprova a ausência de todos os defeitos possíveis.
O teste PCB torna-se útil quando cada método tem uma pergunta definida, condição de acesso, registro de resultado e limite em vez de ser listado como um inventário de equipamentos genéricos.
Encontre problemas de acabamento visíveis de pasta, posicionamento e polaridade e perto da etapa de processo que os criou.
Inspecione BGA, QFN, e outras articulações que os métodos ópticos não podem ver diretamente.
Verificar redes, shorts, abre e componente selecionado ou condições elétricas usando a estratégia de acesso definido.
Aplicar o procedimento do cliente, fixação, estímulo e passar / falhar limites que representam o comportamento real do produto.
A tabela mapeia os métodos de teste comuns do PCB para a pergunta que eles respondem. O plano final permanece específico para os critérios de aceitação do quadro, dispositivo elétrico, software e.
Fornecer pontos de teste, conceito de dispositivo elétrico, software, limites, escopo de amostra e formato de resultado ao solicitar ICT ou teste funcional.
| SPI | Volume de solda-colar, posição e consistência de impressão antes da colocação |
|---|---|
| AOI | Colocação visível, polaridade, condições de acabamento da solda e após a montagem |
| AXI / raios X | Solda-articulação escondida e inspeção relacionada ao vazio para pacotes como BGA e QFN |
| ICT | Conectividade elétrica e componente selecionado ou verificações líquidas com um plano de acesso e fixo definido |
| Sonda voadora | Acesso elétrico de menor volume quando um dispositivo de fixação dedicado não é o caminho certo |
| FCT | Comportamento do produto definido pelo cliente, interfaces, limites e passar / falhar seqência |
| Programação | Imagem aprovada, lista de dispositivos, registro de versão da interface e vinculado à compilação testada |
| Evidências | Registros de disposição e de inspeção, elétricos, funcionais e de retrabalho retornaram ao escopo acordado |
“Teste funcional” só se torna executável quando o dispositivo elétrico, software, estímulo, limites de medição, etapas do operador e formato de resultado são definidos. A revisão mantém o requisito de teste conectado à revisão de hardware liberada.

Defina o resultado antes de escolher o equipamento de teste. O registro proposto deve identificar placa, revisão de hardware e firmware, procedimento, condições, limites, resultado e histórico de retestes. Combine separadamente a propriedade do dispositivo de teste e os custos de preparação. Um resultado aprovado cobre apenas as verificações realizadas, não funções não testadas nem certificação do produto.
Use um plano de teste em camadas quando o risco do produto não puder ser controlado apenas pela inspeção visual final.
Combine inspeção visível com AXI ou raios X onde o acesso conjunto está oculto.
Adicione verificações funcionais elétricas ou em torno de interfaces, controles, caminhos de energia e comportamento relacionado à segurança.
Use testes iniciais para aprender e, em seguida, mantenha a evidência e de cobertura aprovada para compilações recorrentes.
Documentos de qualidade
Os documentos ISO publicados identificam a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e sua unidade de PCBA em Zhongshan. Eles não certificam todas as unidades, serviços ou produtos da PCBArise.


São certificados de sistemas de gestão, não certificados de produtos nem COAs de lotes. Atualmente, não há relatórios de inspeção nem COAs de lotes publicados aqui.
Use estas respostas de teste PCB para distinguir a inspeção, teste elétrico e validação funcional de nível de produto.
Os serviços de teste PCB verificam as placas montadas por meio de inspeção de processo, inspeção de juntas ocultas, teste elétrico e definido pelo cliente teste funcional selecionado do plano de aceitação do risco do produto e.
ICT concentra-se na conectividade elétrica e componente selecionado ou verificações líquidas com acesso definido. teste funcional aplica o comportamento do produto, fixação, estímulo e limites especificados para o conjunto.
Não necessariamente. A combinação apropriada depende do risco do produto, do volume, do acesso ao teste, da economia do dispositivo elétrico, da prontidão do software e as evidências exigidas pelo cliente.
Ambos podem ser avaliados para compilações de baixo volume quando o acesso à placa, o procedimento de teste, os requisitos de resultado e estão disponíveis. A cotação confirma as necessidades de configuração do dispositivo elétrico e.
Conecte os serviços de teste PCB às rotas de montagem SMT, THT, de baixo volume e alto volume e chave na mão.
Compartilhe os pontos de teste, o conceito de fixação, o procedimento, os limites, o software, o escopo da amostra e necessário formato de relatório para uma revisão de serviços de teste PCB.