Gerber und Bohrer
Trace, Abstand, Ringring, Bohrer-Kupfer, Brettumriss und solder-mask checks.
PCB DFM Überprüfung identifiziert Herstellung, Montage und Datei-Paket-Risiken vor dem Tooling oder Produktionsfreigabe, mit Befunden, die an den beabsichtigten Herstellungsprozess gebunden sind.
Eine nützliche DFM Überprüfung tut mehr als generische Regeln ausführen. Es verbindet das Design-Paket mit Material, Bohren, Bildgebung, Laminierung und Grenzen des Montageprozesses.
Trace, Abstand, Ringring, Bohrer-Kupfer, Brettumriss und solder-mask checks.
Schichtenreihenfolge, dielektrische Dicke, Kupferwaage, Referenzebenen und Zielimpedanz.
Fußabdrücke, Paketverfügbarkeit, Feinste Geometrie, Panel-Führungen und Paste-Aperture-Risiko.
Elektrische Prüfung, Inspektionszugang, Prüfpunktabdeckung und kundenspezifische Akzeptanzbedürfnisse.
Diese Werte legen das Standard-Screening-Fenster fest. Erweitert und flexible Designs werden gegen eigene qualifizierte Prozesse geprüft.

Basiskontrollen für starre und Multilayer PCB
| Anzahl Schichten | 1–40 layers |
|---|---|
| Grundstoffe | FR-4, High-Tg FR-4, halogenfrei FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, Aluminium, PTFE/Teflon, F4B und andere Speziallaminate |
| Brettstärke | 0.10–10.0 mm |
| Minimale Spur / Abstand | 2.5 / 2.5 mil (0.0625 / 0.0625 mm) |
| Minimale mechanische Bohrung | 0.15 mm |
| Minimaler Laser über | 0.10 mm |
| Standard-Aspektverhältnis | Bis zu 15:1 |
| Kupferdicke | 0.5–12 oz, je nach Board-Typ und Baugewerbe |
| kontrollierte Impedanz | ±10% Standard; ±5% für strengere Anforderungen |
| Warpage | ≤0.75% Standard; ≤0.5% verfügbar, wenn spezifiziert |
| Oberflächenveredelungen | HASL, Bleifrei HASL, OSP, ENIG, Chemisch Silber, Immersion Zinn, ENEPIG, Hartgold, Gold Finger und Selektive Oberflächen |
Vor der Freigabe des Herstellungspakets überprüfte Eingaben PCBA
| Paket und Fußabdruck fit | Bauelementkörper, Landmuster, Polarität, Höhe und Inspektionszugriff gegen das freigegebene Paket überprüft |
|---|---|
| Board und Panel-Format | Brettkontur, Werkzeugschienen, Treuhandplatten, Unterstützung der und-Panelierung, die für die beabsichtigte Montageroute geprüft wurde |
| Zugriff auf Montageprozesse | SMT / THT Sequenz, Lötzugang, Freiraum, thermische Belichtung und Überarbeitungsgrenze gemeinsam überprüft |
| Testzugriff | Prüfpunkte, Sondenzugriff, Programmierschnittstelle und vor der Veröffentlichung definierte Funktionstestanforderungen |
Fähigkeitswerte sind designabhängig. Material, Kupfergewicht, Schichtzahl, über Struktur, fertige Dicke und Oberflächenfinish kann die erreichbare Kombination ändern.
Kritische Befunde werden von Beratungsverbesserungen getrennt. Die Produktion beginnt mit dem genehmigten Dateipaket, nachdem die Fragen gelöst wurden und Revisionen werden ausgerichtet.

Separate Release-Blocking-Ergebnisse von Beratungsverbesserungen, offene Fragen lösen und Bestätigen Sie ein genehmigtes Produktionspaket.
Nutzen Sie diese Beispiele als Ausgangspunkt. Die Platinenkonstruktion folgt noch immer der elektrischen, mechanischen und Qualifikationsanforderungen.
Gerber RS-274X oder ODB++, NC-Bohrer und Board-Grafik.
Fertige Dicke, Kupfer, Finish, Toleranz und IPC Klasse.
Material, Schichtreihenfolge und Zielvorgaben für kontrollierte Impedanz.
BOM, Pick-und-Ort und Montagezeichnungen, wenn PCBA ist enthalten.
Elektrische, ICT, Flugsonde, funktionale oder kundenspezifische Überprüfung.
Ein einziges genehmigtes Datenpaket mit passenden Revisionskennungen.
Diese Antworten decken Überprüfungsbereich, erforderliche Dateien, Revisionskontrolle ab und die Handhabung von Fertigungsergebnissen.
Das bestehende Servicemodell beinhaltet DFM-Überprüfung mit dem Angebot und aktive Auftragsbewertung. Das Designpaket wird vor der Produktion überprüft.
Senden Gerber RS-274X oder ODB++, NC-Bohrer, Fertigungszeichnung und Stackup. Hinzufügen BOM, Pick-und-Ort und Montagezeichnungen, wenn die Montage enthalten ist.
Befunde und Die vorgeschlagenen Korrekturen werden zur Genehmigung zurückgegeben. Das Produktionspaket bleibt unter Kundenrevisionskontrolle und wird erst nach der Ausrichtung freigegeben.
Gemeinsame Ergebnisse sind unzureichender Ringring, Bohr-Kupfer-Freiraum, Kupferungleichgewicht, ungeeignet über Strukturen, unvollständige Fertigungsnotizen und BOM-To-Footprint nicht übereinstimmen.
Verwenden Sie das genehmigte Datenpaket, um die Fähigkeit zu bestätigen, Brettbau und der Prototyp oder Produktionsroute.
Teilen Sie die verfügbaren Gerber, ODB++, Zeichnung, Stackup oder Projektanforderungen mit dem PCBArise Team.