
AOI Inspektion
3D AOI überprüft sichtbare Platzierung, Polarität, Bauteilpräsenz und solder-joint Features. Abdeckung und Limits werden für die ausgewählte Linie bestätigt und Projekt.
Qualitätskontrolle verbindet Eingangsmaterialien, Fertigungsrevisionen, Prüfergebnisse und Fehlernachverfolgung. Legen Sie fest, welche Einheiten jeder Nachweis abdeckt und wie Fehler vor dem Versand behoben werden. Zur Auswahl von ICT, Flying-Probe- oder Funktionstests dient die eigene Prüfleistungsseite.
Das Bild zeigt eine typische Inspektionsaufgabe; die folgenden Schritte erklären die separaten Prüfungen, die für Ihren Build vereinbart werden sollen, von eingehenden Materialien bis zur endgültigen Freigabe.
AI-generated illustration / AI 示意图 — Keine Aufnahme einer PCBArise-Fertigungsstätte, eines Kundenprodukts oder einer Inspektion; keine Messung und kein Projektbericht.Eingehende Inspektion
Prüfen Sie Materialien, Komponenten, Etiketten, Mengen, Verpackung und Projektdokumentation.
Prozesssteuerung
Steuerungsfertigung, Löt- und Pastendruck, Platzierung, Reflow und vereinbarte Prozessanforderungen.
Inspektion & Prüfung
Anwenden SPI, AOI, Röntgen, elektrische Prüfung, ICT oder FCT gemäß dem vereinbarten Umfang.
Abschließende Inspektion
Bestätigen Sie Verarbeitung, Etikettierung, Dokumentation, Verpackung und Versand-Release-Anforderungen.
Aufzeichnungen
Halten Sie die vereinbarte Produktion, Inspektion und Testaufzeichnungen für das Projekt.
Versandfreigabe
Freigeben erst nach endgültiger Annahme und Verpackungsanforderungen werden erfüllt.
Ordnen Sie Leiterplattenrevision, Materiallose, Prüfergebnisse und offene Fehler demselben Fertigungslos zu. Ein Testergebnis beschreibt eine Prüfung; der Qualitätsnachweis zeigt, welche Einheiten er umfasst und wie mit Fehlern umgegangen wurde. Diese Seite behandelt diese Fertigungsdokumentation und die Nachverfolgung.
Nur eine Vorlage: keine Kundendaten, Messergebnisse oder durchgeführten PCBArise-Prüfungen. Vereinbaren Sie vor der Fertigung, welche Unterlagen den Auftrag begleiten.
| Aufzeichnung | Erforderliche Zuordnung | Aussage |
|---|---|---|
| Fertigungsidentität | Leiterplattenkennung, Hardware-Revision, BOM-Revision und Materiallose | Zeigt, auf welche Einheiten und Konfiguration sich die späteren Prüfungen beziehen. |
| Inspektion oder Test | Methode, Verfahrensversion, Annahmegrenzen, Ergebnis und Datum | Ein bestandenes Ergebnis gilt für die dokumentierten Prüfungen; es bestätigt keine ungeprüften Produktfunktionen. |
| Fehler und Nachverfolgung | Betroffene Einheit, Referenzbezeichner, Befund, Maßnahme und Nachprüfergebnis | Verknüpfen Sie den ursprünglichen Fehler mit Korrektur und Nachprüfung; ersetzen Sie ihn nicht durch ein unerklärtes Bestanden. |
Inspektion und Testmethoden werden nach Pakettyp, Prozessrisiko, Testzugriff ausgewählt und Der vereinbarte Akzeptanzplan.

3D AOI überprüft sichtbare Platzierung, Polarität, Bauteilpräsenz und solder-joint Features. Abdeckung und Limits werden für die ausgewählte Linie bestätigt und Projekt.

3D SPI checks solder-paste höhe, bereich und Volumen vor der Platzierung. Das Inspektionsrezept und Annahmegrenzen für die freigegebene Baugruppe festgelegt sind.

Röntgen untersucht versteckte Gelenke darunter BGA, QFN und CSP-Pakete, wenn der vereinbarte Inspektionsplan Untergrundbeweise erfordert.

Elektrische Prüfung oder fliegende Sonde Checks öffnet, Shorts und Nettokontinuität. ICT ist mit entsprechenden Nägeln erhältlich oder Flugprobenabdeckung.

Funktionstest, optionale Alterung und Grenzscan werden nach genehmigten Verfahren, Vorrichtungen ausgewählt und Akzeptanzkriterien.

Fertigungsinspektion unterstützt Prozessüberprüfung vor der Montage oder endgültige Freigabe.
Rückverfolgbarkeit ist aus der freigegebenen Konfiguration geplant und das vereinbarte Projekt, die Fazilität und Sourcing-Bereich. Rekordniveau, Aufbewahrung, Abruf und Die Verantwortung für die Änderungskontrolle wird vor der Veröffentlichung bestätigt; sie wird nicht durch ein generisches Service-Label impliziert..
Materialpartien können mit der vereinbarten Fertigung in Verbindung gebracht werden und Inspektionsaufzeichnungen.
Komponentenaufzeichnungen folgen dem Beschaffungsmodell und vereinbarte Rückverfolgbarkeitsanforderungen.

Inspektion und Testberichte können entsprechend dem vereinbarten Dokumentationsumfang gepflegt werden.

Herstellung und Inspektionsdaten unterstützen projektspezifische Korrekturmaßnahmen.
IPC Klasse 2 ist allgemein für allgemeine industrielle spezifiziert und Handelsprodukte. IPC Klasse 3 kann für Produkte angegeben werden, die eine höhere Zuverlässigkeit erfordern und anspruchsvollere Akzeptanzkriterien.
Die erforderliche Akzeptanzklasse muss vor dem Angebot und Produktion bestätigt werden, weil es Designregeln, Inspektion, Dokumentation, Ertrag und Kosten beeinflussen kann.
Die veröffentlichten Zertifikate ISO 9001 und ISO 14001 nennen Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. für die PCBA-Verarbeitung. Sie zertifizieren nicht jeden Fertigungsstandort oder jedes Produkt. Prüfen Sie Inhaber, Standort, Gültigkeit und Geltungsbereich auf der Zertifizierungsseite.
Herstellung und Inspektionsanforderungen werden vor der Produktionsfreigabe definiert.
Inspektion und Testverfahren werden nach Paket, Verfahren und Abnahmeanforderungen.
Prozess und Dokumentationsanforderungen können durch genehmigte Produktionsfreigabe durchgeführt werden.
Anwendbare Erklärungen, Normen und Qualitätsdokumente werden nach Projektanforderungen geprüft.
Qualitätsdokumente
Die veröffentlichten ISO-Dokumente nennen Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. und deren PCBA-Standort in Zhongshan. Sie zertifizieren nicht sämtliche PCBArise-Standorte, Dienstleistungen oder Produkte.


Dies sind Managementsystem-Zertifikate, keine Produktzertifikate oder chargenbezogenen COAs. Hier sind derzeit keine chargenbezogenen Prüfberichte oder COAs veröffentlicht.
Senden Sie Ihre Akzeptanzkriterien, Testverfahren und Projektdateien zur technischen Überprüfung.