
AOI Inspeção
3D AOI verifica a colocação visível, polaridade, presença do componente e características de solda-junta. Cobertura e limites são confirmados para a linha selecionada e projeto.
O controle de qualidade relaciona materiais recebidos, revisões de produção, resultados de inspeção e acompanhamento de defeitos. Defina as unidades cobertas por cada registro e como corrigir falhas antes do envio. Para escolher ICT, sondas móveis ou testes funcionais, consulte a página de testes.
A imagem mostra uma tarefa típica de inspeção; as etapas abaixo explicam as verificações separadas para concordar com sua compilação, desde os materiais recebidos até o lançamento final.
AI-generated illustration / AI 示意图 — Não representa instalações da PCBArise, produtos de clientes, fotos de inspeção, medições ou registros de projetos.Inspeção recebida
Verifique materiais, componentes, etiquetas, quantidades, embalagem e documentação do projeto.
Controle de processo
Fabricação de controle, impressão de pasta de solda, colocação, reflow e requisitos de processo acordados.
Inspeção & Testes
Aplicar SPI, AOI, raios X, testes elétricos, ICT ou FCT de acordo com o escopo acordado.
Inspeção final
Confirme os requisitos de liberação de remessa e de fabricação, rotulagem, documentação.
Registos
Manter a produção acordada, inspeção e Registros de teste para o projeto.
Liberação de Expedição
Solte somente após a aceitação final Os requisitos de embalagem e são atendidos.
Vincule a revisão da placa, os lotes de material, os resultados de inspeção e os defeitos pendentes à mesma produção. Um resultado de teste descreve uma verificação; o registro de qualidade informa quais unidades abrange e como as falhas foram tratadas. Esta página aborda esse registro de produção e seu acompanhamento.
Apenas um modelo: não apresenta dados de clientes, resultados medidos ou inspeções realizadas pela PCBArise. Defina antes da produção quais registros acompanharão o pedido.
| Registro | Identificação mínima | Interpretação |
|---|---|---|
| Identificação da fabricação | Identificador da placa, revisão de hardware, revisão da BOM e lotes de materiais | Indica quais unidades e configuração são descritas pelas verificações seguintes. |
| Inspeção ou teste | Método, versão do procedimento, limites de aceitação, resultado e data | Um resultado aprovado vale para as verificações registradas; não comprova funções do produto que não foram testadas. |
| Defeito e acompanhamento | Unidade afetada, referência, constatação, ação e resultado da nova verificação | Mantenha a falha original vinculada à correção e à nova verificação; não a substitua por uma aprovação sem explicação. |
Os métodos de teste e são selecionados de acordo com o tipo de pacote, risco de processo, acesso ao teste e o plano de aceitação acordado.

3D AOI verifica a colocação visível, polaridade, presença do componente e características de solda-junta. Cobertura e limites são confirmados para a linha selecionada e projeto.

3D SPI verifica a altura da solda-pasta, área e volume antes da colocação. Os limites de aceitação da receita de inspeção e são definidos para a montagem liberada.

raios X examina as juntas ocultas sob os pacotes BGA, QFN e CSP quando o plano de inspeção acordado requer evidências de subsuperfície.

Teste elétrico ou testes de sonda de vôo abre, shorts e continuidade líquida. ICT está disponível com cama-de-prego apropriada ou cobertura de sonda de vôo.

O teste funcional, a verificação opcional do limite de e do envelhecimento são selecionados de acordo com procedimentos aprovados, os critérios de aceitação de e dos dispositivos elétricos.

A inspeção de fabricação suporta a verificação do processo antes do lançamento final do conjunto ou.
A rastreabilidade é planejada a partir da configuração liberada e o projeto acordado, facilidade e escopo de sourcing. Nível de registro, retenção, recuperação e responsabilidade de controle de mudança são confirmados antes do lançamento; eles não estão implícitos por um rótulo de serviço genérico.
Lotes de material podem ser associados com registros de inspeção de fabricação acordados e.
Os registros de componentes seguem os requisitos de rastreabilidade acordados pelo modelo de fornecimento e.

Os relatórios de teste e podem ser mantidos de acordo com o escopo da documentação acordada.

Os dados de inspeção do e suportam a revisão de ação corretiva específica do projeto.
IPC classe 2 é comumente especificado para produtos comerciais industriais gerais e. IPC classe 3 pode ser especificado para produtos que exigem maior confiabilidade e critérios de aceitação mais exigentes.
A classe de aceitação necessária deve ser confirmada antes da cotação da produção e, pois pode afetar as regras de projeto, inspeção, documentação, custo e de rendimento.
Os certificados publicados ISO 9001 e ISO 14001 identificam Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. para processamento de PCBA. Não certificam todas as instalações ou produtos. Consulte titular, instalação, validade e escopo na página de certificações.
Os requisitos de inspeção e são definidos antes do lançamento da produção.
Os métodos de teste e são selecionados de acordo com os requisitos de aceitação do pacote, processo e.
Os requisitos de documentação do processo e podem ser realizados através da liberação de produção aprovada.
Declarações aplicáveis, padrões e documentos de qualidade são revistos contra os requisitos do projeto.
Documentos de qualidade
Os documentos ISO publicados identificam a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e sua unidade de PCBA em Zhongshan. Eles não certificam todas as unidades, serviços ou produtos da PCBArise.


São certificados de sistemas de gestão, não certificados de produtos nem COAs de lotes. Atualmente, não há relatórios de inspeção nem COAs de lotes publicados aqui.
Envie seus critérios de aceitação, procedimentos de teste e arquivos de projeto para revisão técnica.