PCB FAQ sur la fabrication et l'assemblage: Quoi, pourquoi et comment

Nous fournissons un devis et examen technique rapidement après réception de vos fichiers Gerber (sauf week-ends).Complex HDI ou clé en main PCBA projets avec long BOMs peut prendre un peu plus longtemps nous vous dirons d'avance si tel est le cas.

Nous soutenons le prototype, le pilote, les exigences de production de et. Faisabilité et la voie de fabrication appropriée sont confirmées après l'examen du projet.

Pour nus PCB: Gerber fichiers (RS-274X préféré) ou ODB++, plus un fichier de forage et tout empilement ou exigences d'impédance. Pour PCBA: ajoutez votre BOM et Choisissez et placez le fichier. Nous acceptons ZIP, RAR, PDF, XLS, et Sorties CAO standard.

Oui. La NDA est disponible sur demande. Tous les fichiers de conception sont traités selon des procédures de confidentialité strictes, qu'une NDA soit ou non en place.

Non — et C'est délibéré. Custom PCB et PCBA La tarification dépend de la pile, de la complexité du processus, et Chaque devis est examiné par un ingénieur, c'est pourquoi nos devis restent en production au lieu d'être révisés après avoir passé la commande..

Envoyez le dernier Gerber ou ODB++ fichiers, données de forage, quantité, matériel et exigences de finition, date cible et destination. Pour un prototype PCBA La citation, comprend également BOM, Choisir et placer le fichier, dessin d'assemblage et Prescriptions d ' essai.

Un devis peut changer lorsque l'examen du fichier identifie une pile différente, le matériau, le poids du cuivre, la panelisation, la portée du test, la source du composant ou hypothèse de livraison.

Envoyez-les avec le premier PCBA Examen précoce des indicateurs de référence, des empreintes, des types de colis, des rotations, des marques de polarité et notes d'assemblage réduit les cycles de clarification avant la citation.

Utiliser une archive de projet contrôlée par révision et Inclure un README avec la révision de la carte, la quantité, le matériau, la finition, l'empilement, l'impédance, le côté assemblage, les tests et questions ouvertes afin que la citation utilise la même ligne de base.

La construction et est examinée par rapport à la conception libérée, à la disponibilité des matériaux, à la quantité et requise avant la citation.

L'espacement et dépend de la construction de la carte, du cuivre, du matériau, du nombre de couches et. Confirmez les limites proposées lors de l'examen technique.

La capacité d'impédance dépend du matériau, de l'empilement, de la géométrie du cuivre, du contrôle de l'épaisseur et condition d'acceptation. Confirmer la cible et méthode de calcul lors de l'examen technique.

Les limites du laser mécanique et dépendent de l'empilement, du matériau, du rapport d'aspect, de la structure et de la quantité et. Confirmez les limites proposées par rapport à la conception libérée.

Le choix du matériau dépend des exigences de disponibilité électriques, thermiques et mécaniques de et. Confirmez le stratifié approuvé, l'épaisseur de la carte et construction en cuivre lors de l'examen technique.

HASL, sans plomb HASL, OSP, ENIG, Immersion Argent, Immersion Tin, ENEPIG, Or dur, Gold Finger et finitions sélectives.

Une PCB est la carte fabriquée nue avec des traces de cuivre, des plaquettes et vias. Une carte PCBA est cette carte après que les composants sont placés et soudé. Choisissez la fabrication lorsque vous avez besoin de cartes nues et assemblage lorsque vous avez besoin d'un ensemble électronique fonctionnel.

Le flux normal comprend l'ingénierie et DFM examen, matériau et confirmation de l'empilement, l'imagerie et gravure, laminage, forage, placage, masque de soudure, finition de surface, test électrique et inspection finale. L'itinéraire exact dépend de la technologie de la carte.

Un PCB multicouche utilise plus de deux couches de cuivre séparées par un matériau diélectrique. Il est utile lors du routage densité, distribution de puissance, impédance contrôlée, intégrité du signal ou exigences CEM ne peut pas être satisfaite sur un empilement plus simple.

Faire correspondre le matériau à la température, la fréquence, le mouvement mécanique, la performance diélectrique, la fiabilité et budget. FR-4 convient à de nombreuses planches rigides; high-Tg soutient des marges thermiques plus élevées; Rogers et matériaux similaires servent RF besoins; matériaux flexibles conviennent aux interconnexions flexibles. Confirmer le matériau et stackup pendant la révision technique.

impédance contrôlée aide les signaux à grande vitesse reach le récepteur avec le temps de montée prévisible, la perte et réflexion. La cible dépend de l'interface et est vérifiée contre l'empilement proposé, géométrie de trace, construction en cuivre diélectrique et.

Considérons HDI lors de la densité de routage, l'échappement à pas fin, les interconnexions séquentielles ou à facteur de forme plus petit nécessitent plus de capacités qu'une carte multicouche conventionnelle. Le besoin est confirmé par rapport au nombre de couches, à la structure, à l'espace de la ligne et, à la quantité de production du matériau et.

La faisabilité du placement dépend de la géométrie du colis, du modèle du terrain, de la conception du panneau, de l'état des composants, de l'itinéraire du processus et Confirmer les limites proposées lors de l'examen technique.

La faisabilité de BGA, QFP et QFN dépend de la géométrie de l'emballage, de la conception du tampon, de la stratégie du pochoir, de l'accès à l'inspection du processus d'assemblage et.

Taille de l'assemblage, épaisseur Les limites de hauteur des composants et dépendent de la voie de production sélectionnée, de la panneaux, des exigences de manutention et.

approvisionnement en composants, inspection entrante, les alternatives approuvées et traçabilité sont convenues pour chaque projet basé sur les exigences du client BOM, risque et.

Les contrôles de processus et sont sélectionnés en fonction de la sensibilité de l'emballage, des exigences de soudage et le plan de processus convenu.

Dans clé en main PCBA, le fabricant fournit les composants et qui gère les tests de fabrication et d'assemblage et. Dans l'assemblage expédié, le client fournit les composants et que le fabricant assemble. Partial clé en main combine les deux modèles pour un plan d'approvisionnement spécifique au projet.

SMT place des composants sur des patins de surface et utilise l'impression de pâte à souder et reflow. Inserts d'assemblage traversants mène à travers des trous plaqués et utilise wave, sélective ou brasage à la main. De nombreuses cartes de production combinent les deux méthodes basées sur l'emballage et Exigences mécaniques.

Leurs joints de soudure sont en partie ou entièrement cachés sous l'emballage, donc l'inspection visuelle seule ne peut pas vérifier chaque connexion.SPI, AOI, test électrique aux rayons X ou peut être combiné selon la géométrie de l'emballage, le risque de processus et le plan d'acceptation convenu.

Inclure les numéros de pièce du fabricant, les substituts approuvés, les quantités, les indicatifs de référence, les informations sur l'emballage et révision dans le BOM. Les données Pick & Place doivent identifier les coordonnées X / Y, la rotation, le côté et origine de la carte; le dessin de l'assemblage devrait clarifier la polarité, les articles non ajustés et Instructions spéciales.

Le délai de livraison est examiné par rapport aux fichiers de production, à la complexité du processus, à la quantité de commande, à la disponibilité des composants et, puis confirmé avec le devis.

HDI le délai d'exécution dépend de l'empilement, du nombre de cycles de laminage séquentiels, de la disponibilité des matériaux, de la portée des tests, et quantité. Nous confirmons le calendrier après avoir examiné vos fichiers.

Partagez votre date requise avec les fichiers du projet. Notre équipe examinera le matériel et disponibilité de production et confirmer ce qui est faisable avant devis.

Le délai d'exécution confirmé dépend de la technologie, du matériel, de la quantité, de la disponibilité des composants, des tests, des exigences d'expédition et, et est indiqué après l'examen du dossier.

La synchronisation des prototypes dépend des fichiers complets, de la disponibilité des matériaux, de la complexité du panneau, du nombre de couches, de la finition, de la quantité, des questions d'ingénierie et dans la file d'attente de production.

Un seul composant obsolète ou à long délai peut contenir une version ou nécessitant une alternative approuvée. Confirmez le cycle de vie, la source, le code de date, les règles d'approbation du client et avant la sortie de la production BOM.

Envoyez un paquet complet contrôlé par révision, identifiez les alternatives approuvées, congelez le BOM tôt, répondez rapidement aux questions DFM, définissez le plan de test et confirmez les exigences d'expédition et avant que la commande ne soit publiée.

Les tests et sont sélectionnés parmi les exigences d'acceptation du risque produit, du paquet de composants, de l'accès au test et de la quantité et. Le plan convenu peut inclure l'inspection du processus, l'examen visuel des rayons X ou, le test électrique ou, le cas échéant.

ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, UL, RoHS, REACH, IPC-A-600, IPC-A-610, et nous construisons pour IPC Classe 2 ou Classe 3 en fonction des exigences du projet.

L'examen d'ingénierie peut couvrir les données de fabrication publiées, BOM, matériaux, empilement, impédance contrôlée, routage, via la structure, les dessins d'assemblage et exigences de test avant l'approbation de la production.

Oui, nous construisons selon IPC Classe 2 ou Classe 3 en fonction de vos exigences de projet, et inspecter selon les normes IPC-A-600 (carte nue) et IPC-A-610 (assemblage).

SPI contrôle du dépôt de pâte à souder, AOI contrôle le placement visible et Caractéristiques de soudure, contrôles aux rayons X joints cachés et vides, ICT contrôle des filets électriques et FCT vérifie la fonction au niveau du produit. Un plan basé sur les risques peut combiner plusieurs méthodes.

Choisissez la classe avec le risque de votre produit, l'environnement d'exploitation, les attentes de durée de vie et exigences d'acceptation du client. Classe 3 est généralement sélectionné lorsque la performance de fiabilité élevée constante et Des critères d'acceptation plus stricts justifient les contrôles supplémentaires.

L'inspection entrante aide à identifier le composant, la quantité et La traçabilité relie les lots de composants, les enregistrements de processus, les résultats d'inspection et panneaux finis de sorte qu'une non-conformité peut être isolée et révisés.

Utilisez ICT lorsqu'une couverture de netlist et stable le justifie, sonde volante lorsque les quantités ou modifications de conception rendent un luminaire moins pratique, et test fonctionnel lorsque le produit assemblé doit être exercé au niveau du système. Le plan final suit les critères d'accès, de volume, de risque et acceptation.