PCB Preguntas frecuentes sobre fabricación y ensamblaje: qué, por qué y cómo

Proporcionamos cita y revisión de ingeniería inmediatamente después de recibir su Gerber archivos (excepto fines de semana). Complejo HDI o llave en mano PCBA Proyectos de largo BOMs puede tomar un poco más de tiempo – le diremos por adelantado si ese es el caso.

Apoyamos prototipo, piloto, requisitos de producción y. Viabilidad y la ruta de fabricación apropiada se confirma después de la revisión del proyecto.

Para desnudos PCB: Gerber archivos (RS-274X preferido) o ODB++, además de un archivo de perforación y cualquier stackup o requisitos de impedancia. Para PCBA: añadir su BOM y Archivo Pick & Place. Aceptamos ZIP, RAR, PDF, XLS, y Salidas CAD estándar.

Sí. NDA está disponible a petición. Todos los archivos de diseño se manejan bajo estrictos procedimientos de confidencialidad, independientemente de si un NDA está en su lugar.

No y Esto es deliberado. Custom PCB y PCBA El precio depende del apilamiento, la complejidad del proceso, y Disponibilidad de componentes en tiempo real. Cada cotización es revisada por un ingeniero, por lo que nuestras cotizaciones se mantienen en producción en lugar de ser revisadas después de realizar el pedido.

Enviar la última Gerber o ODB++ archivos, datos de perforación, cantidad, material y requisitos de acabado, fecha objetivo y destino. Para un prototipo PCBA Cita, también incluye el BOM, archivo Pick & Place, dibujo de montaje y requisitos de prueba.

Una cotización puede cambiar cuando la revisión de archivos identifica un apilamiento diferente, material, peso de cobre, panelización, alcance de prueba, suposición de entrega de fuente de componente o. Documentamos esos cambios antes de la aprobación de producción.

Envíelos con la primera consulta PCBA siempre que sea posible. Revisión temprana de designadores de referencia, huellas, tipos de paquetes, rotaciones, marcas de polaridad. Las notas de ensamblaje y reducen los ciclos de clarificación antes de la cita.

Utilice un archivo de proyecto controlado por revisión y etiqueta cada archivo claramente. Incluya un README con la revisión de la placa, la cantidad, el material, el acabado, el apilamiento, la impedancia, el lado de ensamblaje, las preguntas abiertas de prueba y para que la cita use la misma línea de base.

La construcción y del recuento de capas se revisa contra el diseño liberado, la disponibilidad del material, la cantidad y evidencia requerida antes de la cita.

El espaciado y depende de la construcción de la placa, el cobre, el material, el recuento de capas y la ruta de producción y. Confirme los límites propuestos durante la revisión de ingeniería.

La capacidad de impedancia depende del material, el apilamiento, la geometría del cobre, el requisito de aceptación del control de espesor y. Confirme el método de cálculo objetivo y durante la revisión de ingeniería.

El láser mecánico y a través de los límites depende del apilamiento, el material, la relación de aspecto, la estructura, la cantidad y la ruta de producción y. Confirme los límites propuestos contra el diseño lanzado.

La selección de material depende de los requisitos de disponibilidad eléctricos, térmicos, mecánicos y. Confirme el laminado aprobado, espesor de la placa y construcción de cobre durante la revisión de ingeniería.

HASL, HASL sin plomo, OSP, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, ENEPIG, Oro duro, Gold Finger y acabados selectivos.

Una PCB es la placa fabricada desnuda con trazas de cobre, almohadillas y vías. Una PCBA es esa placa después de que los componentes se colocan soldados y. Elija la fabricación cuando necesite placas desnudas y ensamblaje cuando necesite un ensamblaje electrónico funcional.

El flujo normal incluye ingeniería y DFM revisión, material y confirmación de apilamiento, imágenes y grabado, laminación, perforación, chapado, máscara de soldadura, acabado de la superficie, pruebas eléctricas y inspección final. La ruta exacta depende de la tecnología de la placa.

Una PCB multicapa utiliza más de dos capas de cobre separadas por material dieléctrico. Es útil cuando la densidad de enrutamiento, la distribución de potencia, impedancia controlada, la integridad de la señal o Los requisitos de EMC no se pueden cumplir en un apilamiento más simple.

Haga coincidir el material con la temperatura, la frecuencia, el movimiento mecánico, el rendimiento dieléctrico, la confiabilidad y presupuesto. FR-4 se adapta a muchos tableros rígidos; high-Tg Soporta márgenes térmicos más altos; Rogers y Materiales similares sirven RF necesidades; los materiales flexibles se adaptan a las interconexiones flexibles. Confirmar el material y stackup durante la revisión de ingeniería.

impedancia controlada ayuda a las señales de alta velocidad reach el receptor con tiempo de subida predecible, pérdida y reflexión. El objetivo depende de la interfaz y se verifica contra el apilamiento propuesto, traza geometría, dieléctrico y construcción de cobre.

Considere HDI cuando la densidad de enrutamiento, escape de paso fino, factor de forma más pequeño o interconexiones secuenciales requieren más capacidad que una placa multicapa convencional. La necesidad se confirma contra el recuento de capas, a través de la estructura, línea y espacio, cantidad de producción y material.

La viabilidad de la colocación depende de la geometría del paquete, el patrón de terreno, el diseño de la placa, el estado del componente, la ruta del proceso y los requisitos de inspección y.

BGA, QFP y QFN La viabilidad depende de la geometría del paquete, el diseño de la almohadilla, la estrategia de la plantilla, el proceso de ensamblaje y Confirmar la ruta propuesta contra los datos liberados.

Los límites de altura del componente y dependen de la ruta de producción seleccionada, la panelización, los accesorios y los requisitos de manejo y. Confirmarlos durante la revisión de ingeniería.

abastecimiento de componentes, inspección entrante, y aprobado se acuerdan para cada proyecto basado en los requisitos del cliente BOM, riesgo y.

Los controles de proceso y se seleccionan de acuerdo con la sensibilidad del paquete, los requisitos de soldadura y el plan de proceso acordado.

En llave en mano PCBA, el fabricante obtiene componentes y gestiona la fabricación, el montaje y pruebas acordadas. En el montaje consignado, el cliente suministra los componentes y el fabricante los ensambla. Parcial llave en mano combina ambos modelos para un plan de abastecimiento específico del proyecto.

SMT coloca componentes en almohadillas de superficie y utiliza impresión de soldadura-pasta y El conjunto de orificios pasantes se inserta a través de orificios chapados y utiliza la onda, selectiva o soldadura a mano. Muchos tableros de producción combinan ambos métodos basados en el paquete y Requerimientos mecánicos.

Sus juntas de soldadura están parcialmente o completamente ocultas debajo del paquete, por lo que la inspección visual por sí sola no puede verificar todas las conexiones. SPI, AOI, la prueba eléctrica de rayos X o se puede combinar de acuerdo con la geometría del paquete, riesgo de proceso y el plan de aceptación acordado.

Incluir los números de pieza del fabricante, los suplentes aprobados, las cantidades, los designadores de referencia, la información del paquete y estado de revisión en el BOM. Los datos de Pick & Place deben identificar coordenadas X / Y, rotación, lado y origen de la placa; el dibujo del ensamblaje debe aclarar la polaridad, los elementos no aptos y instrucciones especiales.

El tiempo de entrega se revisa contra los archivos de producción, la complejidad del proceso, la cantidad de pedido, la disponibilidad de componentes y, luego se confirma con la cotización.

El tiempo de entrega de HDI depende del apilamiento, el número de ciclos de laminación secuenciales, la disponibilidad del material, el alcance de las pruebas, la cantidad de y. Confirmamos el cronograma después de revisar sus archivos.

Comparta su fecha requerida con los archivos del proyecto. Nuestro equipo revisará el material y disponibilidad de producción y confirmar lo que es factible antes de la cita.

El tiempo de entrega confirmado depende de la tecnología, el material, la cantidad, la disponibilidad de componentes, las pruebas, la cola de requisitos de envío y, y se indica después de la revisión del archivo.

La sincronización de prototipos depende de archivos completos, disponibilidad de material, complejidad de la placa, recuento de capas, acabado, cantidad, preguntas de ingeniería y Una solicitud de giro rápido se revisa contra esas condiciones en lugar de tratarse como una promesa general.

Un solo componente obsoleto o de largo recorrido puede contener una compilación o que requiere una alternativa aprobada. Confirmar el ciclo de vida, la fuente, el código de fecha, las sustituciones y reglas de aprobación del cliente antes de que se libere la producción BOM.

Envíe un paquete completo controlado por revisión, identifique alternativas aprobadas, congele el BOM temprano, responda las preguntas DFM rápidamente, defina el plan de prueba y confirme los requisitos de envío y antes de que se publique el pedido.

Inspección Las pruebas y se seleccionan del riesgo del producto, paquete de componentes, acceso a la prueba, cantidad de requisitos de aceptación y. El plan acordado puede incluir inspección de procesos, revisión visual de rayos X o, prueba eléctrica o prueba funcional cuando sea apropiado.

ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, UL, RoHS, REACH, IPC-A-600, IPC-A-610, y construimos para IPC Clase 2 o Clase 3 dependiendo de los requisitos del proyecto.

La revisión de ingeniería puede cubrir los datos de fabricación publicados, BOM, materiales, apilamiento, impedancia controlada, enrutamiento, a través de la estructura, dibujos de ensamblaje y requisitos de prueba antes de la aprobación de la producción. El alcance de la revisión se confirma con la cita.

Sí. Construimos para IPC Clase 2 o Clase 3 en función de los requisitos de su proyecto, y Inspeccione para IPC-A-600 (tabla vacía) y IPC-A-610 (ensamble) estándares.

SPI comprueba la deposición de soldadura-pegado, AOI comprueba la colocación visible y características de soldadura, rayos X comprueba uniones ocultas y vacíos, ICT comprueba redes eléctricas y FCT comprueba la función de nivel de producto.

Elija la clase con el riesgo de su producto, el entorno operativo, la expectativa de vida útil y los requisitos de aceptación del cliente y. Clase 3 generalmente se selecciona cuando los criterios de aceptación más estrictos de y justifican los controles adicionales.

La inspección entrante ayuda a identificar el componente y la cantidad y problemas de embalaje antes de la colocación. Trazabilidad conecta lotes de componentes, registros de procesos, resultados de inspección y paneles terminados para que se pueda aislar una no conformidad y revisado.

Utilice ICT cuando un accesorio estable y cobertura de la lista de red lo justifica, sonda de vuelo cuando cantidades o cambios de diseño hacen un accesorio menos práctico, y prueba funcional cuando el producto ensamblado debe ejercerse a nivel del sistema. El plan final sigue criterios de aceptación de acceso, volumen, riesgo y.