PCB FAQ su produzione e assemblaggio: cosa, perché e come

Forniamo quotazione e revisione ingegneristica subito dopo che riceviamo il vostro Gerber file (esclusi i fine settimana). Complesso HDI o chiavi in mano PCBA Progetti con lunghi BOMs potrebbe richiedere un po 'più di tempo - ti diremo in anticipo se questo è il caso.

Sosteniamo i requisiti di produzione del prototipo, del pilota, di e. La fattibilità e il percorso di fabbricazione appropriato è confermata dopo la revisione del progetto.

Per nudo PCB: Gerber file (RS-274X preferito) o ODB++, più un file di trapano e qualsiasi stackup o requisiti di impedenza. Per PCBA: aggiungi il tuo BOM e Pick & Place file. Accettiamo ZIP, RAR, PDF, XLS, e output CAD standard.

Sì. NDA è disponibile su richiesta. Tutti i file di progettazione sono gestiti secondo rigorose procedure di riservatezza indipendentemente dal fatto che sia in atto una NDA.

Numero — e Questo è deliberato. Personalizzato PCB e PCBA il prezzo dipende dallo stackup, dalla complessità del processo, e disponibilità dei componenti in tempo reale. Ogni preventivo viene esaminato da un ingegnere, motivo per cui le nostre quotazioni rimangono in produzione invece di essere riviste dopo aver effettuato l'ordine.

Invia l'ultima Gerber o ODB++ file, dati del trapano, quantità, materiale e requisiti di finitura, data di arrivo e destinazione. Per un prototipo PCBA Citazione, includono anche il BOM, Pick & Place file, disegno di assemblaggio e requisiti di prova.

Una citazione può cambiare quando la revisione del file identifica un diverso stackup, materiale, peso del rame, pannellizzazione, ambito di prova, fonte del componente o Attestazione di consegna. Documentiamo tali modifiche prima dell'approvazione della produzione.

Mandateli con il primo PCBA Inchiesta ogni volta che è possibile. Revisione precoce dei designatori di riferimento, impronte, tipi di pacchetto, rotazioni, segni di polarità e note di montaggio riduce i cicli di chiarimento prima della citazione.

Utilizzare un archivio di progetto controllato dalla revisione e etichettare ogni file chiaramente. Includere un README con la revisione della scheda, la quantità, il materiale, la finitura, lo stackup, l'impedenza, il lato dell'assemblaggio, il test e domande aperte in modo che il preventivo usi la stessa linea di base.

Conteggio dei livelli e la costruzione è esaminata contro la progettazione liberata, la disponibilità del materiale, la quantità e prove richieste prima della citazione.

Larghezza traccia e la spaziatura dipende dalla costruzione del bordo, rame, materiale, conteggio degli strati e percorso di produzione. Confermare i limiti proposti durante la revisione ingegneristica.

La capacità di impedenza dipende dal materiale, dallo stackup, dalla geometria del rame, dal controllo dello spessore e requisito di accettazione. Confermare l'obiettivo e metodo di calcolo durante la revisione ingegneristica.

Meccanico e il laser via i limiti dipendono dalla sovrapposizione, dal materiale, dal rapporto di aspetto, via la struttura, la quantità e percorso di produzione. Confermare i limiti proposti rispetto al design rilasciato.

La selezione dei materiali dipende da elettrico, termico, meccanico e i requisiti di disponibilità. Confermare il laminato approvato, spessore della scheda e costruzione del rame durante la revisione ingegneristica.

HASL, Senza piombo HASL, OSP, ENIG, Argento immersione, stagno immersione, ENEPIG, oro duro, dito d'oro e finiture selettive.

A PCB è il bordo nudo fabbricato con tracce di rame, pastiglie e vias. A PCBA è quella scheda dopo che i componenti sono posizionati e saldato. Scegli la fabbricazione quando hai bisogno di tavole nude e montaggio quando hai bisogno di un assemblaggio elettronico funzionale.

Il flusso normale include l'ingegneria e DFM revisione, materiale e conferma dello stackup, imaging e incisione, laminazione, foratura, placcatura, maschera di saldatura, finitura superficiale, test elettrici e ispezione finale. Il percorso esatto dipende dalla tecnologia della scheda.

Un multistrato PCB utilizza più di due strati di rame separati da materiale dielettrico. È utile quando la densità di routing, distribuzione di energia, impedenza controllata, integrità del segnale o I requisiti EMC non possono essere soddisfatti su un stackup più semplice.

Abbinare il materiale a temperatura, frequenza, movimento meccanico, prestazioni dielettriche, affidabilità e bilancio. FR-4 si adatta a molte schede rigide; high-Tg supporta margini termici più elevati; Rogers e materiali simili servono RF esigenze; materiali flessibili si adattano interconnessioni piegabili. Confermare il materiale e stackup durante la revisione ingegneristica.

impedenza controllata aiuta i segnali ad alta velocità reach il ricevitore con tempo di salita prevedibile, perdita e riflessione. Il target dipende dall'interfaccia e è verificato rispetto allo stackup proposto, geometria traccia, dielettrico e costruzione rame.

Considerare HDI quando la densità di routing, fine-pitch fuga, fattore di forma più piccolo o le interconnessioni sequenziali richiedono più capacità di una scheda multistrato convenzionale. La necessità è confermata contro il conteggio dei livelli, via struttura, linea e spazio, materiale e quantità di produzione.

La fattibilità del posizionamento dipende dalla geometria del pacchetto, dal modello del terreno, dalla progettazione della scheda, dallo stato dei componenti, dal percorso del processo e i requisiti di ispezione. Confermare i limiti proposti durante la revisione ingegneristica.

BGA, QFP e QFN la fattibilità dipende dalla geometria del pacchetto, dalla progettazione del pad, dalla strategia dello stencil, dal processo di assemblaggio e verifica dell'accesso. Confermare il percorso proposto rispetto ai dati rilasciati.

Dimensioni, spessore dell'assemblaggio e I limiti di altezza dei componenti dipendono dal percorso di produzione selezionato, dalla pannellizzazione, dagli infissi e requisiti di gestione. Confermali durante la revisione ingegneristica.

approvvigionamento dei componenti, ispezione in entrata, supplenti approvati e la tracciabilità è concordata per ogni progetto in base alla BOM, rischio e requisiti del cliente.

Atmosfera di riflusso e controlli di processo sono selezionati in base alla sensibilità del pacchetto, requisiti di saldatura e Il piano di processo concordato.

In chiavi in mano PCBA, il produttore fonti componenti e gestisce la fabbricazione, l'assemblaggio e prova concordata. Nell'assemblaggio spedito, il cliente fornisce i componenti e il produttore li assembla. Parziale chiavi in mano combina entrambi i modelli per un piano di sourcing specifico per il progetto.

SMT posiziona componenti su cuscinetti di superficie e utilizza la stampa di saldatura-incolla e riflusso. Gli inserti di assemblaggio del foro passa attraverso i fori placcati e utilizza onda, selettiva o Saldatura a mano. Molte schede di produzione combinano entrambi i metodi basati sul pacchetto e requisiti meccanici.

I loro giunti di saldatura sono in parte o completamente nascosto sotto il pacchetto, quindi l'ispezione visiva da sola non può verificare ogni connessione. SPI, AOI, Raggi X o la prova elettrica può essere combinata secondo la geometria del pacchetto, rischio di processo e Il piano di accettazione concordato.

Includi i numeri di parte del produttore, i sostituti approvati, le quantità, i designatori di riferimento, le informazioni sul pacchetto e stato di revisione in BOM. I dati Pick & Place devono identificare le coordinate X/Y, la rotazione, il lato e origine del bordo; il disegno dell'assemblea dovrebbe chiarire la polarità, gli oggetti non adatti e istruzioni speciali.

Il termine d'esecuzione è esaminato rispetto ai file di produzione, alla complessità del processo, alla quantità di ordine, e disponibilità del componente, poi confermata con la quotazione.

HDI Il tempo di consegna dipende dallo stackup, dal numero di cicli di laminazione sequenziale, dalla disponibilità del materiale, dall'ambito di prova, e quantità. Confermiamo il programma dopo la revisione dei vostri file.

Condividi la data richiesta con i file del progetto. Il nostro team esaminerà il materiale e disponibilità di produzione e confermare ciò che è fattibile prima della citazione.

Non vi è alcun programma responsabile per tutti. Il tempo di consegna confermato dipende dalla tecnologia, dal materiale, dalla quantità, dalla disponibilità dei componenti, dai test, dalla coda e requisiti di spedizione, e è dichiarato dopo la revisione del file.

La tempistica del prototipo dipende dai file completi, dalla disponibilità del materiale, dalla complessità della scheda, dal conteggio dei livelli, dalla finitura, dalla quantità, dalle domande di ingegneria e La coda di produzione. Una richiesta di inversione rapida viene esaminata rispetto a quelle condizioni piuttosto che trattata come una promessa generale.

Un singolo componente obsoleto o a lunga portata può contenere una build o che richiede un'alternativa approvata. Confermare il ciclo di vita, la fonte, il codice della data, le sostituzioni delle regole di approvazione del cliente e prima che venga rilasciata la produzione BOM.

Inviare un pacchetto completo controllato dalla revisione, identificare alternati approvati, congelare il BOM presto, risposta DFM domande rapidamente, definire il piano di test e confermare l'imballaggio e requisiti di spedizione prima che l'ordine venga rilasciato.

Ispezione e i test sono selezionati dal rischio del prodotto, pacchetto di componenti, accesso ai test, quantità e requisiti di accettazione. Il piano concordato può includere l'ispezione del processo, visivo o Revisione radiografica, test elettrico o prova funzionale, se del caso.

ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, UL, RoHS, REACH, IPC-A-600, IPC-A-610, e Costruiamo per IPC Classe 2 o Classe 3 a seconda dei requisiti del progetto.

La revisione ingegneristica può coprire i dati di fabbricazione rilasciati, BOM, materiali, impilamento, impedenza controllata, routing, tramite struttura, disegni di assemblaggio e requisiti di prova prima dell'approvazione della produzione. Il campo di applicazione della revisione è confermato con la citazione.

Sì. Costruiamo a IPC classe 2 o classe 3 in base alle vostre esigenze di progetto, e ispezionare a IPC-A-600 (bare board) e IPC-A-610 (assemblaggio) standard.

SPI controlli saldatura-incolla deposizione, AOI verifica il posizionamento visibile e caratteristiche di saldatura, raggi X controlla articolazioni nascoste e vuoti, ICT controlla le reti elettriche e FCT controlla la funzione a livello di prodotto. Un piano basato sul rischio può combinare diversi metodi.

Scegli la classe con il rischio del prodotto, l'ambiente operativo, le aspettative di vita del servizio e requisiti di accettazione del cliente. Classe 3 viene tipicamente selezionato quando le prestazioni ad alta affidabilità sono coerenti e criteri di accettazione più severi giustificano i controlli aggiuntivi.

L'ispezione in entrata aiuta a identificare il componente, la quantità e problemi di imballaggio prima del posizionamento. Tracciabilità collega lotti di componenti, record di processo, risultati di ispezione e pannelli finiti in modo da una non conformità può essere isolato e Rivisto.

Uso ICT quando un dispositivo stabile e la copertura della netlist lo giustifica, sonda volante quando le quantità o Le modifiche al design rendono un dispositivo meno pratico, e prova funzionale quando il prodotto assemblato deve essere esercitato a livello di sistema. Il piano finale segue l'accesso, il volume, il rischio e criteri di accettazione.