SPI y AOI
Encuentre problemas de pegado, colocación y polaridad y cerca del paso del proceso que los creó.
PCB servicios de prueba y PCB prueba funcional inspección de conexión, verificación eléctrica y validación de productos a los defectos y riesgos de productos que importan para el conjunto liberado.La ruta de prueba se selecciona de acceso, cobertura, límites, accesorios y la evidencia requerida en la entrega.

SPI mide los depósitos de pasta antes de colocar componentes. AOI examina la colocación y las uniones visibles; los rayos X examinan uniones ocultas. ICT y sonda móvil realizan comprobaciones eléctricas según el acceso y la cobertura programados. Las pruebas funcionales aplican alimentación, señales, software y límites definidos para comprobar el comportamiento del producto. Ningún método demuestra la ausencia de todos los defectos posibles.
Las pruebas PCB se vuelven útiles cuando cada método tiene una pregunta definida, condición de acceso, límite de registro de resultados y en lugar de enumerarse como un inventario de equipos genéricos.
Encuentre problemas de pegado, colocación y polaridad y cerca del paso del proceso que los creó.
Inspeccione BGA, QFN, y terminado en la parte inferior otras juntas que los métodos ópticos no pueden ver directamente.
Verificar redes, cortos, abre el componente seleccionado y o condiciones eléctricas utilizando la estrategia de acceso definida.
Aplique el procedimiento del cliente, el accesorio, el estímulo y pasan / fallan los límites que representan el comportamiento real del producto.
La tabla mapea los métodos de prueba comunes de PCB a la pregunta que responden. El plan final sigue siendo específico para la placa, el accesorio, el software y criterios de aceptación.
Proporcione puntos de prueba, concepto de accesorio, software, límites, formato de resultado de alcance de muestra y al solicitar ICT o prueba funcional.
| SPI | Volumen de soldadura-pegado, posición y consistencia de impresión antes de la colocación |
|---|---|
| AOI | Colocación visible, polaridad, soldadura y condiciones de mano de obra después del montaje |
| AXI / rayos X | Inspección oculta de uniones soldadas y relacionada con vacíos para paquetes como BGA y QFN |
| ICT | Conectividad eléctrica y componente seleccionado o net checks con un plan de acceso definido y |
| Sonda de vuelo | Acceso eléctrico de menor volumen cuando un accesorio de cama de clavos dedicado no es la ruta correcta |
| FCT | Comportamiento del producto definido por el cliente, interfaces, límites y Pass/fail sequence |
| Programación | Imagen aprobada, lista de dispositivos, registro de versión de interfaz y vinculado a la compilación probada |
| Pruebas | Registros de disposición de inspección, eléctricos, funcionales y de reelaboración y devueltos al alcance acordado |
“Prueba funcional” solo se vuelve ejecutable cuando el accesorio, el software, el estímulo, los límites de medición, los pasos del operador y Se define el formato de resultado. La revisión mantiene el requisito de prueba conectado a la revisión de hardware publicada.

Defina el resultado antes de elegir un equipo de prueba. El registro propuesto debe identificar placa, revisión de hardware y firmware, procedimiento, condiciones, límites, resultado e historial de repetición. Acuerde por separado la propiedad del útil y los costes de preparación. Un resultado conforme solo cubre las comprobaciones realizadas, no funciones sin probar ni certificación del producto.
Utilice un plan de prueba en capas cuando el riesgo del producto no pueda controlarse mediante la inspección visual final por sí sola.
Combine la inspección visible con la radiografía de AXI o donde el acceso común se oculta.
Agregue comprobaciones funcionales eléctricas de o en torno a interfaces, controles, rutas de alimentación y comportamiento relacionado con la seguridad de y.
Utilice pruebas tempranas para el aprendizaje y, a continuación, conserve la evidencia de cobertura aprobada y para compilaciones recurrentes.
Documentos de calidad
Los registros ISO publicados identifican a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. y su planta de PCBA en Zhongshan. No certifican todas las plantas, los servicios ni los productos de PCBArise.


Son certificados de sistemas de gestión, no certificados de producto ni COA de lotes. Actualmente no se publican aquí informes de inspección ni COA de lotes.
Utilice estos PCB Pruebas de respuestas para distinguir la inspección, pruebas eléctricas y Validación funcional a nivel de producto.
Los servicios de pruebas de PCB verifican las placas ensambladas a través de la inspección de procesos, la inspección de juntas ocultas, las pruebas eléctricas y definidas por el cliente prueba funcional seleccionadas del plan de aceptación de riesgo del producto y.
ICT se centra en la conectividad eléctrica y componente seleccionado o comprobaciones netas con acceso definido.prueba funcional aplica el comportamiento del producto, accesorio, estímulo y límites especificados para el montaje.
No necesariamente. La combinación adecuada depende del riesgo del producto, el volumen, el acceso a las pruebas, la economía de los accesorios, la preparación del software y pruebas requeridas por el cliente.
Ambos se pueden evaluar para compilaciones de bajo volumen cuando el acceso a la placa, el procedimiento de prueba, los límites y Los requisitos de resultados están disponibles. La cotización confirma el accesorio y necesidades de configuración.
Conectar PCB servicios de prueba para SMT, THT, volumen bajo, volumen alto y llave en mano rutas de montaje.
Comparta los puntos de prueba, el concepto de dispositivo, el procedimiento, los límites, el software y el formato de informe requerido de y para una revisión de los servicios de prueba de PCB.