Schaltnetzteil, AC-DC und DC-DC Konverterplatten
Industriezweige / PCB & PCBA
Leistungselektronik PCB & PCBA Hersteller
PCBArise produziert Energie PCB und Stromversorgung PCB/PCBA für Stromversorgung, Wechselrichter PCBs und Motor-Antriebsstufen, IGBT/MOSFET Module, UPS, Schweißgeräte, LED Treiber und Hochstrom-Industriesysteme. Käufer beginnen mit Strom, Spannung, thermische Schnittstelle und Montagemasse; diese Produktanforderungen bestimmen, ob die Platte schweres Kupfer, Metallkern, Keramik verwendet oder Eine gemischte Kraft-und-Steuerungskonstruktion.
0.5–12 oz KupferBis zu 3.0 W/m·K0.1–10.0 mm Dicke1–40 Ebenen
AnwendungsbereichStromversorgung, Wechselrichter & Motor-Drive PCB AnträgeDefiniert aus dem freigesetzten Produkt
PCB BuildSchweres Kupfer und Dick-Kupfer PCB für den eigentlichen Kraftweg
PCBA RoutePower PCBA für IGBT, Busbar & Motor-Drive Baugruppen
EvidenzplanLeistungselektronik Qualität, Thermische Evidenz & Test
Typische Anwendungen
Stromversorgung, Wechselrichter & Motor-Drive PCB Anträge
Leistungselektronik-Käufer suchen nach einem Board-Partner rund um die Leistungsstufe, die sie freigeben. Wir verbinden die AnwendungStromversorgung, Wechselrichter, Motorantrieb, IGBT, LED oder UPS - zu den PCB Konstruktion, Montagemethode und Testzugriff.
Wechselrichter, Motorantrieb und variable-Frequenz-Antrieb Leistungsstufen
IGBT, MOSFET, Gate-Treiber und isolierte Stromschnittstellenbaugruppen
Industriegleichrichter, UPS, Batterieladegerät und Stromverteilungsbretter
Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Metall-Kern-Thermoplatten
Schweißen, Induktionsheizung, Servo und Hochstrom-Maschinensteuerungselektronik
Stromschnittstellen im Busbar-Stil und gemischte Power/Control Backplanes
Engineering-Entscheidungen
Was macht Elektronik PCB Käufer müssen sich entscheiden
Eine Leistungselektronik PCB Lieferant muss den kompletten Strompfad verstehen, nicht nur das geroutete Kunstwerk. Strom, Spannung, Schaltfrequenz, Wärmefluss, Isolierung und Bauteilmasse alle beeinflussen das herstellbare Produkt.
Kontinuierlicher Strom und Temperaturanstieg: Kupfergewicht, Planbreite und Steckerbewertung sind für die reale Last dimensioniert
Thermischer Weg: Fahrgestellkontakt, Wärmespreizer, Thermovias, Aluminium oder Keramiksubstrat und Komponentenplatzierung arbeiten gemeinsam
Hochspannungsisolation: Kriechseite, Freiraum, Verriegelung, Beschichtung und Sauberkeit gehört in die Produktbewertung
Gemischte Geometrie: Schwer-Kupfer-Power-Flugzeuge sitzen neben Fine-Line-Gate-Antrieb, Sensorik und Kommunikationsschaltungen
Kraftradfahren: Durchlöcher, große Lötverbindungen und Schnittstellen werden gegen das Serviceprofil überprüft
Montagemasse: Transformatoren, Induktivitäten, Elektrolyse, Kühlkörper und Busbars bestimmen Löten und Befestigungszugang
Technische Referenz
Schweres Kupfer und Dick-Kupfer PCB für den eigentlichen Kraftweg
Der Wandler, Inverter oder Motor-Antrieb Anforderung setzt Kupfer und Stackup. Das Standard-Fenster deckt 0.5–12 oz Kupfer und 1–40 layers; Engineering überprüft den aktuellen Weg, Isolationsbereiche und gemischte Steuerungsgeometrie vor dem Werkzeugen.
Produktfokus
Leistungsdichte macht Material, Kupfer und Montagewahlen untrennbar.
Powerboards kombinieren stromführende Geometrie, Wärmewege, hochmassive Komponenten und Steuerungsschaltung. Die Baustrecke muss sie alle zusammen schützen.
- Kupfergewicht und Wärmeausbreitung
- Thermische Schnittstelle und Substratwahl
- THT, selektives Lot und Inspektionszugang
Standard PCB Spezifikation
Volumenproduktionsmöglichkeiten für starre und Multilayer PCB
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Ebenen | 1–40 Ebenen |
| Grundmaterial | FR-4, High-Tg FR-4, halogenfrei FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, Aluminium, PTFE/Teflon, F4B und andere Speziallaminate |
| Brettstärke | 0.10–10.0 mm |
| Min Trace Breite / Abstand | 2.5 / 2.5 mil (0.0625 / 0.0625 mm) |
| Min Mechanische Bohrung | 0.15 mm |
| Min Laser Via | 0.10 mm |
| Standard-Aspektverhältnis | Bis zu 15:1 |
| Kupferdicke | 0.5–12 oz, je nach Board-Typ und Baugewerbe |
| Min. BGA Pad-Durchmesser | 8 mil |
| kontrollierte Impedanz | ±10% Standard; ±5% für strengere Anforderungen |
| Warpage | ≤0.75% Standard; ≤0.5% verfügbar, wenn spezifiziert |
| Oberflächen-Finishes | HASL, Bleifrei HASL, OSP, ENIG, Chemisch Silber, Immersion Zinn, ENEPIG, Hartgold, Gold Finger und Selektive Oberflächen |
Technische Referenz
Wechselrichter, IGBT & Motor-Drive thermische Optionen
Wenn ein Inverter oder IGBT-Bühne muss Wärme in das Chassis übertragen, Aluminium PCB erreicht Wärmeleitfähigkeit bis 3.0 W/m·K; Keramik wird für eine höhere Leistungsdichte betrachtet. Die steuerseitige Leitung, Gateantrieb und Sensorgeometrie wird gleichzeitig überprüft.
Produktfokus
Leistungsdichte macht Material, Kupfer und Montagewahlen untrennbar.
Powerboards kombinieren stromführende Geometrie, Wärmewege, hochmassive Komponenten und Steuerungsschaltung. Die Baustrecke muss sie alle zusammen schützen.
- Kupfergewicht und Wärmeausbreitung
- Thermische Schnittstelle und Substratwahl
- THT, selektives Lot und Inspektionszugang
Fortgeschrittene Multilayer & HDI PCB
F&E Prototyping und High-End HDI Builds
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Ebenen | Bis zu 64 Ebenen(Prototypen / Konstruktionen) |
| Min Trace Breite / Abstand | 2 / 2 mil (0.05 / 0.05 mm) |
| Standard Mechanische Bohrung | 0.15 mm |
| Fortgeschrittene / spezielle Lochfähigkeit | Bis auf 0.10 mm, vorbehaltlich Design und Prozessüberprüfung |
| Min Laser Microvia | 0.075 mm |
| Aspektverhältnis | Bis zu 20:1 für qualifizierte Designs; 15:1 oder unten für Standard-fortgeschrittene Produktion |
| kontrollierte Impedanz | ±10% Standard; ±5% für strengere Anforderungen |
| HDI Strukturen | 1+N+1, 2+N+2, mehrstufige HDI und Any-Layer HDI |
| Über Technologie | Blind-Vias, begrabene Vias, gestapelte Vias, gestaffelte Vias, via-in-pad, VIPPO / POFV, harzgefüllt und überzogene Durchstechflaschen |
| Sequentielle Laminierung | Unterstützt |
| Any-Layer-Verbindung | Unterstützt |
| Zurück Bohren | Unterstützt |
| Warpage Control | ≤0.5% verfügbar, sofern angegeben, vorbehaltlich des Stapels und Design-Review |
| Hochgeschwindigkeits- / Hochfrequenzmaterialien | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 und andere verlustarme Speziallaminate |
| Board Dicke Toleranz | ±0.05 mm |
| Thermische Leitfähigkeit | Bis zu 3.0 W/m·K(Aluminium PCB) |
Build Detail
Materialien für Stromversorgungen, Wechselrichter & LED-Treiber
Aluminium, Keramik, High-Tg FR-4, Kupfergewicht und Oberflächenbeschaffenheit werden für die Leistungsdichte, thermische Schnittstelle, Spannungsisolierung, Lötbarkeit des Produkts ausgewählt und Lebenszyklus – nicht als generisches Prozessmenü.
Geltungsbereich
Wählen Sie aus der freigegebenen Anforderung.
Die endgültige Kombination wird während der technischen Überprüfung bestätigt.
AluminiumKeramischeHigh-Tg TG170FR-4RogersTeflonBleifrei HASLENIGImmersion ZinnOSPHartgoldSchweres Kupfer
Überprüfung der Inputs
Halten Sie diese Entscheidung mit dem Produkt verbunden.
- Kupfergewicht und Wärmeausbreitung
- Thermische Schnittstelle und Substratwahl
- THT, selektives Lot und Inspektionszugang
Build Detail
Power PCBA für IGBT, Busbar & Motor-Drive Baugruppen
Macht PCBA kombiniert Transformatoren, Induktivitäten, Elektrolytik, IGBT/MOSFET Geräte, Stromschienen und Heatsinks mit einem SMT Steuerabschnitt. Die Montageroute—SMT, THT, selektiv oder Handlöten, Beschichtung, Inspektion und Funktionstest folgt dem eigentlichen Leistungsmodul und Das Gehäuse. Überprüfen Sie die vollständige PCBA Prozessumschlag auf der PCB Montagefähigkeiten Seite vor der Auswahl der Route.
- Mischtechnik-Montage für SMT Steuerabschnitte und Durchgangsleistungskomponenten
- Seltsam-Form, Press-Fit, Welle, selektiv und Handlötoptionen, die durch gemeinsame Geometrie ausgewertet werden
- Montageunterstützung, thermische Masse, Freigabe und Testzugriff aus dem freigegebenen Paket bestätigt
Überprüfung der Inputs
Halten Sie diese Entscheidung mit dem Produkt verbunden.
- Kupfergewicht und Wärmeausbreitung
- Thermische Schnittstelle und Substratwahl
- THT, selektives Lot und Inspektionszugang
Build Detail
Power-Stage Montage und Integrationsumfang
Geltungsbereich
Wählen Sie aus der freigegebenen Anforderung.
Die endgültige Kombination wird während der technischen Überprüfung bestätigt.
Mixed-Technology MontageTHT / DIP AssemblyOdd-Form-KomponentenPress-FitWellenlötenSelektive LötenHandlötenMetallkern PCB VersammlungKonforme BeschichtungKabel- und KabelbaummontageBox Build
Überprüfung der Inputs
Halten Sie diese Entscheidung mit dem Produkt verbunden.
- Kupfergewicht und Wärmeausbreitung
- Thermische Schnittstelle und Substratwahl
- THT, selektives Lot und Inspektionszugang
Design-Kontext
Leistungsdichte macht Material, Kupfer und Montagewahlen untrennbar.
Powerboards kombinieren stromführende Geometrie, Wärmewege, hochmassive Komponenten und Steuerungsschaltung. Die Baustrecke muss sie alle zusammen schützen.
- Kupfergewicht und Wärmeausbreitung
- Thermische Schnittstelle und Substratwahl
- THT, selektives Lot und Inspektionszugang
0.5–12 oz KupferBis zu 3.0 W/m·K0.1–10.0 mm Dicke1–40 Ebenen
Qualität & Evidenz
Leistungselektronik Qualität, Thermische Evidenz & Test
Der Qualitätsplan folgt dem Leistungsprodukt: aktuell und thermische Annahmen, Isolierung, Bauteile, Lötstellen, Röntgen oder elektrische Prüfung, Funktionsgrenzen und die für die Wiederholungsproduktion erforderlichen Aufzeichnungen. Schweres Kupfer und Metall-Kern-Risiken werden vor dem Werkzeugen überprüft; IPC-A-600/A-610 Klasse und Akzeptanz bleibt projektspezifisch.
ISO 9001:2015ISO 14001:2015
Freigegebene Daten
Revision, BOM, Zeichnungen und Akzeptanzeingänge werden vor der Produktion ausgerichtet.
Inspektionsroute
Inspektion und elektrischer oder Funktionstestumfang folgt dem Projektplan.
Rückverfolgbarkeit
Erforderliche Datensätze werden gegen das Produkt bestätigt und Kundenumfang.
Änderungskontrolle
Material, Prozess und Konfigurationsänderungen werden vor der Veröffentlichung überprüft.
Häufig gestellte Fragen
Fragen, die vor der Freilassung zu lösen sind.
Diese Antworten skizzieren die Informationstechnik, die benötigt wird, um den richtigen Fertigungsweg zu bestätigen.
Wie viel Kupfer kann eine Energie PCB oder dickes Kupfer PCB Gebrauch?
Die veröffentlichte Referenz umfasst 0.5–12 oz Kupfer. Kupfergewicht wird gegen Ihren Strom ausgewählt und Zulässige Temperaturerhöhung. Beachten Sie, dass schwere Kupferätze mit einem trapezförmigen Profil, so erreichbare Spurweite und Abstand erweitern, wenn Kupfergewicht steigt unsere Ingenieure bestätigen die erreichbare Geometrie für Ihr Kupfergewicht während des Projekts DFM Anstatt den Standard zu übernehmen 2.5/2.5 mil Mindestanforderung.
Welche Wärmeleitfähigkeit kann Ihr Aluminium PCB reach?
Aluminium PCB erreicht Wärmeleitfähigkeit bis 3.0 W/m·K. Für eine höhere Leistungsdichte fertigen wir auch keramische Substrate. Welches richtig ist, hängt von Ihrem Kreuzungstemperaturziel ab und die mechanische Schnittstelle zum Chassis senden Sie uns die thermische Anforderung mit Ihrem RFQ und Engineering wird mit einer Empfehlung zurückkommen.
Wie dick ein Brett können Sie bauen und montieren?
Fertigungsunterstützung 0.1–10.0 mm Plattendicke, mit 1.6 mm Standard und eine Dickentoleranz von ±0.05 mm auf fortgeschrittenen Builds. Die veröffentlichten PCBA Montagestärke und Warpage-Umschlag gilt für die jeweilige Montageroute und muss gegen den Plattenbau bestätigt werden und Prozessüberprüfung.
Können Sie große Power Boards und hohe Komponenten handhaben?
Die PCBA Fähigkeitsreferenz veröffentlicht a 50 × 50 mm zu 400 × 1200 mm Montagehülle und a 120 mm maximale Bauteilhöhe für anwendbare Prozesslinien. Board-Unterstützung, Werkzeugbau, Freiraum und die Lötroute werden während der technischen Überprüfung bestätigt. Welle, selektiv und Handlöten sind für hohe thermische Masse verfügbar und ungerade Gelenke.
Können Sie ein Board mit schweren Kupfer-Stromflugzeugen bauen und Feinleitungs-Steuerschaltung zusammen?
Ja, und Es ist einer der häufigsten Gründe, warum Power Boards scheitern DFM woanders. Die Einschränkung ist Kupferbilanz und Harzfüllung während der Laminierung. Wir überprüfen Kupferbalance, Stapel, und Prepreg-Auswahl vor dem Werkzeugen und wird einen Build vorschlagen, der sowohl die aktuelle Anforderung und die steuerseitige Geometrie.
Was ist die Vorlaufzeit für ein schweres Kupfer-Powerboard?
Für 4–6 layer Multilayer PCB: 48–72 Stunden Prototyp, 4–6 Tage kleine Charge, 8–10 Tage Massenproduktion. Schwerer Kupfer und Metallkernbauten sitzen typischerweise am längeren Ende des Bereichs. Alle Vorlaufzeiten unterliegen der endgültigen Auswertung von Produktionsdateien, Prozesskomplexität, und BOM Verfügbarkeit.
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