PCB & PCBA Crea esempi

Una scheda di alimentazione compatta deve trasportare corrente senza creare punti caldi o superiore all'altezza dell'involucro. Spessore del rame, larghezza della traccia e percorsi termici tutti influenzano la progettazione della scheda.

Condividi la corrente prevista, temperatura di funzionamento e disegno meccanico. La discussione di fabbricazione può quindi coprire lo stackup, la distribuzione del rame, le dimensioni del trapano, la diffusione del calore e dove è necessario l'accesso all'ispezione.

Pacchetti densi e piccoli punti di prova possono rendere le giunzioni di saldatura difficili da ispezionare o rielaborare dopo l'assemblaggio. Documentazione del prodotto e Le esigenze di tracciabilità variano anche in base al dispositivo.

Riesaminare il BOM, disegni del pacchetto, file di posizionamento e prova l'accesso insieme. Ciò rende più facile scegliere le fasi di montaggio, i metodi di ispezione e qualsiasi rivestimento o requisiti di registrazione di cui il proprietario del prodotto ha effettivamente bisogno.

A frequenze più alte, una larghezza di traccia che sembra bene su un disegno può perdere il suo obiettivo di impedenza se il dielettrico e cambio spessore rame finito.

Fornire la tabella di impedenza, le frequenze di destinazione, i vincoli di stackup e dettagli del connettore. Questi ingressi aiutano a confrontare le scelte del laminato, la geometria della traccia, tramite le strutture e un metodo di misurazione pratico.