PCB & PCBA Ejemplos de compilación

Una placa de alimentación compacta tiene que transportar corriente sin crear puntos calientes o que excedan la altura del recinto. El grosor del cobre, el ancho de traza y, afectan el diseño de la placa.

Compartir la corriente esperada, la temperatura de funcionamiento y dibujo mecánico. La discusión de fabricación puede cubrir el apilamiento, la distribución de cobre, los tamaños de perforación, la difusión de calor y donde se necesita acceso a la inspección.

Los paquetes densos y pequeños puntos de prueba pueden hacer que las juntas de soldadura sean difíciles de inspeccionar o después del ensamblaje. Documentación del producto Las necesidades de trazabilidad de y también varían según el dispositivo.

Revise el BOM, dibujos de paquetes, archivos de ubicación Acceso de prueba y juntos. Eso hace que sea más fácil elegir los pasos de ensamblaje, métodos de inspección y cualquier recubrimiento o requisitos de registro que el propietario del producto realmente necesita.

A frecuencias más altas, un ancho de traza que se ve bien en un dibujo puede perder su objetivo de impedancia si el espesor de cobre terminado dieléctrico y cambia.

Proporcione la tabla de impedancia, las frecuencias objetivo, las restricciones de apilamiento detalles del conector y. Estas entradas ayudan a comparar las opciones de laminado, la geometría de traza, a través de estructuras y un método de medición práctico.