Exemples de construction PCB et PCBA

Une carte d'alimentation compacte doit transporter du courant sans créer de points chauds ou dépassant la hauteur du boîtier. L'épaisseur du cuivre, la largeur de trace et chemins thermiques affectent tous la conception de la carte.

Partager le courant attendu, la température de fonctionnement et dessin mécanique. La discussion de fabrication peut ensuite couvrir l'empilement, la distribution du cuivre, les tailles de forage, l'épandage de chaleur et où l'accès d'inspection est nécessaire.

Paquets denses et de petits points de test peuvent rendre les soudures difficiles à inspecter ou retravailler après assemblage. Documentation produit et les besoins de traçabilité varient également selon le dispositif.

Passez en revue l'accès au test BOM, les dessins de paquet, les fichiers de placement et ensemble. Cela facilite le choix des étapes d'assemblage, les méthodes d'inspection et toutes les exigences d'enregistrement de revêtement ou dont le propriétaire du produit a réellement besoin.

À des fréquences plus élevées, une largeur de trace qui semble fine sur un dessin peut manquer sa cible d'impédance si l'épaisseur de cuivre fini diélectrique et change.

Fournir la table d'impédance, les fréquences cibles, les contraintes d'empilement et détails du connecteur. Ces entrées aident à comparer les choix de stratifié, la géométrie de trace, via les structures et une méthode de mesure pratique.