Stencil e pasta
Imposta strategia di apertura, spessore dello stencil e famiglia di pasta dalla geometria del pad, mix di pacchetti e domanda termica.
PCB Tecnologia di montaggio / supporto superficiale
SMT Servizi di assemblaggio
SMT servizi di assemblaggio girare stencil, pacchetto, posizionamento e decisioni termiche in un percorso di costruzione controllato per prototipi e ripetere la produzione.
Incolla stampaApertura e supporto
PosizionamentoConfigurazione del pacchetto-aware
RiflussoProfilo per assembly
IspezionePiano per rischio
A colpo d'occhio
Cos'è SMT Assemblaggio?
SMT l'assembly posiziona i componenti di montaggio superficiale su un circuito stampato attraverso una stampa controllata, posizionamento e processo di riflusso. La fattibilità dipende dal mix del pacchetto, dai modelli di terreno, dalla costruzione del bordo, dai limiti termici e l'ispezione o prove di prova necessarie per la costruzione.
Scelte ingegneristiche
Controllare le interfacce prima dell'inizio del posizionamento.
I risultati di fine-pitch dipendono dall'intera catena di stampa-riflusso. La libreria dei pacchetti, il design del pad, lo stencil, il supporto della scheda e Il metodo di ispezione deve essere rivisto come un unico sistema.
Centroid e dati del pacchetto
Risolvere rotazione, polarità, origine e package-library non corrispondenti prima che il programma raggiunga la linea.
Profilo di riflusso
Definire il profilo intorno ai limiti dei componenti, massa della scheda, finitura e lega di saldatura invece di applicare una ricetta generica.
SMT più through-hole
Sequenza secondaria SMT, Saldatura selettiva o operazioni manuali in modo che i passaggi successivi non disturbino le articolazioni precedenti.
Riferimento tecnico
SMT riferimento al processo
Questo riferimento descrive i dati e controlli di processo necessari per una citazione credibile. Pacchetto esatto, passo, pannello e I limiti di bordo sono confermati dopo la revisione del file.
SMT riferimento al processo
Utilizzare questo come lista di controllo di quotazione; pacchetto esatto, passo, pannello, ispezione e I limiti di test richiedono i file rilasciati.
| Ingressi di quotazione | Gerber o ODB++, BOM, Dati CPL/centroide, disegno di montaggio e requisiti di prova disponibili |
|---|---|
| Revisione del pacchetto | Chip, piombo, inferiore-terminato e pacchetti array valutati in base al modello di terra e accesso all'ispezione |
| Costruzione del bordo | Rigido, flex o assemblaggio rigido-flex rivisto per il supporto, la manipolazione e esposizione termica |
| Sistema di saldatura | Senza piombo o percorso guidato selezionato in base al requisito del prodotto e set di materiale approvato |
| Strategia di stencil | Apertura, spessore e step-stencil esigenze revisionate dal mix di pacchetti |
| Controllo di riflusso | Profilo stabilito per l'assemblaggio di massa termica, componenti e requisiti di saldatura-pasta |
| Ispezione | SPI, AOI, Raggi X o metodi manuali selezionati dove possono rilevare i rischi definiti |
| Interfaccia di prova | ICT, flying-probe, programmazione o prova funzionale supportata quando infissi, limiti e Le procedure sono disponibili |
Contesto di progettazione
Un file di posizionamento è solo una parte della definizione di build.
Il CAD, BOM, dati di fabbricazione e il disegno deve descrivere la stessa revisione di progettazione. Un tecnicamente pulito SMT Il lancio risolve i designatori non corrispondenti, le parti polarizzate, le posizioni non popolate e speciale manipolazione prima che il materiale venga rilasciato.
- Conferma il designatore di riferimento e consistenza della quantità
- Rivedi la parte inferiore-terminata e accesso di ispezione fine-pitch
- Identifica sensibili all'umidità e dispositivi a temperatura limitata
- Definisci il supporto del pannello e strategia fiduciaria
Revisione ingegneristica
Cosa? SMT La revisione ingegneristica dovrebbe chiudere
La citazione e Il piano di compilazione diventa significativo solo quando il pacchetto di assemblaggio è internamente coerente.
BOM, CPL e disegno revisione allineamento
Orientamento al pacchetto e Definizione di polarità
Stencil e percorso di saldatura-pasta
Supporto del Consiglio e movimentazione del pannello
Vincoli dei componenti sensibili al riflusso
Ispezione e copertura del test per rischio
Vestibilità pratica
Dove SMT montaggio si adatta
Utilizzare il processo quando la densità dei componenti compatta, il posizionamento automatico ripetibile o l'assembly bifacciale guida la build.
Elettronica di controllo
Schede di controllo a segnale misto e digitali dense con controlli funzionali e di programmazione definita.
Hardware di comunicazione
Assemblaggi con aree schermate, pacchetti array e costruzione di pannelli sensibili all'impedenza.
Strumentazione
Basso volume e ripeti le build dove il controllo di revisione e La tracciabilità è importante tanto quanto il posizionamento.
Domande frequenti
Domande che danno forma alla smt percorso servizi di assemblaggio
Usate questi SMT risposte per preparare il pacchetto di collocamento e identificare i controlli di processo che necessitano ancora di revisione ingegneristica.
Quali file sono necessari per un SMT preventivo di montaggio?
Fornire dati di fabbricazione, BOM, CPL o dati di centroide, disegni di assemblaggio e la prova disponibile o requisiti di programmazione. Una mancata corrispondenza tra questi file viene risolta prima che il percorso di compilazione sia confermato.
Puoi montare il punto fine e BGA pacchetti?
Fine-pitch e I pacchetti array possono essere valutati. La fattibilità dipende dal modello del terreno, dalla strategia dello stencil, dalla costruzione del bordo, dalla disponibilità dei componenti e l'accesso all'ispezione richiesto per tale progetto.
Fare tutto SMT Gli assemblaggi ricevono la stessa ispezione?
No. L'ispezione è selezionata dal pacchetto e rischi di difetto. SPI, AOI, X-ray, ispezione manuale e elettrico o test funzionale ogni coprire diverse modalità di guasto.
Come viene confermato il programma di montaggio?
Il programma è confermato dopo la coerenza del file, la disponibilità del materiale, il percorso del processo, le esigenze del dispositivo e l'ispezione o Il piano di test è stato rivisto.
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