Stencil e pasta
Imposta strategia di apertura, spessore dello stencil e famiglia di pasta dalla geometria del pad, mix di pacchetti e domanda termica.
PCB Tecnologia di montaggio / supporto superficiale
SMT Servizi di assemblaggio
Bisogno di montaggio superficiale per un prototipo o ordine di ripetizione? PCBArise piani stencil stampa, posizionamento, riflusso, ispezione e test intorno al layout della scheda, pacchetti di componenti e costruire quantità.
Incolla stampaApertura e supporto
PosizionamentoConfigurazione del pacchetto-aware
RiflussoProfilo per assembly
IspezionePiano per rischio
Per le saldature nascoste, valuta posizionamento e controlli nella pagina sull'assemblaggio BGA.
A colpo d'occhio
Cos'è SMT Assemblaggio?
SMT l'assembly posiziona i componenti di montaggio superficiale su un circuito stampato attraverso una stampa controllata, posizionamento e processo di riflusso. La fattibilità dipende dal mix del pacchetto, dai modelli di terreno, dalla costruzione del bordo, dai limiti termici e l'ispezione o prove di prova necessarie per la costruzione.
Cosa pianificare prima della produzione
Controllare le interfacce prima dell'inizio del posizionamento.
I risultati di fine-pitch dipendono dall'intera catena di stampa-riflusso. La libreria dei pacchetti, il design del pad, lo stencil, il supporto della scheda e Il metodo di ispezione deve essere rivisto come un unico sistema.
Centroid e dati del pacchetto
Risolvere rotazione, polarità, origine e package-library non corrispondenti prima che il programma raggiunga la linea.
Profilo di riflusso
Definire il profilo intorno ai limiti dei componenti, massa della scheda, finitura e lega di saldatura invece di applicare una ricetta generica.
SMT più through-hole
Sequenza secondaria SMT, Saldatura selettiva o operazioni manuali in modo che i passaggi successivi non disturbino le articolazioni precedenti.
Costruisci i dettagli per controllare
SMT riferimento al processo
Questo riferimento descrive i dati e controlli di processo necessari per una preventivo credibile. Pacchetto esatto, passo, pannello e I limiti di bordo sono confermati dopo la revisione del file.
SMT riferimento al processo
Utilizzare questo come lista di controllo di quotazione; pacchetto esatto, passo, pannello, ispezione e I limiti di test richiedono i file rilasciati.
| Ingressi di quotazione | Gerber o ODB++, BOM, Dati CPL/centroide, disegno di montaggio e requisiti di prova disponibili |
|---|---|
| Revisione del pacchetto | Chip, piombo, inferiore-terminato e pacchetti array valutati in base al modello di terra e accesso all'ispezione |
| Costruzione del bordo | Rigido, flex o assemblaggio rigido-flex rivisto per il supporto, la manipolazione e esposizione termica |
| Sistema di saldatura | Senza piombo o percorso guidato selezionato in base al requisito del prodotto e set di materiale approvato |
| Strategia di stencil | Apertura, spessore e step-stencil esigenze revisionate dal mix di pacchetti |
| Controllo di riflusso | Profilo stabilito per l'assemblaggio di massa termica, componenti e requisiti di saldatura-pasta |
| Ispezione | SPI, AOI, Raggi X o metodi manuali selezionati dove possono rilevare i rischi definiti |
| Interfaccia di prova | ICT, flying-probe, programmazione o prova funzionale supportata quando infissi, limiti e Le procedure sono disponibili |
In che modo questo influisce sul tuo prodotto
Un file di posizionamento è solo una parte della definizione di build.
Il CAD, BOM, dati di fabbricazione e il disegno deve descrivere la stessa revisione di progettazione. Un tecnicamente pulito SMT Il lancio risolve i designatori non corrispondenti, le parti polarizzate, le posizioni non popolate e speciale manipolazione prima che il materiale venga rilasciato.
- Conferma il designatore di riferimento e consistenza della quantità
- Rivedi la parte inferiore-terminata e accesso di ispezione fine-pitch
- Identifica sensibili all'umidità e dispositivi a temperatura limitata
- Definisci il supporto del pannello e strategia fiduciaria
Pianificare la build
Cosa? SMT La revisione ingegneristica dovrebbe chiudere
Prima dell’attrezzaggio, risolvete le incongruenze tra BOM e impronte, l’orientamento del pin 1 e le rotazioni di montaggio. Per la prima scheda assemblata, definite quali riferimenti richiedono ispezione visiva o a raggi X e quali funzioni necessitano di prove elettriche. Concordate prima il formato del registro: la sola verifica del posizionamento non dimostra la funzionalità del prodotto.
BOM, CPL e disegno revisione allineamento
Orientamento al pacchetto e Definizione di polarità
Stencil e percorso di saldatura-pasta
Supporto del Consiglio e movimentazione del pannello
Vincoli dei componenti sensibili al riflusso
Ispezione e copertura del test per rischio
Dove questo servizio si adatta
Dove SMT montaggio si adatta
Utilizzare il processo quando la densità dei componenti compatta, il posizionamento automatico ripetibile o l'assembly bifacciale guida la build.
Elettronica di controllo
Schede di controllo a segnale misto e digitali dense con controlli funzionali e di programmazione definita.
Hardware di comunicazione
Assemblaggi con aree schermate, pacchetti array e costruzione di pannelli sensibili all'impedenza.
Strumentazione
Basso volume e ripeti le build dove il controllo di revisione e La tracciabilità è importante tanto quanto il posizionamento.
Documenti di qualità
Visualizza e scarica i certificati
I documenti ISO pubblicati indicano Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e il suo stabilimento PCBA di Zhongshan. Non certificano tutti gli stabilimenti, i servizi o i prodotti PCBArise.
Si tratta di certificati di sistemi di gestione, non di certificati di prodotto o COA di lotto. Al momento non sono pubblicati qui rapporti di ispezione né COA di lotto.
Domande frequenti
Domande comuni su smt servizi di assemblaggio
Usate questi SMT risposte per preparare il pacchetto di collocamento e identificare i controlli di processo che necessitano ancora di revisione ingegneristica.
Quali file sono necessari per un SMT preventivo di montaggio?
Fornire dati di fabbricazione, BOM, CPL o dati di centroide, disegni di assemblaggio e la prova disponibile o requisiti di programmazione. Una mancata corrispondenza tra questi file viene risolta prima che il percorso di compilazione sia confermato.
Puoi montare il punto fine e BGA pacchetti?
Fine-pitch e I pacchetti array possono essere valutati. La fattibilità dipende dal modello del terreno, dalla strategia dello stencil, dalla costruzione del bordo, dalla disponibilità dei componenti e l'accesso all'ispezione richiesto per tale progetto.
Fare tutto SMT Gli assemblaggi ricevono la stessa ispezione?
No. L'ispezione è selezionata dal pacchetto e rischi di difetto. SPI, AOI, X-ray, ispezione manuale e elettrico o test funzionale ogni coprire diverse modalità di guasto.
Come viene confermato il programma di montaggio?
Il programma è confermato dopo la coerenza del file, la disponibilità del materiale, il percorso del processo, le esigenze del dispositivo e l'ispezione o Il piano di test è stato rivisto.
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