AC e DC EVSE controllo stazione di ricarica, misurazione, comunicazione e schede di alimentazione
Settori / PCB & PCBA
Caricabatterie per veicoli elettrici, BMS ed energia PCB Produttore
PCBArise produttori PCB e PCBA per stazioni di ricarica EVSE, caricabatterie di bordo, BMS, convertitori DC-DC, inverter di trazione, sistemi di accumulo di energia e La stessa preventivo può includere la potenza ad alta corrente, il rilevamento delle cellule, l'isolamento, la comunicazione e requisiti di servizio all'aperto, in modo che il percorso è diviso da veicolo-montato, ricarica-infrastruttura o grid-side product scope prima che la produzione sia pianificata.
Ambito di qualità specifico del progetto0.5–12 oz RameRiferimento materiale: fino a 3.0 W/m·KTracciabilità MES
Uso del prodottoEVSE, BMS, OBC & Energy-Storage PCB DomandeScelto per il tuo prodotto
Costruzione del bordoCaricabatterie EV e BMS PCB Costruzione
Percorso di assemblaggioPCBA per EVSE, BMS e conversione di potenza
Controlli di qualitàEV e Qualità energetica, isolamento e tracciabilità
Applicazioni tipiche
EVSE, BMS, OBC & Energy-Storage PCB Domande
EV e acquirenti di energia cercano un fornitore intorno a un prodotto di alimentazione specifico. Copriamo il veicolo, caricabatterie e elettronica lato griglia che si trova tra la batteria, la fase di conversione di energia e la rete di comunicazione.
Caricabatterie di bordo (OBC), convertitore DC-DC e elettronica di trazione-inverter
Monitoraggio delle cellule BMS, master/slave, bilanciamento e schede di interfaccia batteria-pack
EV comunicazione punto di ricarica, pagamento, visualizzazione e moduli di protezione
Inverter solare, microinverter, convertitore di vento e schede di interfaccia griglia-lega
Sistema di stoccaggio dell'energia (ESS)) e sistema di conversione di potenza (PCS) elettronica
Schede gateway per l'energia rinnovabile e
Scelte ingegneristiche
Che EV e Energia PCB Gli acquirenti devono qualificarsi
Un caricabatterie EV o BMS PCB è sia un prodotto di potenza e Gli acquirenti hanno bisogno di un partner di costruzione in grado di separare i requisiti di qualità montati sul veicolo dal campo di applicazione dell'infrastruttura mantenendo l'isolamento, il rilevamento, la temperatura e decisioni di servizio all'aperto visibili.
Isolamento ad alta tensione: creepage, clearance, slot, rivestimento e La pulizia segue il caricabatterie o pack architettura
Corrente continua: peso rame, percorso termico, connettore e il posizionamento dei componenti è dimensionato per il carico sostenuto
Misurazione BMS: rilevamento delle cellule e la misurazione della corrente deve rimanere separata dal rumore di commutazione
Servizio EVSE all'aperto: umidità, altalena di temperatura, corrosione, recinzione e Le ipotesi di manutenzione influenzano il consiglio di amministrazione
Power Cycling: giunti di saldatura, fori placcati e componenti di massa elevata sono rivisti contro il dovere di carica / scarico
Limite di portata: OBC/BMS montato sul veicolo, infrastruttura di ricarica e grid-side ESS ognuno ha bisogno di un proprio piano di prova
Consiglio e opzioni di processo
Caricabatterie EV e BMS PCB Costruzione
Il percorso di potenza, densità di rilevamento e L'involucro determina lo stackup e rame. Standard rigido e multistrato PCB La produzione copre l'EVSE, BMS e progettazione di controllo energetico; rame pesante, nucleo metallico e Le build avanzate vengono riviste quando l'applicazione le richiede.
Standard PCB Specifiche
Capacità di produzione di volume per il multistrato rigido e PCB
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Conteggio livelli | 1–40 strati |
| Materiale di base | FR-4, High-Tg FR-4, senza alogeni FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, alluminio, PTFE/Teflon, F4B e altri laminati speciali |
| Spessore della scheda | 0.10–10.0 mm |
| Min Trace Larghezza / spaziatura | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 / 0.0635 mm) |
| Trapano meccanico min | 0.15 mm |
| Laser Via Min | 0.10 mm |
| Rapporto di aspetto standard | Fino a 15:1 |
| Spessore rame | 0.5–12 oz, a seconda del tipo di bordo e costruzione |
| Min BGA Diametro del pad | 8 mil |
| impedenza controllata | ±10% standard; ±5% per requisiti più severi |
| Warpage | ≤0.75% standard; ≤0.5% disponibile quando specificato |
| Finiture superficiali | HASL, Senza piombo HASL, OSP, ENIG, Argento immersione, stagno immersione, ENEPIG, oro duro, dito d'oro e finiture selettive |
Consiglio e opzioni di processo
Opzioni termiche di OBC, Inverter e batteria-pacchetto
Per un inverter o stadio IGBT che trasferisce calore al telaio, valuta tutto il percorso: rame, dielettrico, base metallica, interfaccia e dissipatore. Il riferimento pubblicato fino a 3.0 W/m·K richiede grado e costruzione di prova; non garantisce il raffreddamento della scheda.
Multistrato avanzato & HDI PCB
Prototipazione di R&D e di fascia alta HDI costruisce
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Conteggio livelli | Fino a 64 strati(Prototipo / Costruzioni ingegneristiche) |
| Min Trace Larghezza / spaziatura | 2 / 2 mil (0.0508 / 0.0508 mm) |
| Trapano meccanico standard | 0.15 mm |
| Capacità avanzata / speciale del foro | Giù a 0.10 mm, soggetto a progettazione e revisione del processo |
| Microvia del laser di Min | 0.075 mm |
| Rapporto di aspetto | Fino a 20:1 per progetti qualificati; 15:1 o sotto per la produzione avanzata standard |
| impedenza controllata | ±10% standard; ±5% per requisiti più severi |
| HDI Strutture | 1+N+1, 2+N+2, multi-step HDI e Any-Layer HDI |
| Tramite la tecnologia | Vias ciechi, vias sepolti, vias impilati, vias sfalsati, via-in-pad, VIPPO / POFV, resina-riempita e Vias placcato-sopra |
| Laminazione sequenziale | Supportato |
| Interconnessione a qualsiasi livello | Supportato |
| Perforazione posteriore | Supportato |
| Warpage Control | ≤0.5% disponibile quando specificato, soggetto a stack-up e revisione del design |
| Materiali ad alta velocità / ad alta frequenza | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 e altri laminati speciali a bassa perdita |
| Tolleranza dello spessore della scheda | ±0.05 mm |
| Conducibilità termica del materiale | Fino a 3.0 W/m·K(Materiale a base di alluminio; richiesti strato, grado e metodo di prova) |
Considerazioni sull’assemblaggio
Materiali per EVSE, BMS & Energie Rinnovabili
Materiale, rame, finitura, rivestimento e la pulizia è selezionata in base al ruolo del prodotto: rilevamento BMS, conversione di potenza OBC, controllo esterno EVSE, monitoraggio ESS o commutazione dell'inverter. Lo stackup approvato e Il profilo ambientale guida la combinazione finale.
Opzioni per discutere
Inizia con ciò di cui il tuo design ha bisogno.
Possiamo confermare la combinazione praticabile dopo aver esaminato i tuoi file.
AlluminioHigh-Tg TG170FR-4CeramicaRogersPIENIGENEPIGImmersione ArgentoSenza piombo HASLOSPRame pesante
Cosa inviare
Scegli per il prodotto che stai costruendo.
- Alta corrente e percorsi termici
- Rilevamento BMS e isolamento
- Ricarica, inverter e interfacce di protezione
Consiglio e opzioni di processo
PCBA per EVSE, BMS e conversione di potenza
EV PCBA combina magneti, barre bus, banchi elettrolitici, semiconduttori di potenza, dispositivi di rilevamento cellulare, connettori e Il piano di produzione segue l'OBC, il BMS, il caricatore, l'inverter o Assemblaggio ESS, compreso il metodo di saldatura, ispezione, programmazione, rivestimento e Test funzionale.
PCB Specifiche di montaggio
SMT, THT e capacità di assemblaggio di tecnologia mista
| Parametro | Specificazione |
|---|---|
| Dimensione minima del componente | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| Gamma di dimensioni dei componenti | 01005 a 150 × 100 × 30 mm |
| Min BGA Piazzola | 0.25 mm |
| Geometria QFP / QFN | Usa il disegno del componente e il land pattern del PCB(Il passo è la distanza tra i centri; la larghezza del terminale e la distanza tra i bordi sono dimensioni diverse.) |
| Precisione di posizionamento (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Precisione del posizionamento (θ) | ±0.2° |
| Max BGA Dimensione del componente | 70 × 74 mm |
| Dimensioni massime del PCB da assemblare | 400 × 1200 mm(Min 50 × 50 mm; busta della linea di processo applicabile, soggetta al supporto del bordo e revisione di pannellizzazione) |
| PCB Gamma di spessore | 0.3–10.0 mm |
| Warpage Control | ≤0.5%(Soggetto a costruzione di bordo e revisione del processo di assemblaggio) |
| Altezza massima del componente | 120 mm(Apparecchiature applicabili e percorso di assemblaggio; confermare la clearance del pacchetto durante la revisione ingegneristica) |
| Metodi di saldatura | Saldatura ad onda, Saldatura selettiva, Saldatura a mano |
| Atmosfera di riflusso | Aria / azoto(Riflusso di azoto sulle linee applicabili; il target di ossigeno dipende dalla via di assemblaggio e profilo) |
| SMT Capacità di produzione | 700+ milioni di punti/mese(Figura combinata in tutto 20+ SMT linee; non una per-facilità o Garanzia per linea) |
Considerazioni sull’assemblaggio
Carica, batteria ed energia Ambito di montaggio
Opzioni per discutere
Inizia con ciò di cui il tuo design ha bisogno.
Possiamo confermare la combinazione praticabile dopo aver esaminato i tuoi file.
SMT AssemblaggioAssemblaggio THT / DIPAssemblaggio a tecnologia mistaBGA AssemblaggioComponenti di Odd-FormPress-FitSaldatura selettivaRivestimento ConformaleProgrammazione ICAssemblaggio cavi e imbracatureBox Buildapprovvigionamento dei componenti
Cosa inviare
Scegli per il prodotto che stai costruendo.
- Alta corrente e percorsi termici
- Rilevamento BMS e isolamento
- Ricarica, inverter e interfacce di protezione
Come la scheda si adatta al prodotto
EV e Le schede energetiche devono bilanciare potenza, calore, sicurezza e durata del servizio.
Ricarica, BMS, inverter e I pannelli di energia rinnovabile sono rivisti come sistemi di alimentazione completi, dai percorsi attuali e Isolamento per testare l'accesso e prove di assemblaggio.
- Alta corrente e percorsi termici
- Rilevamento BMS e isolamento
- Ricarica, inverter e interfacce di protezione
Ambito di qualità specifico del progetto0.5–12 oz RameRiferimento materiale: fino a 3.0 W/m·KTracciabilità MES
Ispezione, test e record
EV e Qualità energetica, isolamento e tracciabilità
OBC montato sul veicolo e Il contenuto del BMS viene rivisto rispetto alla struttura assegnata e programma del cliente; EVSE, ESS e I prodotti a energia rinnovabile sono destinati alla propria qualità e requisiti di accettazione. Il piano di prova può includere l'isolamento e controlli di pulizia, SPI/AOI/Raggi X, ICT/FCT, burn-in ove specificato, dichiarazioni materiali e Tracciabilità MES.
ISO 9001:2015ISO 14001:2015
Creazione di file
Mantenere la revisione del board, BOM e disegni di montaggio insieme in modo che la fabbrica costruisce la configurazione prevista.
Ispezione e prova
Scegli ottico, a raggi X, elettrico o controlli funzionali per i difetti che contano per questo prodotto.
Tracciamento del materiale
Concordare quale materiale e record di produzione è necessario recuperare dopo la spedizione.
Cambiamenti di progettazione
Decidere chi può approvare un materiale, componente o cambiamento di processo prima che raggiunga la linea.
Documenti di qualità
Visualizza e scarica i certificati
I documenti ISO pubblicati indicano Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. e il suo stabilimento PCBA di Zhongshan. Non certificano tutti gli stabilimenti, i servizi o i prodotti PCBArise.
Si tratta di certificati di sistemi di gestione, non di certificati di prodotto o COA di lotto. Al momento non sono pubblicati qui rapporti di ispezione né COA di lotto.
Domande frequenti
Domande comuni su questo PCB Domanda
Inizia con la tavola, l'ambiente e file che hai; il percorso dettagliato dipende dal tuo design.
Costruisci entrambi i veicoli e elettronica di ricarica dell'infrastruttura?
Caricabatterie di bordo, convertitori DC-DC e Le schede BMS vengono esaminate in base al programma cliente applicabile e struttura assegnata. Posti di ricarica, ESS e l'hardware dell'inverter è ambito alla struttura assegnata, prova di qualità richiesta e piano qualità rilasciato; la RFQ conferma la documentazione e controlli di processo per la categoria di prodotto.
Quale peso di rame puoi costruire per la ricarica e stadi di potenza inverter?
Il riferimento pubblicato riguarda 0.5–12 oz rame attraverso 1–40 layers. Il peso del rame segue la tua corrente continua e Poiché le pesanti esche di rame con profilo trapezoidale, la geometria della traccia realizzabile si allarga con il peso del rame, i nostri ingegneri confermano la geometria specifica della costruzione durante il progetto DFM revisione.
Puoi assemblare schede BMS con un elevato numero di canali e fine-pitch front ends?
I limiti PCBA pubblicati comprendono 01005 (0.4 × 0.2 mm), passo BGA minimo di 0.25 mm e precisione di posizionamento X/Y di ±0.025 mm (±25 μm), con precisione angolare di ±0.2°. Per QFP/QFN, verifica separatamente passo, larghezza dei terminali e distanza tra pad usando il disegno del componente e il land pattern del PCB. Queste dimensioni non sono intercambiabili.
Come gestire il calore nei moduli di ricarica e inverter?
Il riferimento pubblicato fino a 3.0 W/m·K richiede grado, strato o costruzione di prova, spessore e metodo identificati. Non è un valore effettivo misurato sulla scheda finita né una garanzia di raffreddamento. Valuta tutto il percorso attraverso rame, dielettrico, base metallica, interfacce e dissipatore.
Fornisci un rivestimento conforme per le apparecchiature di ricarica all'aperto?
Sì. Il rivestimento formale è un servizio a valore aggiunto standard, insieme alla programmazione IC, cavo e cablaggio di montaggio, scatola di costruzione, e imballaggio finale. Per nodi di rilevamento ad alta impedenza su schede BMS trattiamo la pulizia e Rivestimento come fase di processo funzionale, non cosmetico.
Quale tracciabilità e Test per i prodotti energetici?
La tracciabilità MES può collegare componenti, lotti, processi e i record del pannello al livello concordato nel piano di qualità rilasciato. I test possono includere AXI 2D/3D, ICT, FCT, burn-in e border scan/JTAG dove il pacchetto, l'accesso e il piano di accettazione del progetto li supporta; copertura e I limiti vengono confermati prima del rilascio.
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