Em suma
Revisão HDI e multicamada PCB fornecedores pelo stackup, microvia rota, plano de impedância, limites de fabricação e evidência de inspeção para o seu projeto.
Defina o stackup antes de perguntar quem pode construí-lo
“HDI capacidade” é demasiado larga para qualificar um fornecedor. Compartilhe a contagem real da camada, alvos dielétricos, estrutura sequencial-laminação, microvia locais, necessidades do via-enchimento, linha e espaço, peso de cobre, espessura terminada e requisitos de impedância. Peça ao fabricante para marcar quais itens se encaixam em seu processo de rotina e que precisam de revisão de engenharia ou uma rota diferente.
Discuta a sequência de laminação via e
Uma quebra de pitch fino pode exigir microvias a laser, estruturas escalonadas ou empilhadas, vários ciclos de laminação e controles de revestimento específicos. Essas escolhas afetam o rendimento, custam o acesso de inspeção e. Peça uma sequência de construção proposta e identificar quaisquer estruturas que precisam de testes de confiabilidade ou capacidade de reparo único.
Para impedância controlada, concorde com as entradas de cálculo, tolerâncias de material, design de cupom, janela de aceitação e alvo antes da fabricação. Pergunte se o fornecedor fornecerá um empilhamento como construído e resultados de medição. Se um laminado deve ser substituído, o impacto elétrico e rota de aprovação precisa ser resolvido antes do lançamento.
Use uma primeira compilação para confirmar a repetibilidade
Solicitar feedback DFM no anel anular, registro, microvia-para-pad, relação de aspecto, manuseio do painel de cobre e. Para um piloto, identifique a seção transversal, teste elétrico, impedância e outros registros necessários para o projeto. Um protótipo pode demonstrar viabilidade, mas as ordens de repetição ainda precisam de continuidade de material, controle de mudança e concordou inspeção.
Compare as cotações usando a mesma revisão, material, sequência de laminação, escopo de entrega e de inspeção. Um preço mais baixo não é comparável se assumir um empilhamento diferente ou remove a evidência de que o projeto precisa.
Comece com o HDI PCB e multicamada PCB páginas e, em seguida, traga seus dados de fabricação do e para uma revisão específica do projeto.
FAQ
Perguntas comuns
Qual é o primeiro arquivo que um fornecedor HDI PCB precisa?+
Um pacote de fabricação controlado empilhamento e mostrando camadas, alvos dielétricos, via estruturas, material, cobre, acabamento e quaisquer requisitos de impedância.
Será que uma reivindicação mínima de largura de linha prova que minha placa é manufacturada?+
Não. A viabilidade depende do empilhamento completo, registro, via rota de chapeamento e, material e processo do fornecedor para a quantidade proposta.
O que devo solicitar de uma construção piloto?+
Concordar com a disposição DFM aplicável, stackup as-built, medições de impedância, teste elétrico e seção transversal ou evidência de confiabilidade para o projeto.
Referências técnicas
Fontes utilizadas para este guia
Estas fontes explicam os padrões, materiais ou detalhes do processo discutidos acima. Verifique a revisão atual ao aplicá-los a um novo design.