En bref
Évaluer HDI et multicouches PCB fournisseurs par l'empilement, microvia route, plan d'impédance, les limites de fabrication et preuve d'inspection pour votre conception.
Définir la pile avant de demander qui peut la construire
“HDI Partager le nombre réel de couches, les cibles diélectriques, la structure de stratification séquentielle, les emplacements de microvia, les besoins de via-remplissage, la ligne et espace, poids de cuivre, épaisseur finie et Demandez au fabricant de marquer les éléments qui correspondent à son processus de routine. et qui ont besoin d'une révision technique ou Un itinéraire différent.
Discuter de la séquence de laminage via et
Une évasion à pas fin peut nécessiter des microvias laser, des structures en quinconce empilées ou, des cycles de laminage multiples et contrôles de placage spécifiques. Ces choix affectent le rendement, le coût et accès à l'inspection. Demandez une séquence de construction proposée et identifier toutes les structures qui ont besoin de tests de fiabilité ou
Pour impédance contrôlée, acceptez les entrées de calcul, les tolérances de matériaux, la conception du coupon, la fenêtre d'acceptation cible et avant la fabrication. Demandez si le fournisseur fournira des résultats de mesure et. Si un stratifié doit être remplacé, la voie d'approbation de l'impact électrique et doit être résolue avant la libération.
Utiliser une première version pour confirmer la répétabilité
Demande de retour DFM sur bague annulaire, enregistrement, microvia-to-pad, format d'aspect, balance de cuivre et manipulation du panneau. Pour un pilote, identifier la section, le test électrique, l'impédance et autres enregistrements nécessaires pour la conception. Un prototype peut démontrer la faisabilité, mais les commandes répétées ont encore besoin de la continuité des matériaux, changement de contrôle et
Comparez les devis en utilisant la même révision, le même matériau, la même séquence de laminage, la même portée de livraison et. Un prix inférieur n'est pas comparable s'il suppose une pile différente ou supprime les preuves dont le projet a besoin.
Commencez par le HDI PCB et multicouche PCB pages, puis apportez vos données de fabrication de pile et à un examen spécifique au projet.
FAQ
Questions courantes
Quel est le premier fichier dont un fournisseur HDI PCB a besoin?+
Un paquet de fabrication contrôlé d'empilement et montrant des couches, des cibles diélectriques, via des structures, matériel, cuivre, finition et toutes les exigences d'impédance.
Est-ce qu'une revendication de largeur de ligne minimale prouve que ma carte est fabricable?+
Non. La faisabilité dépend de l'empilement complet, de l'enregistrement, via la voie de placage et, du matériau et du processus du fournisseur pour la quantité proposée.
Que dois-je demander d'une construction pilote?+
Convenez de la disposition DFM applicable, de l'empilement tel que construit, des mesures d'impédance, du test électrique et section ou preuve de fiabilité pour la conception.
Références techniques
Sources utilisées pour ce guide
Ces sources expliquent les normes, matériaux ou processus détails discutés ci-dessus. Vérifiez la révision en cours lors de leur application à un nouveau design.