En resumen:
Revisión HDI y multicapa PCB proveedores por el apilamiento, ruta de microvía, plan de impedancia, límites de fabricación y Pruebas de inspección para su diseño.
Defina el apilamiento antes de preguntar quién puede construirlo
“HDI Compartir el recuento real de capas, los objetivos dieléctricos, la estructura de laminación secuencial, las ubicaciones de microvías, las necesidades de llenado por vía, la línea de producción y la capacidad de producción. y espacio, peso de cobre, espesor acabado y Pídale al fabricante que marque qué elementos se ajustan a su proceso de rutina. y que necesitan revisión de ingeniería o Una ruta diferente.
Discutir la secuencia de laminación vía y
Una ruptura de tono fino puede requerir microvías láser, apiladas o estructuras escalonadas, múltiples ciclos de laminación y controles de chapado específicos. Estas opciones afectan el rendimiento, el costo y acceso de inspección. Solicite una secuencia de compilación propuesta y identificar cualquier estructura que necesite pruebas de confiabilidad o cambios en el diseño. No compare la capacidad del proveedor por un solo tamaño de característica mínimo divorciado del resto del apilamiento.
Para impedancia controlada, acuerde las entradas de cálculo, las tolerancias del material, el diseño del cupón, la ventana de aceptación objetivo y antes de la fabricación. Pregunte si el proveedor proporcionará resultados de medición apilados y. Si se debe sustituir un laminado, la ruta de aprobación de impacto eléctrico y debe resolverse antes del lanzamiento.
Utilice una primera compilación para confirmar la repetibilidad
Solicitar comentarios de DFM sobre anillo anular, registro, microvía a almohadilla, relación de aspecto, balance de cobre y manejo del panel. Para un piloto, identifique la sección transversal, la prueba eléctrica, la impedancia y otros registros necesarios para el diseño. Un prototipo puede demostrar la viabilidad, pero los pedidos repetidos aún necesitan continuidad material, control de cambio y inspección acordada.
Compare las cotizaciones usando la misma revisión, material, secuencia de laminación, inspección y alcance de entrega. Un precio más bajo no es comparable si supone un apilamiento diferente o elimina la evidencia que el proyecto necesita.
Comienza con el HDI PCB y multicapa PCB páginas y, a continuación, lleve sus datos de fabricación apilados y a una revisión específica del proyecto.
FAQ
Preguntas comunes
¿Cuál es el primer archivo que necesita un proveedor de HDI PCB?+
Un paquete de fabricación y apilado controlado que muestra capas, objetivos dieléctricos, a través de estructuras, material, cobre, acabado y cualquier requisito de impedancia.
¿Un reclamo de ancho de línea mínimo demuestra que mi tablero es fabricable?+
No. La viabilidad depende del apilamiento completo, el registro, a través de la ruta de chapado y, el material y el proceso del proveedor para la cantidad propuesta.
¿Qué debo solicitar de una construcción piloto?+
Acordar la disposición DFM aplicable, apilado como-construido, mediciones de impedancia, prueba eléctrica y sección transversal o evidencia de fiabilidad para el diseño.
Referencias técnicas
Fuentes utilizadas para esta guía
Estas fuentes explican los estándares, los materiales o detalles del proceso discutidos anteriormente. Compruebe la revisión actual al aplicarlos a un nuevo diseño.