In breve
Riesame HDI e multistrato PCB fornitori per lo stackup, percorso microvia, piano di impedenza, limiti di produzione e prova di ispezione per il vostro disegno.
Definire lo stackup prima di chiedere chi può costruirlo
“HDI capacità” è troppo ampia per qualificare un fornitore. Condividi il conteggio effettivo dei livelli, gli obiettivi dielettrici, la struttura a laminazione sequenziale, le posizioni di microvia, le esigenze via-fill, la linea e spazio, peso rame, spessore finito e requisiti di impedenza. Chiedi al costruttore di contrassegnare quali articoli si adattano al suo processo di routine e che necessitano di revisione ingegneristica o Un percorso diverso.
Discutere il via e sequenza di laminazione
Un breakout fine-pitch può richiedere microvia laser, impilate o strutture sfalsate, cicli di laminazione multipli e controlli di placcatura specifici. Queste scelte influenzano la resa, il costo e l'accesso all'ispezione. Chiedi una sequenza di build proposta e identificare le strutture che necessitano di test di affidabilità o modifiche di progettazione. Non confrontare la capacità del fornitore con una singola dimensione minima della caratteristica separata dal resto dello stackup.
Per impedenza controllata, concordare gli input di calcolo, le tolleranze materiali, la progettazione del coupon, l'obiettivo e finestra di accettazione prima della fabbricazione. Chiedi se il fornitore fornirà uno stackup as-built e risultati di misura. Se un laminato deve essere sostituito, l'impatto elettrico e rotta di approvazione deve essere risolto prima del rilascio.
Usa una prima build per confermare la ripetibilità
Richiesta DFM feedback su anello anulare, registrazione, microvia-to-pad, aspect ratio, equilibrio rame e Per un pilota, identificare la sezione trasversale, il test elettrico, l'impedenza e altri record necessari per la progettazione. Un prototipo può dimostrare la fattibilità, ma gli ordini di ripetizione hanno ancora bisogno di continuità materiale, controllo del cambiamento e Ispezione concordata.
Confrontare le quotazioni utilizzando la stessa revisione, materiale, sequenza di laminazione, ispezione e portata di consegna. Un prezzo più basso non è paragonabile se assume un diverso stackup o rimuove le prove che il progetto ha bisogno.
Inizia con il HDI PCB e multistrato PCB pagine, quindi porta il tuo stackup e dati di fabbricazione per una revisione specifica del progetto.
FAQ
Domande comuni
Qual è il primo file e HDI PCB esigenze del fornitore?+
Uno stackup controllato e pacchetto di fabbricazione che mostra gli strati, obiettivi dielettrici, via le strutture, materiale, rame, finitura e eventuali requisiti di impedenza.
Una richiesta di larghezza minima di linea dimostra che la mia scheda è producibile?+
No. La fattibilità dipende dallo stackup completo, dalla registrazione, via e percorso di placcatura, materiale e processo del fornitore per la quantità proposta.
Cosa devo richiedere da una build pilota?+
Concordare l'applicabilità DFM disposizione, as-built stackup, misure di impedenza, prova elettrica e sezione trasversale o prova di affidabilità per il design.
Riferimenti tecnici
Fonti utilizzate per questa guida
Queste fonti spiegano gli standard, i materiali o i dettagli del processo discussi sopra. Controlla la revisione corrente quando li applichi a un nuovo design.