En resumen:
Entregue al fabricante una tabla de impedancias, no solo la nota «impedancia controlada». Para cada clase de señales, indique capa, objetivo de impedancia simple o diferencial, tolerancia, plano de referencia, ancho y separación previstos, y qué puede ajustar la fábrica. Adjunte el apilamiento propuesto, los requisitos de material y cobre, y defina el cupón de prueba y el informe de medición antes de fabricar.
- Enumere cada clase de red controlada por impedancia con su plano de referencia de capa, objetivo y tolerancia y.
- Mostrar el apilamiento propuesto y identificar qué dimensiones o materiales son fijos frente ajustables.
- Separe la geometría de traza de diseño de la geometría de la placa terminada; acuerde cualquier ajuste del fabricante antes de que cambie la intención de enrutamiento.
- Especifique si los cupones de prueba y pertenecen a un informe de impedancia medida en el paquete de compilación entregado.
Antes de rutear, indique qué pistas necesitan qué impedancia y en qué capas. Una nota general como «100 Ω diferencial» no identifica el par de señales, su plano de referencia ni la tolerancia aceptable. Entregue una tabla de impedancias y un apilamiento propuesto. Marque las dimensiones ya fijadas por el diseñador y las que el fabricante puede ajustar para alcanzar el objetivo eléctrico.
¿Qué debe incluir la tabla de impedancias?
Haga una fila para cada clase de red controlada. Nombre la clase de redes o, identifique los valores iniciales o de un solo extremo, capa de enrutamiento, plano de referencia, objetivo, tolerancia permitida, ancho nominal y. Diga si esas dimensiones son restricciones de diseño o que el fabricante puede ajustar. Lista de verificación de apilamiento de Westak y Guía de fabricación-dibujo de Altium ambos muestran por qué un número de impedancia sin la geometría de capa y es incompleto.
| Campo para escribir | Ejemplo de entrada (ilustrativo) | Por qué la tienda lo necesita |
|---|---|---|
| Clase / capa neta | Par USBRX/TX en L3 | Conecta un objetivo de prueba a la geometría enrutada. |
| Objetivo / tolerancia | 90 diferencial, ±10% en el cupón | Establece el requisito medible; los valores aquí son un ejemplo, no una reclamación de capacidad PCBArise o una regla de diseño USB. |
| Referencia | Plano de tierra sólido L2 | Define la ruta de retorno asumida por el solucionador de campos. |
| Geometría | Anchura CAD y hueco por dibujo apilado adjunto; fabricante para proponer dimensiones finales grabadas | Distingue las características extraídas de lo que se fabrica. |
| Verificación | Estructura L3 del mismo panel; informe la impedancia diferencial medida | Define lo que realmente se medirá y entregado. |
La muestra es a ejemplo form-fill. Reemplace su clase de red objetivo, tolerancia, capa y con los requisitos de la especificación de interfaz y diseño de integridad de señal. No es una regla universal 90 ; Tampoco es ±10% una promesa que PCBArise pueda hacer para cada construcción.
Ejemplo de nota de fabricación adaptable
Ponga la tabla anterior en el dibujo de fabricación o en un programa de impedancia adjunto. Luego agregue una nota como esta, reemplazando cada elemento entre corchetes con sus datos de diseño:
Redes controladas: [clase de red] en [capa de señal], con referencia a [capa plana], [único final/diferencial] objetivo [] con [tolerancia] en el cupón especificado.] y par gap [valor]. El fabricante puede proponer cambios a [permitido ancho/gap o espesor dieléctrico] antes de la herramienta; no cambie [espesor fijo de la placa, familia del material, asignación del plano o sin la aprobación del diseñador. Utilice un cupón del mismo panel representativo de la estructura terminada y incluir el resultado medido con el envío.
Si el fabricante posee una compensación de ancho, incluya suficiente espacio de enrutamiento para ese ajuste. Si el diseñador posee un espacio de ancho duro o, por ejemplo, porque el escape BGA no puede crecer, márquelo fijo. No apruebe un apilamiento que alcance el objetivo alterando una restricción de enrutamiento mecánica no negociable o.
¿Qué datos del apilamiento cambian la impedancia?
Proporcione el orden de la capa, señal prevista y asignaciones de planos, núcleo y construcción preimpregnada o familia de materiales aceptables, espesor del tablero terminado, requisitos de cobre terminado, tratamiento de máscara de soldadura sobre trazas controladas y cualquier base dieléctrica-propiedad especificada. Anchura de traza, intersticio de par, espesor dieléctrico, geometría de cobre y El plano de referencia afecta a la impedancia. Guía de apilamiento de Polar Instruments explica por qué los valores calculados necesitan la construcción de fabricación real, en lugar de solo un valor predeterminado de CAD.
Para un diseño de alta frecuencia, dar la frecuencia o contexto de subida-tiempo utilizado para elegir un material, y estado si un laminado particular es obligatorio. No sustituir un nombre genérico “FR-4” para un requisito de material cuando la pérdida o comportamiento dieléctrico es parte del diseño. RF guía de apilamiento cubre la selección de material con más detalle; esta página trata sobre el documento de traspaso.
¿Quién puede modificar el ancho de pista o el espesor del dieléctrico?
Elija un propietario para cada variable en el dibujo. Una ruta común es que el diseñador establezca el objetivo eléctrico, la asignación de capas, el plano. y envolvente de geometría máxima, mientras que el fabricante propone espesor dieléctrico exacto y ancho de traza terminado después de seleccionar sus materiales disponibles y Una segunda ruta es un apilamiento completamente cerrado. y geometría; eso le da al fabricante menos perillas y puede requerir un material diferente o Ninguna ruta funciona si el traspaso mezcla silenciosamente un ancho CAD bloqueado con una nota que permite un ajuste de ancho sin restricciones..
Cuando el fabricante propone un espesor dieléctrico diferente, revise tanto la impedancia y como el espesor general, a través de la relación de aspecto, acoplando a las capas adyacentes y cualquier conector o ajuste de la carcasa. El cambio no es solo un número en un solucionador.
¿Cómo se comprueba la impedancia en las placas terminadas?
Indique la construcción del cupón, el objetivo, la tolerancia y el método de medición y. Un cupón debe representar el plano de referencia y de la capa de enrutamiento relevante. y viaja a través del mismo proceso del panel que las placas. Folleto de impedancia controlada de Polar discute la medición de reflectometría de dominio de tiempo y La relación entre el cupón y Un cupón que pasa indica que la estructura muestreada cumplió con su medición especificada; no prueba que cada traza enrutada tenga la geometría prevista, o que el canal completo cumple con un límite de diagrama ocular del sistema.
Tres errores habituales al preparar el apilamiento
- Un objetivo para toda la junta: diferentes capas Las estructuras y pueden tener diferentes geometrías. Ate cada destino a su clase de red de capa y.
- Anchura y hueco sin propiedad: un ajuste del proceso propuesto ya no puede caber en el escape BGA. Marcar límites fijos y mantener el espacio libre para cualquier cambio permitido.
- Una solicitud de prueba sin definición de cupón: un informe no puede responder a la pregunta del comprador si mide la estructura de capa incorrecta o. Haga coincidir la construcción del cupón con la señal enrutada.
Para una discusión de fabricación, envíe el dibujo, tabla de impedancia, pila propuesta, Gerber o ODB++ archivos y cualquier restricción de canal que no pueda cambiar. El PCBArise materiales y página de apilamiento describe el contexto del servicio; el paquete de diseño real suministra el requisito eléctrico.
Sobre el autor
PCBArise Electronics
PCBArise Electrónica publica esta guía para ayudar a diseñar y NPI equipos preparan archivos de fabricación más claros. Los requisitos para cualquier construcción real se confirman a partir de su paquete de diseño actual.
FAQ
Preguntas comunes
¿Qué debo incluir en el plano de fabricación de una PCB con impedancia controlada?+
Añada una tabla con clase de señales, capa, plano de referencia, impedancia simple o diferencial, tolerancia, ancho nominal y separación del par si corresponde. Adjunte el apilamiento y señale qué dimensiones puede modificar el fabricante.
¿Basta con escribir «100 Ω diferencial» para definir el apilamiento?+
No. Identifique el par de señales, la capa de ruteo, el plano de referencia, la tolerancia, la geometría y el cupón o método de prueba. Un mismo objetivo de impedancia puede necesitar anchos distintos en capas diferentes.
¿Puede el fabricante de la PCB cambiar el ancho de mis pistas?+
Solo dentro de los límites que usted indique. Marque el ancho y la separación que deben mantenerse cerca de los escapes y revise la geometría final propuesta antes de fabricar. Si no hay espacio para ajustar la pista, fije esa cota y adapte el apilamiento.
¿Un cupón de impedancia demuestra que todas las pistas de la PCB son correctas?+
No. El cupón comprueba una estructura representativa fabricada en el mismo panel. Pida un cupón para la capa y el plano de referencia relevantes, solicite el resultado medido y evalúe por separado el rendimiento del canal completo.
¿Debo especificar el laminado exacto?+
Sí, si las propiedades eléctricas o la homologación exigen ese material. Si no, indique una familia de materiales aceptable y sus propiedades dieléctricas, y señale qué sustituciones deben ser aprobadas antes de fabricar.
Referencias técnicas
Fuentes utilizadas para esta guía
Estas fuentes explican los estándares, los materiales o detalles del proceso discutidos anteriormente. Compruebe la revisión actual al aplicarlos a un nuevo diseño.