SMT, THT y mezclado
Seleccione la ruta de ensamblaje de mezcla de paquetes, acceso de soldadura, soporte de placa de masa térmica y.
PCB Tecnología de montaje / envolvente de proceso
PCB Capacidades de montaje
PCB Las capacidades de montaje cubren SMT, THT/DIP, BGA, QFN, paso fino y conjunto de tecnología mixta, junto con el conjunto PCBA envolvente del proceso, métodos de inspección, opciones de prueba y plazos de entrega estándar para la revisión de ingeniería.
01005Tamaño mínimo del componente
0.25 mmParcela mínima BGA
±0.025 mmPrecisión de colocación X/Y
400 × 1200 mmSobre de montaje max aplicable
De un vistazo
¿Qué cubren las capacidades de ensamblaje PCB?
PCB Las capacidades de montaje describen el proceso, el ajuste del equipo y La revisión conecta el formato de tablero, las familias de paquetes, y la información de aceptación disponible para una compilación específica. SMT o THT secuencia, soldadura, inspección, programación y pruebas eléctricas en lugar de tratar una lista de máquinas como una promesa general.
Opciones de ingeniería
Revise el alcance, empaquete los sustratos y antes de la ruta del proceso.
La decisión de capacidad PCBA conecta la tecnología de ensamblaje, la geometría del paquete, el formato de la placa, la evidencia de aceptación de servicios de valor agregado y.
BGA, QFN y de paso fino
Revise el patrón de tierra, la plantilla, la colocación, el acceso de inspección y, el riesgo de retrabajo juntos.
Rígido, núcleo metálico, flexible y rígido-flexible
Confirme el manejo, los portadores, el perfil térmico de panelización y para la construcción de la placa seleccionada.
Abastecimiento para la construcción de cajas
Definir BOM revisión, alternativas, programación, recubrimiento, cable, embalaje y requisitos de entrega.
Referencia técnica
PCBA Especificaciones técnicas
Estos valores publicados definen la PCBA sobre de cribado. Máximos y La configuración del proceso se aplica al equipo correspondiente o línea de montaje y requieren confirmación del paquete de producción liberado.
Publicado PCBA envolvente del proceso
Utilice la tabla para la revisión inicial del proveedor; el equipo final, la instalación, el accesorio, el alcance de la aceptación del material y se confirman antes de la liberación de la producción de la cita y.
| Tamaño mínimo del componente | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
|---|---|
| Rango de tamaño de componentes | 01005 a 150 × 100 × 30 mm |
| Parcela mínima BGA | 0.25 mm |
| Parcela mínima QFP / QFN | 0.15 mm espaciado / 0.3 mm ancho |
| Precisión de colocación (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Precisión de colocación (θ) | ±0.2° |
| Tamaño máximo de componente BGA | 70 × 74 mm |
| Tamaño máximo de montaje PCB | 400 × 1200 mm; 50 mínimo × 50 mm. Sobre de línea de proceso aplicable; soporte de placa y panelización requieren revisión de ingeniería. |
| PCB rango de espesor | 0.3–10.0 mm |
| Control de alabeo | ≤0.5%; sujeto a la construcción del tablero y proceso de ensamblaje revisión |
| Altura máxima del componente | 120 mm; ruta de montaje del equipo aplicable y, sujeta a revisión de liquidación de paquetes |
| Métodos de soldadura | Soldadura por ola; soldadura selectiva; soldadura manual |
| Atmósfera de reflujo | Los objetivos de oxígeno de reflujo de nitrógeno y dependen de la línea asignada, la pasta y los componentes del perfil y. |
| SMT capacidad de producción | 700+ millones de ubicaciones de componentes / mes en las líneas 20+ SMT; cifra de red combinada, no una garantía por línea de o por instalación |
PCBA Alcance de montaje y Cobertura de servicio
Tecnologías, sustratos Operaciones de valor añadido y
| Tecnologías de montaje | SMT Asamblea; THT / Asamblea DIP; BGA Asamblea; QFN Asamblea; Montaje de paso fino; Montaje de tecnología mixta |
|---|---|
| Paquetes avanzados y tipos de conexión | PoP; Press-Fit; Componentes de forma impar |
| Sustratos soportados | PCB rígido; Metal-Core PCB; FPC; PCB rígido-Flex |
| Servicios de valor añadido | abastecimiento de componentes; Revisión de BOM; Componentes alternativos; Programación IC; Recubrimiento conformal; Montaje de cables y arneses; Construcción de cajas; Embalaje final; Entrega global |
Inspección y Capacidades de prueba
Evidencia de trazabilidad de proceso, eléctrica y funcional y
| 3D AOI | Tasa de falsos positivos ≤0.1%; cobertura de inspección y El alcance de aceptación se confirma por construcción |
|---|---|
| 3D SPI | Precisión de impresión ±25 μm; el resultado depende de la plantilla, pegar la mezcla del paquete y |
| AXI 2D / 3D | BGA Relación de detección de vacíos <10%; la cobertura conjunta oculta depende del paquete y plan de imágenes |
| ICT | Cama de clavos / sonda de vuelo; 100% netlist comprobar dónde accesorio y acceso apoyarlo |
| FCT | Dispositivo de prueba personalizado y validación de nivel de aplicación del procedimiento aprobado y límites |
| Burn-In / prueba de envejecimiento | Opcional 24 / 48 / 72 horas, sujeto a los requisitos del producto y plan de prueba |
| Exploración de límites / JTAG | Disponible para circuitos digitales complejos cuando se define el procedimiento de la cadena de dispositivos y |
| Trazabilidad MES | Registros de nivel de componente a nivel de panel de acuerdo con el alcance de documentación acordado de y |
Tiempos de entrega estándar PCBA
Los rangos de planificación del día de negocios después del archivo y revisión de material
| Ensamblaje de prototipos | Estándar: 3–5 días hábiles; opción rápida: 24–48 horas, sujeto a archivos, materiales Disponibilidad de línea y |
|---|---|
| Montaje de lote pequeño / volumen bajo | Estándar: 5–7 días hábiles; opción acelerada: 3–4 días, sujetos a BOM y requisitos de configuración |
| Producción en masa | Estándar: 10–15 días hábiles; el cronograma final depende de la disponibilidad de BOM, la asignación de producción del plan de demanda y |
y Respuesta de ingeniería
Objetivo de respuesta y condiciones de programación
| PCB respuesta de la cita | Objetivo dentro 24 horas después de un completo Gerber paquete es recibido; revisión de ingeniería y La cotización final depende de la integridad del archivo y alcance del proyecto |
|---|---|
| PCBA respuesta de la cita | Objetivo dentro de 24 horas después de que se reciba la información de ensamblaje Gerber, BOM, CPL y requerida; el cronograma depende del material y requisitos de prueba |
| Base de tiempo de espera | Todos los plazos de entrega son rangos de planificación del día hábil sujetos a archivos de producción, complejidad del proceso, disponibilidad BOM, programación de línea y |
Contexto de diseño
Utilice la tabla de capacidades como ventana de selección de ingeniería.
Para un completo Gerber paquete, PCBArise apunta a una cita y Respuesta de revisión de ingeniería dentro 24 horas. PCBA El tiempo se confirma sólo después de la BOM, CPL, formato de placa, ruta de proceso, disponibilidad de material, accesorios y Se revisan los requisitos de la prueba.
- Confirmar la asignación de línea y para la envolvente de proceso aplicable
- Paquete de revisión, tamaño de la placa, espesor y límites de separación de componentes
- Identifique los requisitos de abastecimiento, programación, instalación, recubrimiento y
- Acordar la inspección, prueba, trazabilidad y evidencia de entrega antes del lanzamiento
Revisión de ingeniería
Lo que cierra la decisión de capacidad de montaje
La ruta final conecta los archivos de diseño con el equipo, los materiales y evidencia de aceptación de esa construcción.
Tamaño de la placa, espesor Estrategia de soporte y
Paquete y revisión de componentes de forma impar
Secuencia de soldadura térmica y
Cobertura de inspección y limitaciones
Accesorio, firmware y entradas de prueba
BOM disponibilidad y programación de línea
Embalaje Requisitos de manejo y
Ajuste práctico
Elija la próxima decisión de servicio PCBA
Elija la página que responda a la siguiente decisión de compra de ingeniería o.
SMT y de paso fino
Revisar 01005, BGA, QFN, plantilla, restricciones de reflujo de colocación y.
THT Tecnología mixta y
Onda de revisión, selectivo, soldadura manual, requisitos de ajuste a presión y de forma impar.
Prueba de trazabilidad y
Definir SPI, AOI, AXI, ICT, FCT, programar la evidencia MES de y.
Prototipo a producción
Utilice los rangos de tiempo de entrega después de confirmar la preparación del proceso BOM, accesorio y.
Preguntas frecuentes
Preguntas que dan forma a la ruta de capacidades de ensamblaje pcb
Utilice estas respuestas de capacidad para preparar un paquete de calificación de proveedores y separado del ajuste del proceso confirmado de las suposiciones.
¿Qué tecnologías de ensamblaje admiten los paquetes y?
El alcance publicado incluye SMT, THT/DIP, BGA, QFN, ensamblaje de tecnología mixta de paso fino y, junto con componentes de forma impar PoP, ajuste a presión y. El ajuste final depende de los datos del paquete y publicados.
¿Qué es el sobre de montaje PCBA publicado?
El rango de referencia es 01005 componentes, paso BGA mínimo de 0.25 mm, ±0.025 mm Precisión de colocación X/Y, 0.3–10.0 mm PCB espesor y a 50 × 50 mm a 400 × 1200 mm sobre de montaje para las líneas de proceso aplicables.
¿La gama 400 × 1200 mm se aplica a todas las fábricas PCBA?
El número es una referencia de sobre de proceso publicada, no un reclamo general para cada instalación. La asignación de la línea y se confirma durante la revisión de ingeniería.
¿Qué métodos de prueba de inspección y están disponibles?
La referencia incluye 3D SPI, 3D AOI, 2D/3D AXI, ICT, sonda voladora, FCT, burn-in opcional, trazabilidad MES Boundary Scan/JTAG y. El plan final se selecciona según el riesgo del producto y.
¿Cuánto tiempo dura la producción de PCBA?
El ensamblaje de prototipos se planifica en los días hábiles 3–5, el ensamblaje de lotes pequeños en los días hábiles 5–7 y producción en masa en los días hábiles 10–15, con opciones aceleradas sujetas a BOM, accesorios, preparación de procesos y programación de líneas.
¿Se puede incluir la programación, el recubrimiento y el cable y?
Estas operaciones de valor agregado se pueden evaluar cuando están disponibles el firmware aprobado, los dibujos, los requisitos de recubrimiento, los datos del arnés de cable o, los criterios de aceptación de embalaje y.
Páginas relacionadas
Elija la ruta de servicio después de la revisión de la capacidad.
Conecte la envolvente de proceso a las páginas SMT, llave en mano, prototipo de y de abastecimiento de componentes sin salir del menú Assembly existente.
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Envíe la información de prueba de placa, ensamblaje, BOM, CPL y. Los archivos completos reciben un objetivo de respuesta de revisión de ingeniería y dentro de las horas 24, sujeto a alcance.