SMT, THT y montaje mixto
Seleccione el proceso de montaje según los encapsulados, el acceso de soldadura, la masa térmica y el soporte de placa.
Tecnología de montaje PCB / límites de proceso
Capacidades de montaje PCB
Las capacidades de montaje PCB abarcan SMT, THT/DIP, BGA, QFN, paso fino y tecnología mixta. Incluyen los límites de proceso PCBA publicados, los métodos de inspección, las opciones de prueba y los plazos estándar para la evaluación técnica.
01005Tamaño mínimo de componentes
0.25 mmPaso mínimo de BGA
±0.025 mmPrecisión de colocación X/Y
400 × 1200 mmDimensiones máximas de montaje aplicables
De un vistazo
¿Qué incluyen las capacidades de montaje PCB?
Las capacidades de montaje PCB describen qué procesos, equipos y verificaciones son adecuados para una fabricación concreta. La evaluación relaciona formato de placa, encapsulados, secuencia SMT o THT, soldadura, inspección, programación y pruebas eléctricas. Una lista de máquinas no garantiza por sí sola la compatibilidad del producto.
Qué planificar antes de fabricar
Revise el alcance, los encapsulados y los sustratos antes de elegir el proceso.
La evaluación de capacidad PCBA relaciona tecnología de montaje, geometría de encapsulados, formato de placa, servicios adicionales y criterios de aceptación.
BGA, QFN y paso fino
Revise conjuntamente las huellas, la plantilla, la colocación, el acceso de inspección y el riesgo de retrabajo.
Rígidos, de núcleo metálico, flexibles y rígido-flexibles
Defina la manipulación, los soportes, la panelización y el perfil térmico para la estructura de placa elegida.
Del suministro de componentes a la integración final
Defina la revisión de la BOM, las alternativas, la programación, el recubrimiento, los cables, el embalaje y la entrega.
Datos de fabricación que deben revisarse
Especificaciones técnicas PCBA
Estos valores publicados delimitan la evaluación inicial de PCBA. Los máximos y ajustes de proceso corresponden al equipo o línea aplicables y deben contrastarse con la documentación definitiva de producción.
Límites de proceso PCBA publicados
Use la tabla para una primera evaluación del proveedor. Antes de cotizar y producir, se concretan los equipos, la planta, los útiles, los materiales y los criterios de aceptación aplicables.
| Tamaño mínimo de componentes | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
|---|---|
| Rango de tamaños de componentes | De 01005 a 150 × 100 × 30 mm |
| Paso mínimo de BGA | 0.25 mm |
| Geometría QFP / QFN | El paso es la distancia entre centros; la anchura del terminal y la separación entre bordes son dimensiones distintas. |
| Precisión de colocación (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Precisión de colocación (θ) | ±0.2° |
| Tamaño máximo de componentes BGA | 70 × 74 mm |
| Tamaño máximo de montaje PCB | 400 × 1200 mm; mínimo 50 × 50 mm. Rango de la línea de proceso aplicable; el soporte de la placa y la panelización requieren revisión técnica. |
| Rango de espesores de PCB | 0.3–10.0 mm |
| Control del alabeo | ≤0.5%; sujeto a la revisión de la estructura de placa y del proceso de montaje |
| Altura máxima de componentes | 120 mm; según el equipo y el proceso de montaje aplicables, previa revisión del espacio libre del encapsulado |
| Métodos de soldadura | Soldadura por ola; soldadura selectiva; soldadura manual |
| Atmósfera de reflujo | Aire / nitrógeno. El reflujo con nitrógeno y los objetivos de oxígeno dependen de la línea asignada, la pasta, los componentes y el perfil. |
| Capacidad de producción SMT | 700+ millones de colocaciones de componentes al mes en 20+ líneas SMT; cifra conjunta de la red, no garantía por planta o línea |
Alcance del montaje PCBA y cobertura del servicio
Tecnologías, sustratos y operaciones de valor añadido
| Tecnologías de montaje | Montaje SMT; montaje THT / DIP; montaje BGA; montaje QFN; montaje de paso fino; montaje de tecnología mixta |
|---|---|
| Encapsulados y conexiones avanzados | PoP; Press-Fit; componentes de forma especial |
| Sustratos compatibles | PCB rígido; PCB de núcleo metálico; FPC; PCB rígido-flexible |
| Servicios de valor añadido | Suministro de componentes; revisión de BOM; componentes alternativos; programación IC; recubrimiento conformal; montaje de cables y arneses; integración final; embalaje final; entrega internacional |
Capacidades de inspección y prueba
Registros de proceso, pruebas eléctricas y funcionales, y trazabilidad
| 3D AOI | Inspección de colocación y uniones visibles; revise los resultados señalados según los criterios de inspección |
|---|---|
| 3D SPI | Inspección de altura, área y volumen de pasta de soldadura; defina los límites de medición y aceptación en el programa de inspección |
| AXI 2D / 3D | Inspección de uniones ocultas; defina la aceptación de vacíos según el encapsulado, la ubicación de la unión y los criterios aplicables, no con un porcentaje universal |
| ICT | Cama de clavos / sonda móvil; comprobación del 100% de la netlist cuando los útiles y el acceso lo permiten |
| FCT | Útil de prueba personalizado y validación de la aplicación según el procedimiento y los límites aprobados |
| Burn-in / prueba de envejecimiento | Opcional: 24 / 48 / 72 horas, según los requisitos del producto y el plan de pruebas |
| Boundary Scan / JTAG | Disponible para circuitos digitales complejos cuando están definidas la cadena de dispositivos y el procedimiento |
| Trazabilidad MES | Registros desde el componente hasta el panel, según el alcance acordado de suministro y documentación |
Plazos estándar PCBA
Rangos en días laborables tras revisar archivos y materiales
| Montaje de prototipos | Estándar: 3–5 días laborables; opción urgente: 24–48 horas, según los archivos, los materiales y la disponibilidad de línea |
|---|---|
| Montaje de lotes pequeños / bajo volumen | Estándar: 5–7 días laborables; opción acelerada: 3–4 días, según la BOM y los requisitos de preparación |
| Producción en serie | Estándar: 10–15 días laborables; el calendario final depende de la disponibilidad de la BOM, la previsión de demanda y la asignación de producción |
Presupuestos y respuesta técnica
Objetivo de respuesta y condiciones de plazo
| Respuesta al presupuesto PCB | Objetivo: respuesta en 24 horas tras recibir un paquete Gerber completo; la revisión técnica y el presupuesto final dependen de la documentación y del alcance del proyecto |
|---|---|
| Respuesta al presupuesto PCBA | Objetivo: respuesta en 24 horas tras recibir Gerber, BOM, CPL y los datos de montaje necesarios; el calendario depende de los materiales y las pruebas |
| Base para calcular los plazos | Todos los plazos son rangos de planificación en días laborables sujetos a archivos de producción, complejidad del proceso, disponibilidad de BOM, útiles y programación de líneas |
Cómo afecta a su producto
Use la tabla de capacidades para la evaluación técnica inicial.
Con un paquete Gerber completo, PCBArise tiene como objetivo responder al presupuesto y la revisión técnica en 24 horas. Para PCBA, el plazo se concreta tras revisar BOM, CPL, formato de placa, proceso, disponibilidad de materiales, útiles y pruebas.
- Defina la planta y la línea que cumplen los límites de proceso necesarios
- Revise los límites de encapsulado, tamaño de placa, espesor y espacio libre de componentes
- Identifique los requisitos de suministro, programación, útiles, recubrimiento y embalaje
- Acuerde los registros de inspección, pruebas, trazabilidad y entrega antes de fabricar
Planifique la fabricación
Qué debe quedar definido al evaluar la capacidad de montaje
El proceso elegido debe vincular los archivos de diseño con los equipos, materiales y verificaciones de esa fabricación.
Tamaño, espesor y estrategia de soporte de placa
Revisión de encapsulados y componentes de forma especial
Secuencia térmica y de soldadura
Cobertura y límites de la inspección
Útiles, firmware y datos para pruebas
Disponibilidad de BOM y programación de líneas
Requisitos de embalaje y manipulación
Cuándo utilizar este servicio
Elija el siguiente servicio PCBA
Elija la página que resuelva su siguiente decisión técnica o de compra.
SMT y paso fino
Revise las restricciones de 01005, BGA, QFN, plantilla, colocación y reflujo.
THT y tecnología mixta
Revise los requisitos de soldadura por ola, selectiva y manual, componentes de forma especial y press-fit.
Pruebas y trazabilidad
Defina los registros de SPI, AOI, AXI, ICT, FCT, programación y MES.
Del prototipo a la producción
Utilice los plazos una vez comprobada la preparación de la BOM, los útiles y el proceso.
Documentos de calidad
Vista previa y descarga de certificados
Los registros ISO publicados identifican a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. y su planta de PCBA en Zhongshan. No certifican todas las plantas, los servicios ni los productos de PCBArise.
Son certificados de sistemas de gestión, no certificados de producto ni COA de lotes. Actualmente no se publican aquí informes de inspección ni COA de lotes.
Preguntas frecuentes
Preguntas sobre las capacidades de montaje PCB
Use estas respuestas para preparar la evaluación del proveedor y distinguir la compatibilidad de proceso verificada de las suposiciones.
¿Qué tecnologías de montaje y encapsulados se admiten?
El alcance publicado incluye SMT, THT/DIP, BGA, QFN, paso fino y tecnología mixta, además de PoP, press-fit y componentes de forma especial. La compatibilidad se determina con los datos definitivos de placa y encapsulados.
¿Cuáles son los límites de montaje PCBA publicados?
El rango de referencia incluye componentes 01005, paso mínimo BGA de 0.25 mm, precisión X/Y de ±0.025 mm, espesor PCB de 0.3–10.0 mm y dimensiones de montaje de 50 × 50 mm a 400 × 1200 mm en las líneas aplicables.
¿Se aplica el tamaño de 400 × 1200 mm a todas las plantas PCBA?
No. Es una referencia publicada del rango de proceso, no una capacidad garantizada en todas las plantas. Durante la revisión técnica se definen el soporte, la panelización, el equipo, el espacio libre y la línea asignada.
¿Qué métodos de inspección y prueba están disponibles?
La referencia incluye 3D SPI, 3D AOI, 2D/3D AXI, ICT, sonda móvil, FCT, burn-in opcional, Boundary Scan/JTAG y trazabilidad MES. El plan final se selecciona según los riesgos del producto y el acceso para pruebas.
¿Cuánto tarda la producción PCBA?
La planificación estándar es de 3–5 días laborables para prototipos, 5–7 para lotes pequeños y 10–15 para producción en serie. Las opciones urgentes dependen de la BOM, los útiles, la preparación del proceso y la programación de líneas.
¿Se pueden incluir programación, recubrimiento, cables e integración final?
Estas operaciones pueden evaluarse cuando se dispone del firmware aprobado, los planos, los requisitos de recubrimiento, los datos de cables o arneses, el embalaje y los criterios de aceptación.
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Envíe los archivos definitivos de placa, montaje, BOM, CPL y pruebas. Para expedientes completos, el objetivo de respuesta técnica y de presupuesto es de 24 horas, según el alcance.