Plantilla y pasta
Establezca la estrategia de apertura, el grosor de la plantilla y familia de pasta de geometría de almohadilla, paquete mezcla y demanda térmica.
PCB Tecnología de montaje / montaje en superficie
SMT Servicios de montaje
¿Necesita montaje de montaje en superficie para un prototipo de orden de repetición o? PCBArise planea la impresión de plantillas, la colocación, el reflujo, la inspección de las pruebas y en todo el diseño de su placa, la cantidad de compilación de paquetes de componentes y.
Pegar impresiónSoporte de apertura y
ColocaciónConfiguración consciente de paquetes
FlujoPerfil por asamblea
InspecciónPlanificar por riesgo
Para placas con soldaduras ocultas, revisa la colocación e inspección en la página de ensamblaje BGA.
De un vistazo
¿Qué es el ensamblaje SMT?
El ensamblaje de SMT coloca los componentes de montaje en superficie en un placa de circuito impreso a través de una impresión controlada, colocando el proceso de reflujo y. La viabilidad depende de la mezcla de paquetes, los patrones de tierra, la construcción del tablero, los límites térmicos y, la prueba de inspección o requerida para la construcción.
Qué planificar antes de la producción
Controle las interfaces antes de que comience la colocación.
Los resultados de paso fino dependen de toda la cadena de impresión a reflujo. La biblioteca de paquetes, el diseño de almohadillas, la plantilla y el método de inspección y deben revisarse como un solo sistema.
Datos del paquete Centroid y
Resolver la rotación, polaridad, origen y desajustes de la biblioteca de paquetes antes de que el programa llegue a la línea.
Perfil de reflujo
Defina el perfil alrededor de los límites de los componentes, la masa de la placa, termine la aleación de soldadura y en lugar de aplicar una receta genérica.
SMT más agujero pasante
Secuencia del lado secundario SMT, soldadura selectiva o operaciones manuales para que los pasos posteriores no perturben las uniones anteriores.
Detalles de construcción para verificar
SMT referencia de proceso
Esta referencia describe los datos de los controles de proceso y necesarios para una cita creíble. Los límites de la placa y del paquete exacto, del tono, del panel se confirman después de la revisión del archivo.
SMT referencia de proceso
Use esto como una lista de verificación de cotización; el paquete exacto, el tono, el panel, los límites de prueba de inspección y requieren los archivos liberados.
| Entradas de cotización | Gerber o ODB++, BOM, datos CPL/centroide, dibujo de montaje y requisitos de prueba disponibles |
|---|---|
| Revisión del paquete | Paquetes de matriz y con terminales inferiores evaluados contra el acceso de inspección de patrón de tierra y |
| Construcción de tableros | Montaje rígido y flexible o revisado para soporte, manejo de exposición térmica y |
| Sistema de soldadura | o sin plomo ruta con plomo seleccionada por el requisito de producto y conjunto de material aprobado |
| Estrategia de plantilla | Apertura, espesor y necesidades de la plantilla escalonada revisadas a partir de la mezcla del paquete |
| Control de reflujo | Perfil establecido para el montaje de masa térmica, componentes y soldadura-pasta requisitos |
| Inspección | SPI, AOI, métodos manuales de rayos X o seleccionados donde pueden detectar los riesgos definidos |
| Interfaz de prueba | ICT, vuelo-sonda, programación o prueba funcional apoyada cuando los accesorios, límites y procedimientos están disponibles |
Cómo afecta esto a su producto
Un archivo de ubicación es solo una parte de la definición de compilación.
El CAD, BOM, datos de fabricación y dibujo debe describir la misma revisión de diseño. Un lanzamiento técnicamente limpio SMT resuelve designadores no coincidentes, piezas polarizadas, no poblar posiciones y manejo especial antes de que se libere el material.
- Confirmar la consistencia de la cantidad del designador de referencia y
- Revise el acceso de inspección de paso fino y terminado en la parte inferior
- Identificar dispositivos de temperatura limitada sensibles a la humedad y
- Definir soporte de panel y estrategia fiducial
Planificar la construcción
Lo que la revisión de ingeniería SMT debe cerrar
Antes de preparar la línea, resuelva discrepancias entre BOM y huellas, orientación del pin 1 y giros de colocación. Para la primera placa ensamblada, defina qué referencias necesitan inspección visual o por rayos X y qué funciones requieren una prueba eléctrica. Acuerde el formato del registro antes de fabricar: comprobar la colocación no demuestra por sí solo el funcionamiento del producto.
BOM, CPL y alineación de revisión de dibujo
Orientación del paquete y definición de polaridad
Plantilla y ruta de soldadura-pasta
Soporte de placa y manejo de paneles
Restricciones de componentes sensibles al reflujo
Inspección y cobertura de prueba por riesgo
Donde encaja este servicio
Donde encaja el ensamblaje SMT
Utilice el proceso cuando la densidad de componentes compactos, la colocación automatizada repetible o ensamblaje de doble cara impulsa la construcción.
Electrónica de control
Tarjetas de control de señal mixta digitales densas y con comprobaciones funcionales definidas de programación y.
Hardware de comunicación
Montajes con áreas blindadas, paquetes de matriz y construcción de placa sensible a la impedancia.
Instrumentación
Las compilaciones de repetición y de bajo volumen donde el control de revisión y importa tanto como la ubicación.
Documentos de calidad
Vista previa y descarga de certificados
Los registros ISO publicados identifican a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. y su planta de PCBA en Zhongshan. No certifican todas las plantas, los servicios ni los productos de PCBArise.
Son certificados de sistemas de gestión, no certificados de producto ni COA de lotes. Actualmente no se publican aquí informes de inspección ni COA de lotes.
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes sobre los servicios de montaje smt
Utilice estas respuestas SMT para preparar el paquete de colocación y identificar los controles de proceso que aún necesitan revisión de ingeniería.
¿Qué archivos se necesitan para una cotización de ensamblaje SMT?
Proporcione los datos de fabricación, BOM, CPL o datos centroides, dibujos de ensamblaje y los requisitos de programación de prueba disponibles o. Se resuelve una discrepancia entre esos archivos antes de que se confirme la ruta de compilación.
¿Puedes armar un tono fino? y BGA ¿Paquetes?
Se pueden evaluar los paquetes de matriz y. La viabilidad depende del patrón de tierra, la estrategia de la plantilla, la construcción del tablero, la disponibilidad del componente y el acceso de inspección requerido para ese diseño.
¿Todos los ensamblajes SMT reciben la misma inspección?
No. La inspección se selecciona del paquete y riesgos de defectos. SPI, AOI, rayos X, inspección manual y eléctrico o prueba funcional cada uno cubre diferentes modos de falla.
¿Cómo se confirma el calendario de reuniones?
El cronograma se confirma después de la consistencia del archivo, la disponibilidad del material, la ruta del proceso, las necesidades de accesorios y la inspección o El plan de prueba ha sido revisado.
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