AC y DC EVSE control de la estación de carga, medición, comunicación y
Industrias / PCB & PCBA
Cargador EV, BMS y energía PCB Fabricante
PCBArise manufacturas PCB y PCBA para estaciones de carga EVSE, cargadores a bordo, BMS, convertidores CC-CC, inversores de tracción, sistemas de almacenamiento de energía y La misma cita puede incluir energía de alta corriente, detección de células, aislamiento, comunicación, etc. y requisitos de servicio al aire libre, por lo que la ruta se divide por la infraestructura de carga montada en el vehículo o Alcance del producto del lado de la red antes de que se planifique la producción.
Ámbito de calidad específico del proyecto0.5–12 oz CobreReferencia de material: hasta 3.0 W/m·KTrazabilidad MES
Uso del productoEVSE, BMS, OBC y almacenamiento de energía PCB AplicacionesElegido para su producto
Construcción de tablerosCargador EV y BMS PCB Construcción
Ruta de montajePCBA para EVSE, BMS y conversión de potencia
Controles de calidadEV y Calidad energética, aislamiento y trazabilidad
Aplicaciones típicas
EVSE, BMS, OBC y almacenamiento de energía PCB Aplicaciones
Los compradores de energía EV y buscan un proveedor en torno a un producto de energía específico. Cubrimos el vehículo, el cargador y electrónica del lado de la red que se encuentra entre la batería, la etapa de conversión de energía y la red de comunicación.
Cargador de a bordo (OBC), convertidor CC-CC y electrónica del inversor de tracción
Monitoreo de células BMS, maestro / esclavo, balanceo de placas de interfaz de batería y
Comunicación de punto de carga EV, pago, visualización y módulos de protección
Inversor solar, microinversor, convertidor de viento y placas de interfaz de conexión a la red
Sistema de almacenamiento de energía (ESS) y electrónica de conversión de energía (PCS)
Smart-meter, monitoreo de energía y paneles de puerta de enlace de energía renovable
Opciones de ingeniería
Lo que los compradores de EV y Energy PCB necesitan para calificar
Un cargador EV o BMS PCB es a la vez un producto de potencia y un producto de medición. Los compradores necesitan un socio de construcción que pueda separar los requisitos de calidad montados en el vehículo del alcance de la infraestructura al tiempo que mantiene visibles las decisiones de aislamiento, detección y servicio al aire libre y térmicas.
Aislamiento de alto voltaje: creepage, espacio libre, ranuras, recubrimiento y limpieza siga el cargador o arquitectura de paquete
Corriente continua: el peso del cobre, la trayectoria térmica, la clasificación del conector y la colocación del componente se dimensionan para la carga sostenida
Medición de BMS: la medición de corriente de detección de celda y debe permanecer separada del ruido de conmutación dura
Servicio EVSE al aire libre: la humedad, el cambio de temperatura, la corrosión, las suposiciones de mantenimiento de la carcasa y afectan la placa
Ciclo de potencia: juntas de soldadura, agujeros pasantes chapados Los componentes de alta masa y se revisan contra carga / descarga
Límite de alcance: OBC / BMS montado en el vehículo, infraestructura de carga y ESS del lado de la red cada uno necesita su propio plan de evidencia
Opciones de proceso de placa y
Cargador EV y BMS PCB Construcción
La trayectoria de potencia, la densidad de detección y recinto determinar el cobre apilado y. estándar rígido y multicapa PCB producción cubre el EVSE lanzado, BMS y diseño de control de energía; cobre pesado, núcleo metálico y construcciones avanzadas se revisan cuando la aplicación los requiere.
Estándar PCB Especificaciones
Capacidades de producción por volumen para y rígido multicapa PCB
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Recuento de capas | 1–40 capas |
| Material de base | FR-4, High-Tg FR-4, libre de halógenos FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, aluminio, PTFE/Teflon, F4B y otros laminados especiales |
| Espesor del tablero | 0.10–10.0 mm |
| Ancho mínimo de traza / Espaciamiento | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 / 0.0635 mm) |
| Taladro mecánico mínimo | 0.15 mm |
| Min Vía láser | 0.10 mm |
| Relación de aspecto estándar | Hasta 15:1 |
| Espesor de cobre | 0.5–12 oz, dependiendo del tipo de placa y construcción |
| Min BGA Diámetro del cojín | 8 mil |
| impedancia controlada | ±10% estándar; ±5% para requisitos más estrictos |
| Warpage | ≤0.75% estándar; ≤0.5% disponible cuando se especifica |
| Acabados superficiales | HASL, HASL sin plomo, OSP, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, ENEPIG, Oro duro, Gold Finger y acabados selectivos |
Opciones de proceso de placa y
Opciones térmicas OBC, Inverter & Battery-Pack
Para un inversor o etapa IGBT que transfiera calor al chasis, evalúe toda la ruta: cobre, dieléctrico, base metálica, interfaz y disipador. La referencia publicada de hasta 3.0 W/m·K requiere grado y construcción de ensayo; no garantiza un resultado de refrigeración de la placa.
Multicapa avanzada y HDI PCB
Creación de prototipos de I+D y de gama alta HDI
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Recuento de capas | Hasta 64 capas(Prototipo / construcción de ingeniería) |
| Ancho mínimo de traza / Espaciamiento | 2 / 2 mil (0.0508 / 0.0508 mm) |
| Taladro mecánico estándar | 0.15 mm |
| Capacidad de agujero avanzada / especial | Hasta 0.10 mm, sujeto a revisión del proceso de diseño y |
| Min Microvía láser | 0.075 mm |
| Relación de aspecto | Hasta 20:1 para diseños calificados; 15:1 o a continuación para la producción avanzada estándar |
| impedancia controlada | ±10% estándar; ±5% para requisitos más estrictos |
| HDI Estructuras | 1+N+1, 2+N+2, HDI de múltiples pasos y de cualquier capa HDI |
| Vía Tecnología | Vías ciegas, vías enterradas, vías apiladas, vías escalonadas, vía-en-almohadilla, VIPPO / POFV, y relleno de resina |
| Laminación secuencial | Apoyado |
| Interconexión de cualquier capa | Apoyado |
| Volver Perforación | Apoyado |
| Control de Warpage | ≤0.5% disponible cuando se especifique, sujeto a la revisión de diseño apilable y |
| Materiales de alta velocidad / alta frecuencia | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 y otros laminados especiales de baja pérdida |
| Tolerancia al espesor del tablero | ±0.05 mm |
| Conductividad térmica del material | Hasta 3.0 W/m·K(Material con base de aluminio; se requieren capa, grado y método de ensayo) |
Consideraciones de la Asamblea
Materiales para EVSE, BMS y placas de energía renovable
Material, cobre, acabado, recubrimiento y limpieza se seleccionan por función del producto: detección BMS, conversión de potencia OBC, control al aire libre EVSE, monitoreo ESS o conmutación de inversor. El perfil ambiental apilado aprobado y impulsa la combinación final.
Opciones para discutir
Comience con lo que su diseño necesita.
Podemos confirmar la combinación viable después de revisar sus archivos.
AluminioHigh-Tg TG170FR-4CerámicaRogersPIENIGENEPIGInmersión PlataHASL sin plomoOSPCobre pesado
Qué enviar
Elija el producto que está construyendo.
- Rutas térmicas de alta corriente y
- Detección de BMS y aislamiento
- Interfaces de protección de carga, inversor y
Opciones de proceso de placa y
PCBA para EVSE, BMS y conversión de potencia
EV PCBA combina magnetismo, barras colectoras, bancos electrolíticos, semiconductores de potencia, dispositivos de detección de células, conectores y circuitos de comunicación. El plan de producción sigue el OBC, BMS, cargador, inversor o ESS conjunto, incluyendo método de soldadura, inspección, programación, recubrimiento y prueba funcional.
PCB Especificaciones de montaje
SMT, THT Capacidades de ensamblaje de tecnología mixta y
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Mínimo tamaño de componente | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| Rango de tamaño de componente | 01005 a 150 × 100 × 30 mm |
| Min. BGA Pitch | 0.25 mm |
| Geometría QFP / QFN | Use el plano del componente y el patrón de pads del PCB(El paso es la distancia entre centros; la anchura del terminal y la separación entre bordes son dimensiones distintas.) |
| Precisión de colocación (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Precisión de la colocación (θ) | ±0.2° |
| Max BGA Tamaño del componente | 70 × 74 mm |
| Max PCB Tamaño de montaje | 400 × 1200 mm(Min 50 × 50 mm; sobre de línea de proceso aplicable, sujeto a la revisión de panelización y) |
| PCB Rango de espesor | 0.3–10.0 mm |
| Control de Warpage | ≤0.5%(Sujeto a revisión del proceso de ensamblaje y) |
| Altura máxima del componente | 120 mm(Ruta de montaje del equipo aplicable y; confirme la autorización del paquete durante la revisión de ingeniería) |
| Métodos de soldadura | Soldadura por ola, soldadura selectiva, soldadura manual |
| Atmósfera de reflujo | Aire / Nitrógeno(Reflujo de nitrógeno en las líneas aplicables; el objetivo de oxígeno depende de la ruta de montaje y perfil) |
| SMT Capacidad de producción | 700+ millones de puntos / mes(Figura combinada a través de las líneas 20+ SMT; no es una garantía por línea por instalación o) |
Consideraciones de la Asamblea
Alcance de montaje de carga, batería y energía
Opciones para discutir
Comience con lo que su diseño necesita.
Podemos confirmar la combinación viable después de revisar sus archivos.
SMT AsambleaTHT / Montaje DIPEnsamblaje de tecnología mixtaBGA AsambleaComponentes de forma imparPress-FitSoldadura selectivaRecubrimiento ConformalProgramación ICMontaje de cable y arnésBox Buildabastecimiento de componentes
Qué enviar
Elija el producto que está construyendo.
- Rutas térmicas de alta corriente y
- Detección de BMS y aislamiento
- Interfaces de protección de carga, inversor y
Cómo encaja el tablero en el producto
Las placas de energía EV y tienen que equilibrar la potencia, el calor y la vida útil de seguridad de y.
Las placas de carga, BMS, inversor de energía renovable y se revisan como sistemas de energía completos, desde el aislamiento de las rutas actuales y hasta la prueba de ensamblaje de acceso y.
- Rutas térmicas de alta corriente y
- Detección de BMS y aislamiento
- Interfaces de protección de carga, inversor y
Ámbito de calidad específico del proyecto0.5–12 oz CobreReferencia de material: hasta 3.0 W/m·KTrazabilidad MES
Inspección, pruebas de registros y
EV y Calidad energética, aislamiento y trazabilidad
OBC montado en el vehículo y El contenido de BMS se revisa contra la instalación asignada y programa del cliente; EVSE, ESS y Los productos de energía renovable están encuadrados en su propia calidad y requisitos de aceptación. El plan de evidencia puede incluir aislamiento y controles de limpieza, SPI/AOI/Rayos X, ICT/FCT, burn-in cuando se especifique, declaraciones materiales y Trazabilidad MES.
ISO 9001:2015ISO 14001:2015
Crear archivos
Mantenga la revisión de la placa, dibujos de ensamblaje BOM y juntos para que la fábrica construya la configuración prevista.
Inspección y prueba
Elija las comprobaciones funcionales ópticas, de rayos X, eléctricas o para los defectos que importan a este producto.
Seguimiento de materiales
Acordar qué material y registros de producción que necesita para recuperar después del envío.
Cambios de diseño
Decida quién puede aprobar un cambio de proceso de material y componente o antes de que llegue a la línea.
Documentos de calidad
Vista previa y descarga de certificados
Los registros ISO publicados identifican a Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. y su planta de PCBA en Zhongshan. No certifican todas las plantas, los servicios ni los productos de PCBArise.
Son certificados de sistemas de gestión, no certificados de producto ni COA de lotes. Actualmente no se publican aquí informes de inspección ni COA de lotes.
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes sobre esta aplicación PCB
Comience con el tablero, el entorno de archivos y que tiene; la ruta detallada depende de su diseño.
¿Construye la electrónica de carga de infraestructura y montada en el vehículo?
Cargadores a bordo, convertidores DC-DC y Las placas de BMS se revisan contra el programa de cliente aplicable y asignado. Cargos puestos, ESS y El hardware del inversor está limitado a la instalación asignada, evidencia de calidad solicitada y Plan de calidad publicado; la RFQ confirma la documentación y Controles de proceso para la categoría de producto.
¿Qué peso de cobre puede construir para cargar las etapas de potencia del inversor y?
La referencia publicada cubre el cobre 0.5–12 oz a través de 1–40 layers. El peso del cobre sigue su aumento de temperatura permisible actual continuo y. Debido a que los grabados de cobre pesados con un perfil trapezoidal, la geometría de traza alcanzable se ensancha con el peso del cobre: nuestros ingenieros confirman la geometría específica de la construcción durante la revisión del proyecto DFM.
¿Puede ensamblar placas BMS con altos recuentos de canales y?
Los límites PCBA publicados incluyen 01005 (0.4 × 0.2 mm), paso BGA mínimo de 0.25 mm y precisión de colocación X/Y de ±0.025 mm (±25 μm), con precisión angular de ±0.2°. Para QFP/QFN, compruebe por separado paso, anchura del terminal y separación de pads usando el plano del componente y el patrón de pads del PCB. Estas dimensiones no son intercambiables.
¿Cómo se gestiona el calor en los módulos de carga de los inversores y?
La referencia publicada de hasta 3.0 W/m·K requiere identificar grado, capa o construcción de ensayo, espesor y método. No es un valor efectivo medido de la placa terminada ni una garantía de refrigeración. Evalúe toda la ruta térmica por cobre, dieléctrico, base metálica, interfaces y disipador.
¿Proporciona recubrimiento conformal para equipos de carga al aire libre?
Sí. El recubrimiento conformal es un servicio estándar de valor agregado, junto con la programación IC, el ensamblaje del arnés de cable y, la construcción de la caja, el embalaje final y. Para nodos de detección de alta impedancia en placas BMS, tratamos la limpieza del recubrimiento y como un paso de proceso funcional, no cosmético.
¿Qué trazabilidad ofrecen las pruebas y para los productos energéticos?
La trazabilidad MES puede vincular componentes, lotes, procesos y registros del panel al nivel acordado en el plan de calidad publicado. Las pruebas pueden incluir AXI 2D/3D, ICT, FCT, burn-in y border scan/JTAG donde el paquete, el acceso y Plan de aceptación del proyecto apoyarlos; cobertura y Los límites se confirman antes de la liberación.
Páginas relacionadas con PCB
Explore las opciones de montaje del tablero y detrás de este producto.
Utilice las páginas de calidad relacionadas PCB, PCBA y para planificar la siguiente parte de su compilación.
PCBArise recurso
Electrónica de Potencia PCB
Gestión térmica de cobre pesado y para las etapas de conversión de energía.
PCBArise recursoAutomoción PCB
Calidad del programa del vehículo, trazabilidad y planificación de la evidencia del proyecto.
PCBArise recursoPCB Capacidades de fabricación
Especificaciones completas de fabricación, materiales, límites de proceso y.
PCBArise recursoEnsamblaje de PCB llave en mano
Abastecimiento, montaje, prueba, y construcción de la caja de un proveedor.
PCBArise recursoControl de calidad
Inspección, pruebas, trazabilidad MES y en todo el proceso.
Planifique el EV o energía PCB construir alrededor de la ruta de potencia real.
Envíe los requisitos de prueba eléctricos, térmicos y mecánicos y para una revisión de la ruta de fabricación.