Pochoir et pâte
Définir la stratégie d'ouverture, l'épaisseur du pochoir et famille de pâte à partir de la géométrie de la plaquette, le mélange d'emballage et demande thermique.
Technologie assemblage PCB / support de surface
Services d'assemblage SMT
Besoin de montage en surface pour un prototype ou Répéter l'ordre? PCBArise plans stencil impression, placement, reflow, inspection et test autour de la mise en page de votre carte, des packages de composants et Construire la quantité.
Coller l'impressionPrise en charge de l'ouverture et
PlacementConfiguration package-conscient
ReflowProfil par assemblage
InspectionPlanifier par risque
Pour les soudures masquées, examinez placement et contrôle dans la présentation de l'assemblage BGA.
En un coup d'œil
Qu'est-ce que l'assemblage SMT?
L'assemblage SMT place les composants de montage en surface sur un circuit imprimé par le biais d'un processus contrôlé d'impression et de reflow et. La faisabilité dépend du mélange d'emballages, des modèles de terrain, de la construction de la carte, des limites thermiques et et des preuves de test ou requises pour la construction.
Ce qu’il faut planifier avant la production
Contrôlez les interfaces avant le début du placement.
La bibliothèque de paquets, la conception du tampon, le pochoir, la méthode d'inspection et du support de carte doivent être examinés comme un seul système.
Données du paquet Centroid et
Résoudre la rotation, polarité, origine et paquet-bibliothèque mésappariement avant que le programme atteint la ligne.
Profilé de refoulement
Définissez le profil autour des limites des composants, de la masse de la carte, de la finition de l'alliage de soudure et au lieu d'appliquer une recette générique.
SMT plus trou traversant
Séquence secondaire SMT, soudure sélective ou opérations de la main de sorte que les étapes ultérieures ne perturbent pas les joints antérieurs.
Construire les détails à vérifier
Référence du processus SMT
Cette référence décrit les contrôles de processus et de données nécessaires pour un devis crédible. Les limites exactes de la carte et sont confirmées après l'examen du dossier.
Référence du processus SMT
Utilisez-le comme une liste de contrôle de devis; les limites de test exactes du paquet, de la hauteur, du panneau et de l'inspection et nécessitent les fichiers publiés.
| Devis entrées | Gerber ou ODB++, BOM, données CPL/centroïde, plan d'assemblage et |
|---|---|
| Révision du paquet | Paquets de matrices et à puce, plombés et terminés par le bas, évalués par rapport à l'accès d'inspection au sol et |
| Construction de panneaux | Assemblage rigide et flexible ou flex examiné pour le support, la manipulation de l'exposition thermique et |
| Système de soudure | Sans plomb ou route menée sélectionnée par exigence de produit et ensemble de matériel approuvé |
| Stencil strategy | Ouverture, épaisseur et besoin de stencil étagé examiné à partir du mélange d'emballage |
| Régulation de reflux | Profil établi pour les exigences de pâte à souder de masse thermique d'assemblage, composants et |
| Inspection | SPI, AOI, rayons X ou méthodes manuelles sélectionnées où ils peuvent détecter les risques définis |
| Interface de test | ICT, sonde volante, programmation ou test fonctionnel pris en charge lorsque les fixations, les limites et procédures sont disponibles |
Comment cela affecte votre produit
Un fichier de placement n'est qu'une partie de la définition de la construction.
Le CAD, BOM, données de fabrication et Le dessin doit décrire la même révision de conception. SMT le lancement résout les désignations désadaptées, les pièces polarisées, les positions non peuplées et manipulation spéciale avant que le matériel ne soit libéré.
- Confirmer la cohérence de la quantité de référence et
- Examen de l'accès à l'inspection à pas fin et
- Identifiez les appareils sensibles à l'humidité et limités en température
- Définir le support du panneau et stratégie fiduciaire
Planifier la construction
Qu'est-ce que l'examen de l'ingénierie SMT devrait fermer
Avant la préparation, corrigez les incohérences entre BOM et empreintes, l’orientation de la broche 1 et les rotations de placement. Pour la première carte assemblée, définissez les repères à inspecter visuellement ou par rayons X et les fonctions à tester électriquement. Convenez du format du relevé avant fabrication : le contrôle du placement ne prouve pas à lui seul le fonctionnement du produit.
BOM, CPL et dessin alignement de révision
Définition de la polarité et
Pochoir et voie soudure-collage
Prise en charge du panneau et
Contraintes des composants sensibles au reflux
Inspection et couverture de test par risque
Là où ce service s'adapte
Où l'assemblage SMT s'adapte
Utilisez le processus lors de la densité de composants compacte, le placement automatisé répétable ou double face entraîne la construction.
Électronique de contrôle
Cartes de contrôle à signaux mixtes numériques denses et avec des contrôles fonctionnels de programmation définis et.
Matériel de communication
Assemblages avec zones blindées, ensembles de tableaux et construction de carte sensible à l'impédance.
Instrumentation
Répéter les builds et à faible volume où le contrôle de révision et traçabilité importe autant que le placement.
Documents qualité
Consulter et télécharger les certificats
Les documents ISO publiés désignent Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. et son site PCBA de Zhongshan. Ils ne certifient pas tous les sites, services ou produits de PCBArise.
Il s’agit de certificats de systèmes de management, et non de certificats de produits ou de COA par lot. Aucun rapport d’inspection ni COA par lot n’est actuellement publié ici.
Questions fréquemment posées
Questions fréquentes sur les services d'assemblage smt
Utilisez ces réponses SMT pour préparer le package de placement et identifier les contrôles de processus qui ont encore besoin d'une révision technique.
Quels fichiers sont nécessaires pour un devis d'assemblage SMT?
Fournissez des données de fabrication, des données de centroïde de BOM, des données de CPL ou, des dessins d'assemblage et les conditions de programmation de test disponibles ou. Une inadéquation entre ces fichiers est résolue avant que la route de construction soit confirmée.
Pouvez-vous assembler des paquets et BGA à pas fin ?
Fine-pitch et La faisabilité dépend du modèle de terrain, de la stratégie de pochoir, de la construction du conseil d'administration, de la disponibilité des composants. et l'accès à l'inspection requis pour cette conception.
Est-ce que tous les assemblages SMT reçoivent la même inspection?
Non. L'inspection est sélectionnée parmi les risques de défaut et. SPI, AOI, rayons X, inspection manuelle et électrique ou test fonctionnel couvrent chacun différents modes de défaillance.
Comment le calendrier d'assemblage est-il confirmé?
Le calendrier est confirmé après la cohérence du fichier, la disponibilité des matériaux, l'itinéraire du processus, les besoins de fixation et le plan d'essai d'inspection ou ont été examinés.
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