AC et DC EVSE contrôle de la station de charge, comptage, communication et cartes d'alimentation
Secteurs d'activité / PCB & PCBA
Chargeur EV, BMS & Energy PCB Fabricant
PCBArise Produits manufacturés PCB et PCBA pour bornes de recharge EVSE, chargeurs embarqués, BMS, convertisseurs DC-DC, onduleurs de traction, systèmes de stockage d'énergie et La même citation peut inclure la puissance à courant élevé, la détection de cellules, l'isolement, la communication et les exigences de service extérieur, de sorte que l'itinéraire est divisé par le véhicule monté, charge-infrastructure ou la portée du produit côté grille avant que la production ne soit planifiée.
Portée de la qualité propre au projet0.5–12 oz CuivreRéférence matériau : jusqu’à 3.0 W/m·KTraçabilité MES
Utilisation du produitEVSE, BMS, OBC & Stockage d'énergie PCB ApplicationsChoisi pour votre produit
Construction de panneauxChargeur EV et BMS PCB Construction
Parcours d'assemblagePCBA pour EVSE, BMS et conversion de puissance
Contrôles de qualitéEV et Qualité, isolation et traçabilité énergétiques
Applications typiques
EVSE, BMS, OBC & Stockage d'énergie PCB Applications
EV et acheteurs d'énergie recherchent un fournisseur autour d'un produit de puissance spécifique. Nous couvrons le véhicule, chargeur et électronique côté réseau qui se trouvent entre la batterie, l'étage de conversion de puissance et le réseau de communication.
Chargeur embarqué (OBC), convertisseur DC-DC et
BMS cellule de surveillance, maître / esclave, équilibrage et cartes d'interface batterie
Communication, paiement, affichage du point de charge EV et modules de protection
Inverter solaire, micro-onduleur, convertisseur vent et
Système de stockage d'énergie (ESS) et
Smart-meter, panneaux de passerelle d'énergie renouvelable et
Choix d'ingénierie
Ce que les acheteurs de EV et Energy PCB doivent qualifier
Un chargeur de véhicule électrique ou BMS PCB est à la fois un produit de puissance et un produit de mesure. Les acheteurs ont besoin d'un partenaire de construction qui peut séparer les exigences de qualité montées sur le véhicule de la portée de l'infrastructure tout en gardant l'isolement, la détection, les décisions thermiques de service extérieur et visibles.
Isolation haute tension: fluage, dégagement, fentes, revêtement La propreté et suit l'architecture du pack chargeur ou
Courant continu: le poids de cuivre, le chemin thermique, le placement de composant de connecteur et sont dimensionnés pour la charge soutenue
Mesure BMS : la mesure de courant de détection de cellule et doit rester séparée du bruit de commutation dur
Service extérieur EVSE: humidité, oscillation de température, corrosion, les hypothèses de maintenance du boîtier et affectent la carte
Cycle de puissance: les joints de soudure, les trous plaqués et composants de masse élevée sont examinés par rapport au droit de charge / décharge
Limite de portée: OBC / BMS monté sur véhicule, l'infrastructure de charge et ESS côté réseau ont chacun besoin de leur propre plan de preuves
Options de processus de la carte et
Chargeur EV et BMS PCB Construction
La voie de puissance, la densité de détection et déterminer la taille de l'empilement et cuivre. Standard rigide et multicouches PCB production couvre la sortie EVSE, BMS et conception de contrôle de l'énergie; cuivre lourd, noyau métallique et les versions avancées sont examinées lorsque l'application les requiert.
Standard PCB Spécifications
Capacités de production en volume pour multicouche rigide et PCB
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Dénombrement des calques | 1–40 couches |
| Matériel de base | FR-4, High-Tg FR-4, sans halogène FR-4, Rogers, Taconic/AGC, PI, aluminium, PTFE/Teflon, F4B et autres stratifiés spécialisés |
| Épaisseur du panneau | 0.10–10.0 mm |
| Largeur / espacement des traces | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 / 0.0635 mm) |
| Min Foret mécanique | 0.15 mm |
| Min Laser Via | 0.10 mm |
| Rapport d'aspect standard | Jusqu'à 15:1 |
| Épaisseur du cuivre | 0.5–12 oz, selon le type de carte et construction |
| Diamètre de la plaquette BGA | 8 mil |
| impédance contrôlée | Norme ±10%; ±5% pour des exigences plus strictes |
| Warpage | ≤0.75% standard; ≤0.5% disponible lorsque spécifié |
| Finitions de surface | HASL, Sans plomb HASL, OSP, ENIG, Immersion Argent, Immersion Tin, ENEPIG, Or dur, Or finger et |
Options de processus de la carte et
Options thermiques d'OBC, d'inverseur et de paquet de batterie
Pour un onduleur ou étage IGBT transférant la chaleur au châssis, évaluez tout le trajet : cuivre, diélectrique, base métallique, interface et dissipateur. La référence publiée jusqu’à 3.0 W/m·K nécessite grade et construction d’essai ; elle ne garantit pas le refroidissement de la carte.
PCB multicouches avancés et HDI
Prototypage R&D et haut de gamme HDI construit
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Dénombrement des calques | Jusqu’à 64 couches(Prototype / construction technique) |
| Largeur / espacement des traces | 2 / 2 mil (0.0508 / 0.0508 mm) |
| Perceuse mécanique standard | 0.15 mm |
| Capacité avancée / spéciale de trou | Jusqu'à 0.10 mm, sous réserve de l'examen du processus de conception et |
| Min Laser Microvia | 0.075 mm |
| Rapport d'aspect | Jusqu'à 20:1 pour les conceptions qualifiées; 15:1 ou ci-dessous pour la production avancée standard |
| impédance contrôlée | Norme ±10%; ±5% pour des exigences plus strictes |
| HDI Structures | 1+N+1, 2+N+2, multi-étapes HDI et N'importe quelle couche HDI |
| Via la technologie | Vias aveugles, vias enterrés, vias empilés, vias décalés, via-in-pad, VIPPO / POFV, vias plaqués et remplis de résine |
| Stratification séquentielle | Appuyé |
| Interconnexion de couche | Appuyé |
| Back Drilling | Appuyé |
| Warpage Control | ≤0.5% est disponible lorsque spécifié, sous réserve de l'examen de la conception et |
| Matériaux à haute vitesse / haute fréquence | Rogers, Taconic/AGC, PTFE/Teflon, F4B, High-Tg FR-4 et autres stratifiés spécialisés à faible perte |
| Tolérance d'épaisseur de panneau | ±0.05 mm |
| Conductivité thermique du matériau | Jusqu'à 3.0 W/m·K(Matériau à base aluminium ; couche, grade et méthode d’essai requis) |
Considérations d'assemblage
Matériaux pour EVSE, BMS & Renewable-Energy Boards
Matériau, cuivre, finition, revêtement et la propreté sont sélectionnés par rôle de produit: BMS sensing, conversion de puissance OBC, contrôle extérieur EVSE, surveillance ESS ou commutation de l'onduleur. L'empilage approuvé et Le profil environnemental conduit à la combinaison finale.
Options à discuter
Commencez par ce dont votre design a besoin.
Nous pouvons confirmer la combinaison réalisable après avoir examiné vos fichiers.
AluminiumHigh-Tg TG170FR-4CéramiqueRogersPIENIGENEPIGImmersion ArgentSans plomb HASLOSPCuivre lourd
Ce qu'il faut envoyer
Choisissez le produit que vous construisez.
- Chemins thermiques à courant élevé et
- Isolation de détection de BMS et
- Interfaces de protection de charge, inverseur et
Options de processus de la carte et
PCBA pour EVSE, BMS et conversion de puissance
EV PCBA combine des circuits de communication magnétiques, des barres omnibus, des banques électrolytiques, des semi-conducteurs de puissance, des dispositifs de détection de cellules, des connecteurs et. Le plan de production suit l'ensemble OBC, BMS, chargeur, onduleur ou ESS, y compris la méthode de soudage, l'inspection, la programmation, le revêtement et.
Spécifications de l'assemblage PCB
SMT, THT et capacités d'assemblage de technologie mixte
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Taille minimale des composants | 01005 (0.4 × 0.2 mm) |
| Taille des composants | 01005 à 150 × 100 × 30 mm |
| min BGA Emplacement | 0.25 mm |
| Géométrie QFP / QFN | Utilisez le plan du composant et le dessin des plages du PCB(Le pas est la distance entre centres ; la largeur des connexions et l'écartement entre leurs bords sont des dimensions distinctes.) |
| Précision de placement (X/Y) | ±0.025 mm (±25 μm) |
| Précision de placement (θ) | ±0.2° |
| Max BGA Taille des composants | 70 × 74 mm |
| Max assemblage PCB Taille | 400 × 1200 mm(Min 50 × 50 mm; enveloppe de ligne de processus applicable, sous réserve de l'examen de la panelisation et du support de la carte) |
| PCB Gamme d'épaisseur | 0.3–10.0 mm |
| Warpage Control | ≤0.5%(Soumis à la construction de la carte et processus d'assemblage examen) |
| Hauteur maximale des composants | 120 mm(Route d'assemblage de l'équipement applicable et; confirmer l'autorisation du colis lors de l'examen technique) |
| Méthodes de soudure | Soudage à vague, Soudage sélectif, Soudage à la main |
| Reflow Atmosphère | Air / Azote(Reflux d'azote sur les lignes applicables; la cible d'oxygène dépend de la voie d'assemblage et profil) |
| SMT Capacité de production | 700+ millions de points / mois(Chiffre combiné sur les lignes 20+ SMT; pas de garantie par installation ou par ligne) |
Considérations d'assemblage
Portée de l'assemblage de charge, batterie et énergie
Options à discuter
Commencez par ce dont votre design a besoin.
Nous pouvons confirmer la combinaison réalisable après avoir examiné vos fichiers.
SMT AssemblyAssemblée THT / DIPAssemblage à technologie mixteBGA AssemblyComposantes de forme irrégulièrePresse-FitSoudage sélectifRevêtement conformeProgrammation ICAssemblage de câbles et harnaisBox Buildapprovisionnement en composants
Ce qu'il faut envoyer
Choisissez le produit que vous construisez.
- Chemins thermiques à courant élevé et
- Isolation de détection de BMS et
- Interfaces de protection de charge, inverseur et
Comment la planche s'adapte au produit
EV et les panneaux d'énergie doivent équilibrer la puissance, la chaleur, la sécurité et durée de vie.
Charge, BMS, onduleur Les cartes d'énergie renouvelable et sont examinées en tant que systèmes d'alimentation complets, à partir de l'isolation et des chemins actuels pour tester les preuves d'assemblage et.
- Chemins thermiques à courant élevé et
- Isolation de détection de BMS et
- Interfaces de protection de charge, inverseur et
Portée de la qualité propre au projet0.5–12 oz CuivreRéférence matériau : jusqu’à 3.0 W/m·KTraçabilité MES
Inspection, test des enregistrements et
EV et Qualité, isolation et traçabilité énergétiques
OBC monté sur véhicule et Le contenu du BMS est examiné par rapport à l'installation assignée et programme client; EVSE, ESS et les produits d'énergie renouvelable sont couverts à leur propre qualité et Le plan de preuve peut inclure l'isolement et Contrôles de propreté, SPI/AOI/Radiographie, ICT/FCT, burn-in là où spécifié, déclarations matérielles et Traçabilité MES.
ISO 9001:2015ISO 14001:2015
Construire des fichiers
Gardez la révision de la carte, BOM et dessins d'assemblage ensemble de sorte que l'usine construit la configuration prévue.
Inspection et test
Choisissez optique, rayons X, électrique ou contrôle fonctionnel pour les défauts qui importent à ce produit.
Suivi des matériaux
Convenez des documents de production et que vous devez récupérer après l'expédition.
Changements de conception
Décidez qui peut approuver un matériau, le composant ou change de processus avant qu'il n'atteigne la ligne.
Documents qualité
Consulter et télécharger les certificats
Les documents ISO publiés désignent Zhongshan Wenquan Electronic Manufacturing Co., Ltd. et son site PCBA de Zhongshan. Ils ne certifient pas tous les sites, services ou produits de PCBArise.
Il s’agit de certificats de systèmes de management, et non de certificats de produits ou de COA par lot. Aucun rapport d’inspection ni COA par lot n’est actuellement publié ici.
Questions fréquemment posées
Questions fréquentes sur cette application PCB
Commencez avec la carte, les fichiers de l'environnement et que vous avez; l'itinéraire détaillé dépend de votre conception.
Construisez-vous à la fois l'électronique de charge de l'infrastructure et montée sur véhicule?
Chargeurs embarqués, convertisseurs DC-DC et Les cartes BMS sont examinées par rapport au programme client applicable et Postes d ' accusation, SSE et le matériel d'onduleur est étendu à l'installation assignée, preuve de qualité demandée et plan qualité publié; la demande de devis confirme la documentation et contrôles de processus pour la catégorie de produits.
Quel poids de cuivre pouvez-vous construire pour charger les étages de puissance de l'onduleur et?
La référence publiée couvre le cuivre 0.5–12 oz à travers 1–40 layers. Le poids du cuivre suit votre augmentation de température admissible en courant continu et. Parce que les gravures en cuivre lourdes avec un profil trapézoïdal, la géométrie des traces réalisables s'élargit avec le poids du cuivre - nos ingénieurs confirment la géométrie spécifique à la construction lors de l'examen du projet DFM.
Pouvez-vous assembler des cartes BMS avec des extrémités avant à pas fin et?
Les limites PCBA publiées comprennent le format 01005 (0.4 × 0.2 mm), un pas BGA minimal de 0.25 mm et une précision de placement X/Y de ±0.025 mm (±25 μm), avec une précision angulaire de ±0.2°. Pour QFP/QFN, vérifiez séparément le pas, la largeur des connexions et l'espacement des plages à l'aide du plan du composant et du dessin des plages du PCB. Ces dimensions ne sont pas interchangeables.
Comment gérez-vous la chaleur dans les onduleurs et modules de charge?
La référence publiée jusqu’à 3.0 W/m·K nécessite un grade, une couche ou construction d’essai, une épaisseur et une méthode identifiés. Ce n’est ni une valeur effective mesurée de la carte finie ni une garantie de refroidissement. Évaluez tout le trajet par le cuivre, le diélectrique, la base métallique, les interfaces et le dissipateur.
Fournissez-vous un revêtement conforme pour l'équipement de charge extérieur?
Oui. Le revêtement conforme est un service à valeur ajoutée standard, avec la programmation IC, le câble et ensemble de harnais, boîte de construction, et emballage final. Pour les nœuds de détection à haute impédance sur les cartes BMS, nous traitons le nettoyage et revêtement comme une étape de processus fonctionnel, pas cosmétique.
Quels tests de traçabilité et fournissez-vous pour les produits énergétiques?
La traçabilité MES peut lier composant, lot, processus et les enregistrements des panneaux au niveau convenu dans le plan qualité publié. Les tests peuvent inclure 2D/3D AXI, ICT, FCT, burn-in et balayer les limites/JTAG où le paquet, accès et le plan d’acceptation du projet les soutient; et Les limites sont confirmées avant la libération.
Pages associées à PCB
Découvrez les options d'assemblage de la carte et derrière ce produit.
Utilisez les pages de qualité PCB, PCBA et associées pour planifier la prochaine partie de votre build.
PCBArise ressource
Électronique de puissance PCB
Gestion thermique du cuivre lourd et pour les étapes de conversion de puissance.
PCBArise ressourceAutomobile PCB
Qualité du programme du véhicule, traçabilité et
PCBArise ressourceCapacités de fabrication de PCB
Spécifications de fabrication complète, matériaux, limites de processus et.
PCBArise ressourceAssemblage de PCB clé en main
Sourcing, assemblage, test, et boîte construire à partir d'un fournisseur.
PCBArise ressourceContrôle qualité
Inspection, test, traçabilité et MES tout au long du processus.
Planifiez la construction de l'énergie EV ou PCB autour du trajet de puissance réel.
Envoyez les exigences de test électriques, thermiques et mécaniques de et pour un examen de l'itinéraire de fabrication.