Noyau en aluminium
Un substrat métallique isolé rentable pour LED, conversion de puissance et gestion thermique générale.
Technologie PCB / Substrat métallique isolé
Fabrication de noyau en métal PCB (Aluminium PCB)
Noyau métallique PCB La fabrication utilise un aluminium ou Chemin thermique à base de cuivre pour éloigner la chaleur de l'énergie et composants d'éclairage à travers un système diélectrique contrôlé. Aluminium PCB est couramment évalué pour l'éclairage LED, la conversion de puissance, le contrôle du moteur et autres assemblages où la chaleur doit pénétrer dans un châssis ou dissipateur thermique.
Aluminium / cuivreOptions de base
Jusqu'à 3.0 W/m·KConductivité thermique
Circuits 1–4Construction typique
DFM vérifiéPile thermique
Choix d'ingénierie
Commencez par le chemin de la chaleur, puis sélectionnez le substrat.
Une carte IMS n'améliore les performances thermiques que lorsque l'interface du composant, le diélectrique, la base métallique et, la connexion finale du dissipateur thermique fonctionnent comme un seul chemin.
Noyau de cuivre
Masse mécanique et à étalement thermique plus important où l'application justifie le poids et.
IMS monocouche
Circuits en cuivre sur diélectrique thermiquement conducteur et une base métallique - le chemin thermique standard le plus court.
Multicouche IMS
Des couches de référence de routage supplémentaires et combinées à une structure à support métallique après examen au niveau de l'empilement.
Référence technique
Fenêtre de processus thermique de noyau en métal PCB
La conductivité thermique est une propriété, pas le résultat complet. Épaisseur diélectrique, surface de cuivre, qualité d'interface et le dissipateur thermique externe déterminent le chemin thermique assemblé.
Caractéristiques du noyau métallique PCB
Référence de construction de substrat métallique isolé
| Nombre de couches de circuit | 1–4 typique; structures avancées par examen |
|---|---|
| Base en métal | Aluminium ou cuivre |
| diélectrique thermique | Couche électriquement isolante remplie de céramique |
| Conductivité thermique | Jusqu'à 3.0 W/m·K pour les matériaux en aluminium qualifiés |
| Poids du cuivre | 1–4 oz typique; cuivre plus lourd par évaluation |
| Épaisseur finie | Défini à partir de cuivre, diélectrique et métal-base empilement |
| Finition de surface | ENIG, OSP ou sans plomb HASL comme l'assemblage exige |
| Traitement des profils | Routage, notation des caractéristiques mécaniques et par dessin |
| Essais | Essai électrique plus contrôle visuel dimensionnel et comme spécifié |
Les valeurs de capacité dépendent de la conception. Le matériau, le poids du cuivre, le nombre de couches, la structure, l'épaisseur finie et peuvent changer la combinaison réalisable.
Contexte de conception
La sélection diélectrique équilibre l'isolation par transfert de chaleur et.
Un diélectrique plus conducteur ou plus mince peut réduire la résistance thermique, mais la robustesse du processus et à géométrie de cuivre régit toujours la construction acceptable.
- Définir la charge thermique des composants et
- Sélectionnez l'épaisseur de diélectrique de conductivité thermique et ensemble
- Examiner les exigences de fluage de tension d'isolement et par rapport à la norme du produit
- Utilisez les vias thermiques et uniquement lorsque l'empilement les prend en charge
- Contrôle de la planéité, montage des trous et matériau d'interface autour de l'assemblage mécanique final
Noyau en aluminiumNoyau de cuivreIMSaluminium PCBSubstrat métallique isolé (IMS)diélectrique thermique1–3 W/m·KLED PCBPuissance PCBENIGOSP
Révision technique
Validez le chemin thermique complet avant la sortie de la production.
Examiner l'épaisseur diélectrique, la conductivité thermique, l'étalement du cuivre, l'isolation et l'interface de dissipateur thermique externe ensemble.
Carte de source de chaleur et par rapport au chemin thermique proposé
Type de métal, épaisseur de base et conductivité thermique diélectrique
Isolation électrique et exigences de dégagement de fluage ou
Poids du cuivre, zone d'épandage et densité de courant local
Planéité de la carte, profil et
Finition de surface, profil de soudure et plan d'inspection final
Ajustement pratique
Où un chemin thermique à dos métallique gagne sa place
Utilisez ces exemples comme point de départ. La construction de la carte suit toujours les exigences de qualification électriques et mécaniques du produit et.
Éclairage LED
Modules d'éclairage à haute luminosité qui doivent éloigner la chaleur des jonctions LED.
Conversion de puissance
Alimentations, onduleurs et convertisseurs avec des charges thermiques concentrées.
Éclairage automobile
Projecteur, signal et modules d'éclairage intérieur avec des contraintes de fiabilité de température et.
Contrôle moteur
Assemblages de commande et nécessitant un trajet thermique compact.
Énergie industrielle
Commandes et électronique de puissance installé contre un répartiteur de chaleur châssis ou.
Systèmes de charge
Modules de puissance où le transfert thermique d'isolation électrique et doit être conçu ensemble.
Questions fréquemment posées
Base en métal PCB fabrication FAQ
Ces réponses clarifient les décisions de fabrication de matériau et thermique et derrière une construction de noyau métallique PCB.
Qu'est-ce qu'un noyau métallique PCB?
Un noyau métallique PCB utilise une base métallique – généralement du cuivre en aluminium ou – sous un diélectrique électriquement isolant et thermiquement conducteur et le circuit en cuivre. Il est conçu pour déplacer la chaleur dans l'ensemble mécanique plus directement que le FR-4 standard.
Quelle est la différence entre un noyau métallique PCB et et un noyau en aluminium PCB ?
Un noyau métallique PCB est la famille de construction plus large: elle utilise une base métallique, généralement en aluminium ou cuivre, sous un diélectrique électriquement isolant et thermiquement conducteur. Un aluminium PCB est l'option de base en aluminium commune; le noyau en cuivre est sélectionné lorsqu'une plus grande propagation de chaleur ou La masse thermique justifie un coût supplémentaire et poids.
Quelle conductivité thermique est disponible ?
Les systèmes de matériaux en aluminium qualifiés sont disponibles jusqu'à 3.0 W/m·K. La performance thermique finale dépend également de l'épaisseur diélectrique, de la couverture en cuivre, des interfaces et du dissipateur thermique externe.
Le noyau métallique PCB peut-il être multicouche?
Oui, les constructions métalliques isolées multicouches peuvent être évaluées. Elles nécessitent un examen spécifique à l'empilement parce que les couches de routage, l'isolation, la stratification et le chemin thermique soutenu par métal interagissent.
Pages associées à PCB
Comparez les services de fabrication associés à PCB et.
Comparez le noyau métallique avec le cuivre lourd, FR-4 rigide, limites de capacité et DFM examen avant de sélectionner une voie thermique.
Technologie PCB
Cuivre lourd PCB
La fabrication de cuivre lourd PCB prend en charge les circuits à courant plus élevé grâce à un poids de cuivre contrôlé, une densité de courant, une conception thermique renforcée vias et.Technologie PCBRigide PCB (FR4)
La fabrication rigide PCB fournit une plate-forme stable pour les assemblages mécaniques fixes, des circuits monofaces aux cartes multicouches à impédance contrôlée.Services de fabricationPCB Capacités
Les capacités de fabrication de PCB varient selon le matériau, le poids du cuivre, le nombre de couches, via l'épaisseur finie de la structure et.Services de fabricationPCB DFM Review Service
PCB DFM examen identifie la fabrication, assemblage et risques de fichier-paquet avant l'outillage ou version de production, avec les conclusions liées au processus de fabrication prévu.Ayez un tableau à l’esprit? Définissons le bon chemin de construction.
Partagez avec l'équipe PCBArise les exigences du projet Gerber, ODB++, dessin, empilement ou.