PCB Fabrication / service d'ingénierie

Services de mise en page PCB

PCB les services de mise en page transforment l'intention de circuit approuvée dans une conception physique fabricable. et sol, impédance contrôlée, RF contraintes, HDI ou Construction flexible et DFM l'examen est coordonné avant la publication des dossiers de production.

PlacementAccès aux composants
RoutageHaute vitesse et RF
ImpédanceStackup contrôlé
RelâchezDFM et fab data
Portée des services

PCB Service de mise en page Portée

Un service de mise en page PCB devrait commencer par les contraintes mécaniques schématisées et netlist et, puis transformer les décisions physiques électriques critiques et en une mise en page de carte contrôlée par révision.

Emplacement des composants autour de la fonction, accès aux connecteurs, chemins thermiques et contraintes d'assemblage

Routage à grande vitesse pour les paires différentielles, correspondance de longueur, transitions de couche de retour et

Power et disposition du sol avec les chemins actuels, la stratégie de plan et exigences d'isolation examinées

Routage à impédance contrôlée connecté à l'empilement sélectionné, stratifié et géométrie cuivre

RF, HDI, flex et décisions de mise en page flex-rigide examinées par rapport au processus de fabrication prévu

DFM avis et prêt pour la fabrication Gerber, ODB++, NC perceuse, empilement et dessin handoff

Référence technique

PCB Entrées de mise en page et Livrables

Le tableau suivant montre les informations qui empêchent les retouches entre les fichiers de fabrication finaux de l'intention schématique, de l'emballage mécanique et.

PCB Entrées de service de mise en page et Livrables

Emplacement des coordonnées, routage et production release

Entrées de mise en pageSchématique ou netlist, bibliothèque de composants, contour du tableau, boîtier et
Plan de placementPartitionnement fonctionnel, accès au connecteur, composants thermiques, accès au service et
Plan de routagePower et stratégie au sol, paires différentielles, règles de longueur, chemins de retour et
impédance contrôléeImpédance cible, empilage, matériau, géométrie des traces et Hypothèses du plan de référence
Technologies spécialesHaute vitesse, RF, HDI, flex, rigide-flex, via-dans-pad ou exigences de forage arrière le cas échéant
Paquet de libérationGerber ou ODB++, foret NC, empilage, fabrication et dessins d'assemblage, BOM et notes de révision
Contexte de conception

Haute vitesse, RF et Power Layout Décisions

La qualité de la disposition est déterminée par les relations entre le signal, le plan de référence, le matériau, le composant, le boîtier du connecteur et.

  • Placer les connecteurs, horloges, convertisseurs, processeurs et analogique sensible ou RF blocs à partir du chemin du signal
  • Définissez les règles de chemin de retour de paire différentielle, longueur, espacement, via-transition et avant de router les filets critiques
  • Associez des cibles à impédance contrôlée à la pile sélectionnée et confirmer la tolérance de fabrication
  • Séparez les chemins d'alimentation bruyants des zones de mesure analogiques sensibles, RF et où le produit le nécessite
  • Revoir les protections d'antenne, le blindage, le forage arrière, les transitions microvias ou rigid-flex le cas échéant
  • Exécutez l'examen d'accès au test DFM / DFA et avant que les données d'assemblage Gerber, ODB++ et ne soient publiées.
Ingénieur examinant la disposition à grande vitesse PCB, routage contrôlé par impédance et une carte peuplée
Révision technique

Qu'est-ce que la révision de la mise en page PCB devrait fermer

La mise en page est prête à être publiée uniquement lorsque les données de fabrication des filets critiques, des hypothèses d'empilement et de l'ajustement mécanique et peuvent être vérifiées ensemble.

Explorer toutes les destinations dans DFM
Placement et accès aux composants critiques
Haute vitesse, RF et règles de routage de puissance
Plans de référence impédance contrôlée et
HDI, flex ou contraintes rigides-flex
DFM / DFA, fichiers de version et pour accès aux tests
Ajustement pratique

Où les services de mise en page PCB s'adaptent

Utilisez les services de mise en page PCB lorsqu'un circuit approuvé a besoin d'être placé, en acheminant des fichiers de production et qui respectent les contraintes de fabrication électriques et mécaniques et.

Cartes et RF haute vitesse

Coordonnez les paires différentielles, les chemins de retour, l'impédance, les transitions RF et blindage de l'empilement libéré.

Emballages de produits complexes

Résoudre les contraintes d'accès au connecteur, les pièces thermiques, les caches, les transitions flexibles et boîtier avant la libération.

Libération prête à la fabrication

Fermer DFM/DFA, accès aux tests, Gerber, ODB++, foret NC, exigences de dessin de pile et en une seule révision.

Questions fréquemment posées

Questions qui façonnent l'itinéraire des services de mise en page pcb

Utilisez ces réponses pour préparer les fichiers, les approbations de la production et avant de demander un devis.

Quels sont les services de mise en page PCB?

PCB services de mise en page place des composants et route le circuit approuvé sur une carte fabricable. Le champ d'application peut inclure à grande vitesse, RF, puissance et controlled-impédance mise en page, la coordination de l'empilement, DFM examen et production-file handoff.

Les services de mise en page PCB peuvent-ils inclure la mise en page haute vitesse et RF?

Oui, lorsque le projet fournit le signal requis, l'impédance, l'empilement, le connecteur, le blindage et contraintes mécaniques.RF et faisabilité à grande vitesse est confirmée par rapport au matériau libéré et plan de fabrication.

Fournissez-vous des fichiers Gerber et ODB++ après la mise en page PCB?

Le transfert de projet peut inclure Gerber ou ODB++, perceuse NC, empilage, dessins d'assemblage de fabrication et, BOM, pick-et-place et notes de révision lorsque ces livrables sont inclus dans la portée approuvée.

Comment la mise en page PCB se connecte-t-elle à la fabrication?

La disposition est examinée par rapport aux exigences d'accès au test et avant la sortie. Cela connecte la disposition de la carte à l'assemblage PCB de fabrication et PCB au lieu de traiter la production comme un transfert ultérieur.

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